- 实体店的购物体验近年来乏善可陈：你来到商场，在货架前精挑细选，作出选择。与此同时，零售商们仍然主要依靠打印出的标签的方式来吸引消费者的注意力
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交互式显示 TI
- 前言 三维(3D)扫描是一种功能强大的工具，可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D成像设备的体积数据。当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时，经常选择基于TI DLP®技术的结构光系统。 3D扫描系统的诞生 简单的二维(2D)检测系统已经问世多年了，其工作机制通常是照亮物体并拍照，然后将拍摄图像与已知的标准2D参考件进行比较。 3D扫描则增加了获取体积信息的能力。引入z维数据可以测量物体的体积、平整度或粗糙度。对于印刷电路板(PCB)、焊膏和机加工零件检测等行业而言，测
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TI DLP
- 据美国能源信息管理局统计，2014年美国能源的平均零售价格为10.44美分/千瓦时，预计输配电损耗为5%。这一损耗值似乎很低，但是这必须考虑到美国的总净
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高压输电 TI 电网换相换流器
- 语音接口已经成为一个改变人机交互方式的全新切入点。这些系统如何工作?打造这样一款设备在硬件方面有什么要求?随着语音控制接口变得越来越普及，德州
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语音接口 智能硬件 TI
- 以太网频繁出现通信异常、丢包等现象，是否会想到是硬件电路设计问题?成熟的以太网电路设计看似简单，但如何保证通信质量，在通信异常时如何快速定位问题，本文将通过实际案例来讲述网络通讯异常的解析过程和处理方案。 一、案例情况 一日，核心板基于TI公司的DP83848KSQ PHY芯片二次开发时搭建一路百兆以太网电路，在研发测试阶段，发现以太网电路频繁出现通信异常，表现为工作一段时间后网络自动掉线，无法重连。多台样机均表现出同样的现象，于是研发展开一系列的问题定位。 二、现场排查 软硬件工程师开始各自
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以太网，TI
- 德州仪器(TI)近日宣布推出新型DLP® Pico™控制器，该控制器具有先进光控制功能，封装尺寸较小，可适用于大众市场的3D扫描仪和3D打印机。DLPC347x控制器采用了高性能工业级应用中常见的微米至亚毫米分辨率，较小的封装尺寸，适用于桌面3D打印机和便携式3D扫描仪。如需了解有关DLPC347x控制器的更多信息，敬请访问Pico 芯片组产品页面。 开发人员可将新型DLPC3470、DLPC3478或DLPC3479控制器与现有四种DLP Pico数字微镜器件(DMD)中的一种搭配使用，来设计多款
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TI DLPC347x
- 德州仪器(TI)近日宣布推出新型DLP® Pico™控制器，该控制器具有先进光控制功能，封装尺寸较小，可适用于大众市场的3D扫描仪和3D打印机。DLPC347x控制器采用了高性能工业级应用中常见的微米至亚毫米分辨率，较小的封装尺寸，适用于桌面3D打印机和便携式3D扫描仪。如需了解有关DLPC347x控制器的更多信息，敬请访问Pico 芯片组产品页面。 开发人员可将新型DLPC3470、DLPC3478或DLPC3479控制器与现有四种DLP Pico数字微镜器件(DMD)中的一种搭配使用，来设计多款
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TI DLPC3470
- 引言 零漂移放大器采用独特的自校正技术，可提供适用于通用和精密应用的超低输入失调电压(Vos)和接近零的随时间和温度输入失调电压漂移(dVos/dT)。TI的零漂移拓扑结构还提供了其他优势，包括无1/f噪声,低宽带噪声和低失真——简化了开发复杂性并降低了成本。这可以通过两种方式中的一种来完成;斩波器或自动调零。本技术说明将解释标准的连续时间和零漂移放大器之间的差异。 适用零漂移放大器的应用 零漂移放大器适用于各种通用和精密应用，使其从信号路径的稳定性中受益。这些放大器出色的失调和漂移性能使其在信
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TI 零漂移放大器
- 摘要 大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。 由于采用X2SON的小封装尺寸，使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时，了解一些关键的PCB制造与组装限制可以降低最终产品的复杂性。本应用报告将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(P
