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ti-chipcon 文章 进入ti-chipcon技术社区

使用RGBW LED驱动提升LED人机界面设计

  • 　　现在的产品变得非常智能且彼此相互连接。扬声器、电视、冰箱、机顶盒和烟雾探测器等器件不再只是处在某一位置的工具 - 用户可远程或通过语音唤醒控制它们。这些器件比以前更加智能，这意味着它们还需要更加智慧的人机交互界面。　　人机交互的界面可以多种多样，由发光二极管(LED)的各种创造性的组合而形成的LED环、LED矩阵或红绿蓝(RGB)LED照明等是现在炙手可热的人机交互方式，特别是通过改变诸如追逐或闪烁等模式更是增加了使用LED 作为人机交互界面的灵活性和美观程度。图1所示为一些模式示例。　　图
  • 关键字： LED  TI   

TI DS90UB935-Q1 FPD-Link III串行器在贸泽开售

  • 　　专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销 Texas Instruments (TI) 的DS90UB935-Q1串行器。此面向汽车应用的串行器是TI FPD-Link III 系列器件，旨在支持空间受限的高速原始数据传感器，适用于摄像机、卫星雷达、LIDAR 和飞行时间(ToF) 等应用。　　贸泽备货的TI DS90UB935-Q1串行器提供了高速正向通道和超低延迟双向控制通道，并支持通过单根同轴或屏蔽型双绞线 (STP
  • 关键字： TI  DS90UB935-Q1  

TI数据转换器总经理谈小尺寸、高精度和低功耗的趋势

  • 　　当物联网、汽车自动驾驶和5G离我们越来越近时，也需要越来越多的传感器。数据传感器作为模拟和数据转换之间的桥梁，也在不断演进——集成度更高、尺寸更小、功耗更低，此外，数据转换器的通用性也很重要，以适合多样化的应用，从而可以批量生产、降低单位器件的成本。　　　　自动化驱动数据转换器的发展　　2018年12月初，TI(德州仪器)数据转换器产品业务部副总裁兼总经理Karthik Vasanth来京，向电子产品世界等媒体介绍了其数据传感器的趋势，及其刚刚推出的小尺寸DAC和ADC，主要针对工业和汽车领域。　
  • 关键字： TI  物联网  自动驾驶  5G  

TI DLP®技术照亮全球舞台

  • 　　TI推出的全新光学参考设计表明，舞台照明在采用DLP技术后，仅使用一个DLP芯片组即可为舞台提供高达15,000流明的单色光，实现与传统聚光灯相当的亮度。除了亮度以外，DLP技术在其他很多方面都优于现有的系统，例如可编程、多功能、可靠性和扩展性等，这些因素都有助于降低运营成本。　　传统的聚光灯通过镂空的金属片或玻璃片投射光线，显示形状和图案，它们被称为“GOBO”(“放在光学系统前面”)。每次需要不同的图案或形状时，必须手动或用电机更换GOBO。DLP技术能够通过数字可编程来显示出无数的形状、图案，甚
  • 关键字： TI  DLP  

心与“芯”的碰撞 筑起未来的希望

  • 　　金秋九月。　　印入眼帘的是一座4层崭新的教学楼，凤凰小学四个大字在阳光的照耀下显得更为夺目。孩子们穿着鲜艳的校服，在操场上追逐着试飞的无人机，欢呼声洒落整座校园。多媒体教室里，孩子们围绕着来在上课的志愿者老师，兴奋地聆听芯片和传感器的神奇。课后，老师与同学们一起在运动会上共同完成小有挑战的游戏赛，阵阵欢呼伴随着悦耳的加油声填满了操场。　　这不是发生在城市里小学中的普通一天，环顾四周，这座崭新的教学楼和四周的绿色田园与民居共同构成了别样的景致。这里是被誉为“吴楚咽喉”的江西萍乡，事实上在几个月前，这里的
  • 关键字： TI  

Texas Instruments TPS7A10超低压差稳压器在贸泽开售 为MCU和模拟传感器提供支持

  • 　　专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI) 的TPS7A10超低压差稳压器 。TPS7A10低压差 (LDO) 稳压器具有0.75 V至3.3 V 的输入范围以及0.6 V至3.0 V 的固定输出电压选项，并在各种负载、线路和温度下具有高达1.5%的精度。此器件尺寸小巧，仅0.74 mm × 1.09 mm，非常适合空间受限的物联网 (IoT) 设备、健身跟踪器、智能手表、医疗器械、无线耳
  • 关键字： TI  TPS7A10  

TI通过全新60-GHz传感器产品组合为全球工业市场解锁毫米波技术

  • 　　为了全球工业应用中推进毫米波(mmWave)传感器技术，德州仪器(TI)近日宣布推出用于工业系统的超高分辨率单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)60-GHz传感器产品系列。IWR6x 毫米波传感器通过芯片内嵌处理单元支持工业自动化应用，可提供实时决策和信号处理。最新的60-GHz毫米波传感器将成为首款包含“AOP天线封装”在内的封装产品，克服了与射频(RF)设计相关的传统挑战，同时将尺寸缩小到75%，降低了总成本。　　借助60-GHz毫米波传感器，全球工程师可以将毫米波技术集成到各种机器人、工厂自动
  • 关键字： TI  传感器  

魔力课程 激发下一代对科技的“芯”动

  • 　　德州仪器的上海销售团队成员Steven曾表示，幸福生活的关键是拥有自己喜欢的职业和爱好，并且，他认为，自己使命是尽可能激发青少年对科技的热情。　　Steven回忆起二十多年前，12岁的他萌发了他对科学技术的兴趣。“那时，我以为高科技就是无线电。他们向我们展示了一台笔记本电脑，它可以做很多事情——不仅具有计算能力，还可以玩电子游戏。还有一部卫星电话，可以用这部手机与住在美国的人对话。而美国对我来说是一个非常遥远的概念。这一切都给我留下了深刻的印象。”　　DIY的狂热爱好者　　Steven相信，是这些经历
  • 关键字： TI，魔力芯  

