在项目设计初期,基于硬件电源模块的设计考虑,对FPGA设计中的功耗估计是必不可少的。笔者经历过一个项目,整个系统的功耗达到了100w,而单片FPGA的功耗估计得到为20w左右,有点过高了,功耗过高则会造成发热量增大,温度高最常见的问题就是系统重启,另外对FPGA内部的时序也不利,导致可靠性下降。其它硬件电路的功耗是固定的,只有FPGA的功耗有优化的余地,因此硬件团队则极力要求笔者所在的FPGA团队尽量多做些低功耗设计。笔者项目经历尚浅,还是第一次正视功耗这码事儿,由于项目时间比较紧,而且xilinx方
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FPGA 低功耗 RTL
联想VIBE Z2 Pro是联想新推出的一款高端旗舰手机,作为VIBE系列最新旗舰产品,其采用高契合度一体化设计,而背部外壳由一块星夜黑色精钢打造,尽显金属编织格纹质感。在洋溢着时尚金属元素的外表之下,其内构又有着怎样的设计,接下来,小编将通过联想VIBE Z2 Pro拆机来体验一番这款旗舰产品的内在工艺品质如何。
做工精湛拆解难度大 联想VIBE Z2 Pro拆机评测
联想VIBE Z2 Pro采用了金刚一体及设计设计,其机身面板以及外壳使用了6颗螺丝钉固定,
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联想 VIBE Z2 Pro 高通801
Surface Pro 3是微软第三代采用Windows操作系统的平板电脑,与前两代产品不同的是,Surface Pro 3的机身变得更加轻薄的同时还将屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸,使得Surface Pro 3正真成为了一款可以随身携带的笔记本产品。今天,国外著名拆机团队iFixit将Surface Pro 3进行拆解,并给出的评价是极难修复(1分,满分10分,分数越低,越不易修复),下面就让我们看看拆解过程与Surface Pro 3的内部构造吧。
首先
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Surface Pro 3 Windows iFixit
2013款苹果全新设计的MacPro在今年6月举行的WWDC上首次亮相,很多专业人士都被MacPro全新的设计惊呆了,垃圾桶式的外观很酷,体积小,几乎无噪音,很适合摆在桌面上。现在,MacPro终于发售,虽然货源很吃紧,但还是有很多媒体和幸运的用户获得了这款产品。媒体对全新MacPro的评价大多数都是极好的。当然,目前还有很多专业软件没有针对MacPro的双显卡进行优化,相信未来全新MacPro将会更强大。知名拆解网站iFixit终于在2013年最后一天发布了MacPro的详细拆解,下面我们就一起来看
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苹果 Mac Pro iFixit
破坏有时候也是一种美。越是精致漂亮完美无暇的东西,把它大卸八块后的快感就越高。Macbook Pro的价格高高在上,属于可远观不可亵玩的东东。既然买不起,小编当然是很乐意见到它被大卸八块了。大家不要说小编心里扭曲,扭曲的人多的是哈,下面来看看一群同样很扭曲的老外,来带的新版Macbook Pro拆解全程图。
首先来说一下这台Macbook Pro的配置:
2.4 GHz 英特尔 Core i5 处理器
4 GB DDR3 1066MHz 内存
15.4 英寸 LED 背光液晶屏
同时集成了英
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Macbook Pro Wi-Fi 英特尔
第1页:索尼870克最轻触控超极本拆解探秘
索尼 VAIO Pro 11 单机仅重 870g,而且这是配备触摸屏的重量。就论机身重量,Pro 11 击败 MacBook Air(11 吋重量 1.08kg) 是无疑的,并且打破了当年 NEC LaVie Z 创下的 875g 最轻超极本记录,算是目前世界上最轻的触控超极本。
厚度方面该机向触屏设计妥协了,该机整机厚度在 13.4mm 至 15.9mm 之间,实际上已经十分薄了。原先认为笔记本不该配备触屏是因为这样设计会使得笔记本不轻薄,可是
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索尼 VAIO Pro 11
全球嵌入式系统领导者研华科技推出Microsoft Windows XP Pro 技术支持停止后仍能确保 XP Pro 系统正常作业的解决方案。虽然 Microsoft 的嵌入式产品的经销商在2016年12月31日之前仍可继续销售 XP Pro 产品,但其近期对 Windows XP Pro 技术支持在2014年4月8日停止的正式宣告,即代表 Microsoft 将不再为此操作系统提供安全更新。为确保嵌入式平台的长期可用性及可靠性,研华科技提供了确保 XP Pro 系统安全的最佳方案。 透过McAf
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研华科技 XP Pro 嵌入式