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TI X2SON
- 如果楼宇能够实现真正的智能化，那将会为我们的生活带来怎样翻天覆地的变化?试想如果在一座商业建筑里，可以知道人们的位置、去向以及他们是否安全等信息，建筑系统可能会因此彻底改变。摄像机只有在需要时才会开启录制功能;照明和暖通空调(HVAC)系统可以根据实际使用情况更高效地工作;如果电梯中的人太多，电梯可以跳过在特定楼层的停顿。又想象一下人们可以像“星际迷航”中一样，想要穿过自动门时，门就会自动打开。 正如智能自主技术(包括自动驾驶汽车，无人机和机器人)将彻底改变人们和物体移动的方式一样，未来的建筑将使用
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TI，智能楼宇
- 德州仪器(TI)近日推出了三款兼具高速和高精度的新型放大器，使设计人员能够为误差敏感型应用创建更精确的电路。新器件支持对测试与测量、医疗和数据采集系统中各种输入信号进行更精确的测量和更快的处理。如需了解有关TI新型放大器(最大电源电压范围为27V至36V)的更多信息，敬请访问http://www.ti.com.cn/zh-cn/amplifier-circuit/featured-products.html 。 设计人员可以选择符合其系统要求的放大器架构，其输入电压、带宽和关键特性分别如下： ·
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TI OPA2810
- 德州仪器(TI)近日宣布推出两款采用超小型Hot Rod™ QFN封装的宽输入电压同步SIMPLE SWITCHER® DC/DC降压稳压器。高集成度的3A LMR33630和2A LMR33620降压转换器具有业内最佳的满载效率(92%)，专用于严苛并对可靠性有高要求的工业电源;同时，开关频率最高可至2.1 MHz。这两款转换器与TI的WEBENCH®电源设计工具配合使用，不仅可以简化功率转化，还可以加速设计进程。如需了解更多信息、获得样片和评估模块，敬请访问www.ti.com.cn/lmr336
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TI LMR33620
- 在创新技术的推动下，智能锁、可穿戴设备等物联网应用已经成为时下、甚至是引领未来几年物联网快速发展的主流。 当您在进行这些物联网应用的开发时，是否也很头疼需要花费大量的时间在云端及低功耗蓝牙设备端的开发上? 是否想在节省时间的同时，便捷地获取更加强大的功能、稳定性和多重云端安全保障?德州仪器(TI)的CC2640R2F解决方案支持阿里云Link物联网平台，结合阿里云Link物联网平台旗下阿里智能APP SDK，帮助开发人员快速而安全的开发出产品，并保证产品的稳定性。 TI基于CC2640R2F的S
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TI，CC2640R2F
- 在超低待机功耗领域，TI的MSP430是个典型代表，被市场验证了二三十年。近几年仍在创新，例如众厂商忙着在MCU中加入Flash和EEROM内存时，MSP430加入的是FRAM(铁电存储器);在MCU中加入模拟外围已蔚然成风，谁想到TI把跨阻放大器(TIA)也加入其中，其工艺难点是把电阻做进器件中。 近日，德州仪器(TI)超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair再次来京，带来了另一款低价、低功耗、高性能的重磅产品——MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCU。 FR2
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TI MSP430
- 在超低待机功耗领域，TI的MSP430是个典型代表，被市场验证了二三十年。近几年仍在创新，例如众厂商忙着在MCU中加入Flash和EEROM内存时，MSP430加入的是FRAM(铁电存储器);在MCU中加入模拟外围已蔚然成风，谁想到TI把跨阻放大器(TIA)也加入其中，其工艺难点是把电阻做进器件中。 今天，德州仪器(TI)超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair再次来京，带来了另一款低价、低功耗、高性能的重磅产品——MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCU。 FR2
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TI MSP430
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