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画质与TAA抗锯齿无异!技嘉AORUS 2080Ti DLSS评测:性能再升50%

使用DLP Pico产品设计更小的移动投影和显示应用

  • 如今消费者期望移动、便携和家用产品的显示器能够更亮、更大。但高亮度和高分辨率通常意味着功耗更大、产品更笨重。全新的TI DLP®Pico™0.23英寸芯片组可实现更小、更低功耗的具有高清(HD)和全高清(FHD)分辨率的便携式显示产品。DLP Pico 0.23英寸芯片组可支持各种下一代超便携式显示产品,如智能家居显示、手机配件Pico投影仪、带显示屏的智能音箱, 增强现实和虚拟现实可穿戴设备以及移动智能电视等。实现高亮的最小芯片组在设计小型产品时,您不希望显示的分辨率或亮度受到影响。更高的亮度
  • 关键字: 德州仪器  TI DLP®Pico™  0.23英寸芯片  

福禄克Ti 450 Pro红外热像仪助理同济翼驰车队

  • 是同济大学的一名在校大学生,同时也是车队的一名成员,我来谈谈我在电车队使用福禄克热像仪的真实感受。我们主要用来测试PCB电路板的发热情况,来确认各芯片等是否处于工作温度内。Ti 450 Pro 这款热成像仪操作方便,容易上手,F1,F2,F3这3个功能键很实用,方便图片的处理和后期数据的分析;生成的图片分辨率清晰,能清晰的通过热成像图片辨认出实物;电池续航和仪器的能耗都在可接受范围内,在正常用度的情况下,能完全满足使用需求;把手处的握带设计的很贴心,能起到一定的辅助作用。总体而言,这款热成像仪能完全满足我
  • 关键字: 福禄克  Ti 450 Pro  红外热像仪  

TI突破性的BAW谐振器技术,为建设高性能通信设施基础架构和无线互联互通平台扫清了障碍

  •   时间:2019年2月28日上午  发言人:吴健鸿,德州仪器半导体事业部中国业务发展总监  问答部分:  问1:请问MCU体积和设计上会有优化空间吗?TI未来在这方面会有哪些创新?  吴健鸿:刚才有提到,设计中,最重要的是省掉晶振体积,这是12%的减少。一般2.4G的设计里,占的最大空间是MCU本身的体积,我们已经把MCU和无线部分整合到一颗芯片里,此外,把外围的晶振也放在里面,中间省掉了除了石英晶振以外外围的两三个器件,这样可能就是最好的设计。其他占用PCB部分就是天线部分,天线本身和IC设计关系不大
  • 关键字: TI  谐振器  

突破性TI 体声波(BAW)技术在信息洪流中推进大数据发展

  •   想象一下这种可能性:医生可以通过无线网络实时检查生命体征,因此患有心脏病的新生儿无需留在医院,在家即可进行治疗。或者,农民可以使用增强现实技术来远程监控牲畜或检查田地的状况。  每天发送和接收大量有线或无线数据对我们的日常生活产生着重大影响,并在高度互联的世界中推动着经济发展。技术对于释放这些机会至关重要。  数据已成为普遍需求  20世纪是石油和大宗商品时代,而21世纪则是大数据时代。在数十亿计的人和机器互连的世界中,数据流呈指数级增长,这种增长目前还无上限。  从虚拟健康和智能农业到智能城市和智能
  • 关键字: TI  BAW  

TI首款适用于IGBT和SiC MOSFET且集成传感功能的隔离式栅极驱动器,可显著节约能耗,并为高压系统构筑坚强屏障

  •   2019年3月18日,北京讯–德州仪器(TI) (纳斯达克代码: TXN)近日推出多款新型隔离式栅极驱动器。它们不仅能够提供出色的监控能力,还可为高压系统构筑坚强的保护屏障。UCC21710-Q1、UCC21732-Q1和UCC21750可帮助设计师开发更小巧、更高效和具有更卓越性能的牵引逆变器、车载充电器、太阳能逆变器和电机驱动设计。如需了解更多信息,请访问UCC21710-Q1、UCC21732-Q1和UCC21750。  这些提供集成传感功能的设备系TI首创,适用于绝缘栅双极型晶体管(IGB
  • 关键字: TI  UCC21750  

ST/TI/ams/Melexis,TOF技术哪家强?

  •   看一眼你的手机它就解锁了,TOF 3D传感器让智能手机变得更酷。Digitimes预测,2019年使用TOF 3D传感器技术的智能手机出货量将达到2000万台,看来大众对新技术的应用还是充满期待。  因为TOF技术,小米和荣耀还进行了胡怼。红米Redmi 品牌总经理认为荣耀V20 TOF镜头无用,荣耀业务部副总裁回击TOF等技术是公司厚积薄发的技术储备。让国内两家手机大厂网上开战,TOF技术有什么魔力?  TOF即Time of Flight,直译为飞行时间。原理是通过向目标发射连续的特定
  • 关键字: ST  TI  ams  Melexis  TOF  

准备好迎接TI BAW 技术了吗?