Excellicon公司,一家时序约束分析和调试解决方案的供应商,可以提供自动化的时序约束编辑、编译、管理、实现和验证,日前宣布其产品被灿芯半导体采用,灿芯半导体是一家背靠中芯国际集成电路制造有限公司的设计服务公司,提供复杂的SOC和ASIC设计服务。 Excellicon工具很好的帮助灿芯半导体生成灵活的、客制化的、符合成本效益的设计流程,以便缩短复杂芯片的设计开发时间,该工具可以满足复杂的时序约束开发、验证和管理需求。Excellicon工具有望加快时序收敛过程并消除设计和实现工程之间无数次迭代
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Excellicon 灿芯 RTL
亮点: 设计规划速度提升了10倍,实现速度提升了5倍,容量提升了2倍 – 它们共同使吞吐量加速了10倍 构建于全新的可扩展基础架构、时序和解析优化引擎之上 已经在成熟和新兴的技术节点上成功生产流片 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司日前宣布:正式推出将导致游戏规则发生改变的IC Compiler II,它是当前领先业界的布局和布线解决方案IC Compiler™的继任产品,可用于基于成熟和新
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Synopsys IC RTL
之前在拆解 Surface Pro 的时候 iFixit 就觉得很难修,这次换到了后继者 Surface Pro 2,情况似乎也没有什么好转。修理简易度依然被评为 1 分最难级别(满分 10 分),许多上代产品存在的修理难题此番依旧出现在了 Surface Pro 2 之上。首先是屏幕很难拆,接下来的挑战是数不清的用胶水固定的零件(包括电池)。在整个拆解过程中,iFixit 共卸下了超过 90 颗螺丝。硬件方面,他们指出 Surface Pro 2 最大的不同在于其 Haswell 处理器,续航力和性能方
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微软 Surface Pro 2
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布,已经达成了一项最终协议,收购以SystemC为基础的高阶综合(HLS)与算法IP供应商Forte Design Systems。
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Cadence SystemC RTL
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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数字硬件 RTL 参数测试 JTAG
微软在平板市场的第二次尝试——SurfacePro2带来了不少的改进,但这些改进显然不包括机器的拆解维修方面。根据iFixit的拆解评测,SurfacePro2依然非常难以维修:SurfacePro几乎全用粘合剂固定,其中使用的的螺丝钉更是多达90颗。下面让我们来一探究竟吧!
所须工具:
热风枪或吹风机
手机撬棒
塑料开启工具
T2梅花螺丝刀
T3梅花螺丝刀
T4梅花螺丝刀
T5梅花螺丝刀
镊子
步骤1
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微软 Surface Pro 2
美满电子科技(Marvell)日前宣布推出ARMADA 1500 PRO (88DE3114)四核平台,它在Marvell屡获殊荣的SOC平台家族的基础上将性能提升了四倍。此款产品能够支持谷歌智能电视服务,并对Verimatrix全面IP-hybrid服务安全方案进行了优化。ARMADA 1500 PRO是一款高性能多核ARM CPU平台,能够让消费者在客厅中畅享多个屏幕间高逼真、创新安全的高清数码体验。强大的ARMADA 1500 PRO配备了尖端安全引擎、高达12K DMIPs的应用处理器以及38GF
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Marvell ARMADA PRO
苹果全新设计的Mac Pro在今年6月举行的WWDC上首次亮相,很多专业人士都被Mac Pro全新的设计惊呆了。现在,Mac Pro终于发售了。知名拆解网站iFixit抢先发布了Mac Pro的相信拆解,我们一起来看看Mac Pro的内部有什么惊喜。
将要被“大卸八块”的Mac Pro是价值2999美元的低配版本,相信大家都已经看过Mac Pro的外包装了。这款产品的详细配置为:
四核英特尔至强E5处理器,L3缓存为10MB,支持睿频至3.9GHz
12GB(三条4G
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苹果 Mac Pro
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