从月球尘埃到陨石碎块，NASA在TI工程师建造的零重力设施中研究太空岩石

  • 　　在德克萨斯州农工大学读书时, Dakotah、Alexis 和Vince 就已经是美国国家航空航天局(NASA)的团队成员, 负责对此项任务展开相关研究。　　Dakotah说：“我一直对太空抱有浓厚的兴趣。你忍不住想知道那里有什么我们所不知道的东西，以及将要发生的事情。而加入这场探索发现之旅会令人激动万分。”　　该学生团队及其学院和当地一家太空商业公司合作，为一个新的实验设备设计了一个电子器件包，该设备将用于研究粒子如何与零重力中的航天器和太空服材料相互作用，并允许研究人员远程控制和监控实验。　　与该
  • 关键字： TI  

TI推出用于工业4.0的首款支持多协议千兆位TSN的处理器

  • 　　德州仪器(TI)近日宣布推出业内首款支持多协议千兆位(Gb)时间敏感网络(TSN)的处理器系列。这款高度集成的新型Sitara™ AM6x处理器可提供工业级可靠性，有四核和双核Arm® Cortex®-A53两种版本可选，可满足工厂自动化、电机驱动和电网基础设施等应用中快速增长的工业4.0需求。　　Sitara™ AM6x处理器通过子系统支持TSN标准和其它工业协议下的千兆位传输速率，可在单一网络上融合以太网和实时数据传输。这一特性对于工业4.0应用中的实时通信至关重要，可在工厂中实现可重新配置软件的
  • 关键字： TI，处理器  

TI推出用于工业4.0的首款支持多协议千兆位TSN的处理器

  • 　　德州仪器(TI)近日宣布推出业内首款支持多协议千兆位(Gb)时间敏感网络(TSN)的处理器系列。这款高度集成的新型Sitara™ AM6x处理器可提供工业级可靠性，有四核和双核Arm® Cortex®-A53两种版本可选，可满足工厂自动化、电机驱动和电网基础设施等应用中快速增长的工业4.0需求。　　Sitara™ AM6x处理器通过子系统支持TSN标准和其它工业协议下的千兆位传输速率，可在单一网络上融合以太网和实时数据传输。这一特性对于工业4.0应用中的实时通信至关重要，可在工厂中实现可重新配置软件的
  • 关键字： TI  AM6x  

TI：兼容多种无线通信协议的开发平台

  • 　　短距离无线产品的主要应用场景来自于方兴未艾的物联网应有。物联网的应用场景多种多样，各类短距离的无线标准在数据采集端设备均有用武之地，TI通过统一的SimpleLink开发平台可以支持低功耗蓝牙，zigbee/ 802.15.4，Thread,WIFI, 6lowPAN, Sigfox 等各种不同协议.开发者面对碎片化的物联网应有碰到的最大挑战是需要花费大量的研发资源在不同的芯片平台上开发不同的协议软件。TI SimpleLink平台的推出以SDK的方式支持不同的短距离无线协议，节省开发者开发时间，应用
  • 关键字： TI，zigbee  

德州仪器(TI)推出业界首款200W和100W USB Type-C™和USB电力输送控制器，具有完全集成的电源路径

  • 　　德州仪器(TI)近日推出了两款新型USB Type-C™和USB电力输送(PD)控制器，具有完全集成的电源路径，可简化设计，最大限度减小解决方案尺寸并加快产品上市速度。TPS65987D和TPS65988为系统设计人员提供了业界最高集成度，可降低设计复杂性和总成本。　　这两款器件是业界首款能够分别提供100 W和200 W功率的USB PD控制器，支持计算应用，并可在其他应用中，如无线电动工具、游戏和虚拟现实耳机等，实现USB Type-C™的优势。TPS65987D是一款单端口器件用于提供100 W
  • 关键字： TI  TPS65987D  

2018年TI杯全国大学生物联网设计竞赛于无锡成功举办

  • 　　2018年9月17日，北京——由教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会主办，全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 协办的“2018 TI 杯全国大学生物联网设计竞赛”(以下简称“物联网设计竞赛”)全国总决赛日前于无锡成功举办。无锡市副市长刘霞女士，教育部计算机类专业教指委副主任、临沂大学校长杨波教授，上海交通大学电子信息与电气工程学院苏跃增书记，德州仪器(TI)亚太区大学计划总监王承宁博士等出席了本次竞赛的颁奖典礼。TI杯全国大学生物联网设计竞赛迄今已成
  • 关键字： TI  物联网  

2018年TI杯全国大学生电子设计竞赛模拟电子系统设计专题邀请赛南京落幕

  • 　　2018年“TI杯”全国大学生电子设计竞赛模拟电子系统设计专题邀请赛(简称“邀请赛”)暨颁奖典礼昨日于南京邮电大学圆满落幕。邀请赛旨在培养大学生创新意识、动手能力和工程实践能力。经过赛前的紧张准备以及现场 5天的培训、竞赛、交流与展示，来自山东大学的代表队凭借数字多用表设计的杰出表现，最终夺得了本届最高奖杯“TI杯“。中国科学院院士，南京大学电子科学与工程学院教授郑有炓院士作为颁奖嘉宾为获奖队伍颁发了奖杯。德州仪器全球大学计划市场传播总监Patty Arellano女士和德州仪器亚太区大学计划总监王承
  • 关键字： TI  ADS112C04  
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