  •   5G革命即将来临。无论是以无缝增强和虚拟现实体验形式提供更快,更丰富的内容还是实现真正自动驾驶汽车的技术,它都有望激发一系列创新和新服务。  在电信行业的快速发展的驱使下,产生了对更高带宽和更快数据速率的巨大需求,需要进行严格的网络升级。通过交换机和路由器的复杂互连将信息从终端用户传输到中央核心网络的以太网骨干网已经发生了翻天覆地的变化,从10 Mbps到现在的400千兆以太网速度,以及未来大于1 太比特的以太网。  每个5G和400Gbps节点的核心是一个称为网络同步器的半导体定时集成电路(IC
  • 关键字: TI  BAW  

了解有关TI BAW技术的5项技术要点

  •   无线技术是我们快速发展的互联网世界的支柱。随着这些技术对于通信速率、通信距离和集成度的要求的大幅提高,开发人员和制造商正在寻找能够提供简化物联网(IoT)设计的解决方案。  德州仪器(TI)的创新技术 - 体声波(BAW)谐振器 - 通过提供业界先进的无晶体SimpleLink™无线微控制器(MCU),使集成化更向前迈进了一步。TI BAW谐振器技术使高性能,高精度谐振器成为可能,当集成到MCU封装中时,无需外置石英晶体,不会影响功耗,延迟或频率稳定性等关键性能。  以下是您需要了解TI BA
  • 关键字: TI  BAW  

基于TI BAW谐振器技术芯片发布,突破外部时钟屏障

  • 德州仪器(TI)公司凭借多年的从业经验,了解到时钟模块对未来电路系统的重要性,苦心钻研数年,终于研发出基于体声波(BAW)技术的全新嵌入式处理器和模拟芯片,完成了用BAW技术替代石英晶振器件实现时钟功能。德州仪器 (TI) 半导体事业部中国区业务拓展总监,吴健鸿先生为媒体讲解了BAW谐振器技术的重要意义。
  • 关键字: TI  时钟  谐振器  

微型技术,影响全球:突破性TI BAW谐振器技术打造全新电子心跳

  •   每个电子系统都必须要有心跳—— 时钟信号,它可以帮助每个组件完美同步的运行。  几十年来,设计人员一直使用石英晶体来产生这种电子心跳。通过晶体振荡,实现精确的节奏。但当这些昂贵的晶体出现磨损时,它们就会抖动或跳变,进而影响计时的精确性。  近日,德州仪器(TI)发布了两款全新的基于体身波(BAW, bulk acoustic wave)谐振器技术的核心产品。这些微型计时器尺寸仅有100微米,比头发的直径还小,但它们的运行频率远远高于石英晶体,可实现更优异的系统性能。  随着5G通信和大数据时代的到
  • 关键字: TI  BAW谐振器  

TI突破性的BAW谐振器技术,为构建高性能的通信设施基础架构和无线互联互通平台扫清了障碍

  •   2019年2月28日,北京讯——德州仪器(TI)(纳斯达克代码:TXN)今日宣布推出基于体声波(BAW)的全新嵌入式处理器和模拟芯片,该产品非常适合应用在下一代无线物联网和通信基础设施的设计中。本次推出的采用TI BAW技术开发出的两款设备分别是CC2652RB SimpleLink™无线微控制器(MCU)与LMK05318网络同步器时钟。它们将帮助系统设计师简化设计逻辑,缩短产品上市时间,同时实现稳定、简化和高性能的数据传输,从而可以降低潜在的整体开发和系统成本。  具有离散时钟和石英晶体器
  • 关键字: TI  LMK05318  

TI全新以太网PHY显著简化设计并优化网络性能

  •   2019年2月22日,北京讯——德州仪器(TI)(纳斯达克代码:TXN)今日推出两款全新以太网物理层(PHY)收发器,扩展了设计师在设计空间受限的应用程序和时间敏感网络(TSN)时的连接选项。DP83825I低功耗10-/100-Mbps以太网PHY,比竞争对手产品的体积小44%,可提供150米的电缆传输距离。DP83869HM则是业界唯一一款千兆以太网PHY,可支持铜缆和光纤介质,提供高达125°C耐受工作温度,这使得工程师能够充分利用千兆以太网连接性在恶劣环境中的速度和可靠性。更多信息,请访问
  • 关键字: TI  DP83869HM  

贸泽备货Texas Instruments TPSM846C24 高密度降压电源模块

  •   专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Texas Instruments (TI) TPSM846C24电源模块。此35 A模块具有过流保护功能,适用于紧凑型 PCI/PCIe、宽带、负载点和 医疗设备应用。  贸泽备货的TI TPSM846C24是一款35 A 固定频率降压电源模块,在热增强型表面贴装中集成了控制器、功率MOSFET、电感器和相关元件。仅需要借助于输入和输出电容器以及少数无源元件就可设置此模
  • 关键字: 贸泽  TI  TPSM846C24  

大联大世平集团推出基于TI微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计

  •   2019年1月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)C2000™微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计。  大联大世平推出基于TI C2000™微控制器且精度为±0.1°的分立式旋转变压器前端参考设计。该参考设计是适用于旋转变压器感测器的励磁放大器和模拟前端,在尺寸大小仅为1平方英寸的印刷电路板(PCB)上实施分立式元件和标准运算放大器。提供的算法和代码示例使用了2000™微控制器(MCU)LaunchPad™开发套件,通过TMS
  • 关键字: 大联大  TI  C2000  
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