Altera公司和战略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)视频分析平台，该平台基于Eutecus的MVE™视频和融合分析技术，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。
ReCo平台是由Eutecus公司提供的产品，Sensity系统公司选择了它作为在高速光传感网络(LSN)中增加智能视觉处理功能的基础，美国几个大城市地区目前已经安装该网络。Sensity公司的开放、多服务NetSens
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Altera ReCo-Pro
英飞凌科技股份公司今日确认其OPTIGA™ TPM (可信平台模块)安全控制器用于微软Surface Pro 3平板电脑。作为公认的全球领先的可信计算安全解决方案供应商，现今英飞凌的安全专长已扩展至商业应用中使用越来越多的平板电脑和移动设备。
随着物联网的快速普及，安全漏洞出现的可能性将大幅增加。因此，综合性的安全解决方案将对保护设备及其数据安全和确保长期客户满意度至关重要。TPM是一种强大的安全控制器，能够满足广泛的安全需求，包括强证和平台完整性检查等。
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英飞凌 微软 Surface Pro
我们来做一个4选一的Mux的实验，首先是利用if…else语句来做，如下。
(由输入xsel来选择输出的路数xin0,xin1,xin2,xin3其一，输出yout)
Ex3:
input clk;
input xin0,xin1,xin2,xin3;
input[1:0] xsel;
output yout;
reg youtr;
always @ (posedge clk)
if(xsel == 2'b00) youtr <
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verilog RTL
MX4 Pro整体外观上除了Home键和MX4不同，其它细节和MX4如出一辙。后盖的打开方式和MX4一样，通过预留的扣手位就能徒手打开了，不过可惜电池不能更换，打开后盖只是为了放入SIM卡。
MX4 Pro下巴处特写。在微距下可见屏幕外的一圈点胶，我们的这支手机的点胶看起来很不平整，有许多小孔。
进入正题，开拆了。
打开MX4 Pro的后壳，看见贴在后盖上黑色的NFC线圈。而在右图的MX4中，因为不支持NFC，因此同样位置上的是一层黑色散热贴。
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魅族 MX4 Pro
这次要说明的一个问题是我在做一个480*320液晶驱动的过程中遇到的，先看一个简单的对比，然后再讨论不迟。
这个程序是在我的液晶驱动设计中提取出来的。假设是x_cnt不断的增加，8bit的x_cnt加一个周期回到0后，y_cnt加1，如此循环，本意是要让下面的dout信号只有在x_cnt>=5 & y_cnt=0或者x_cnt<= 4,y_cnt=1这个区间内为1，其它时刻内为0。一般而言会有如下两种描述，前者是时序逻辑，后者是组合逻辑。当然除了下面两种编码风格外，还可以有很
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verilog RTL
刚开始玩CPLD/FPGA开发板的时候使用的一块基于EPM240T100的板子，alter的这块芯片虽说功耗小体积小，但是资源还是很小的，你写点稍微复杂的程序，如果不注意coding style，很容易就溢出了。当时做一个三位数的解码基本就让我苦死了，对coding style的重要性也算是有一个比较深刻的认识了。
后来因为一直在玩xilinx的spartan3 xc3s400，这块芯片资源相当丰富，甚至于我在它里面缓存了一帧640*480*3/8BYTE的数据都没有问题(VGA显示用)。而最近
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FPGA verilog RTL
工艺尺寸不断缩小，其技术难度越来越大，但是一旦实现了，就芯片性能而言，无论从频率还是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，这对于手机和平板来说至关重要。
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手机芯片 CPU 魅族 MX4 Pro
摘要：今年的魅族异军突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一机难求，更有媒体评论说这是一部令友商感到忧伤的手机。 时隔一个多月，魅族在京又发一箭——MX4 Pro，配备了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 万相机、指纹识别和 Hi-Fi, 不仅配置强悍，而且只卖 2499，市场反响热烈，至今预定+预约量已突破 670 万。 在这部配置强悍，价格迷人的 MX4 Pro 内部，它的设计和做工是否也代表着魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，给大家带来拆机深度详解。
需
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魅族 MX4 Pro
魅族MX4 Pro的发布掀起大众深切关注，而最受关注的热点是其搭载的“指纹识别+mPay移动支付”方案。这会不会是未来手机配置的趋势呢？
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魅族 MX4 Pro 指纹识别
日前魅族在发给用户的直播提醒短信中提到，MX4 Pro发布会将有四个第一出现，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，该音效解决方案中采用了德州仪器(TI)的顶级运放芯片OPA1612。
OPA1612是TI推出的一款高性能、双通道、双极输入音频运算放大器。与同类竞争器件相比，隶属 TI Burr-Brown Audio 产品线的 OPA1612 可将噪声与失真分别降低 60 % 和 50 %，为设计人员带来清脆的音质。该放大器无需大幅增加功耗即可支持多个通道，满足各种应用的需求，如专业音
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OPA1612 魅族 TI MX4 Pro
我接触逻辑设计有三年多的时间了，说是三年，其实真正有大的提高就是在公司实习的那一年期间。在即将去公司报到之前，把一些东西写下来，希望让大家少走些弯路。
学习逻辑设计首先要有项目挂靠，如果你觉得未来一段时间你都不可能有的话，接下来的内容你就没有必要再看了，花的时间再多也只能学到皮毛--很多细节的问题光写代码是发现不到的。而且要真正入门，最好要多做几个项目(这三年大大小小的项目我做有七八个)，总线型的和数字信号处理型的最好都要接触一些，因为这两个方向的逻辑设计差异比较大：前者主要是控制型的，会涉及到
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逻辑设计 IC RTL
在项目设计初期，基于硬件电源模块的设计考虑，对FPGA设计中的功耗估计是必不可少的。笔者经历过一个项目，整个系统的功耗达到了100w,而单片FPGA的功耗估计得到为20w左右，有点过高了，功耗过高则会造成发热量增大，温度高最常见的问题就是系统重启，另外对FPGA内部的时序也不利，导致可靠性下降。其它硬件电路的功耗是固定的，只有FPGA的功耗有优化的余地，因此硬件团队则极力要求笔者所在的FPGA团队尽量多做些低功耗设计。笔者项目经历尚浅，还是第一次正视功耗这码事儿，由于项目时间比较紧，而且xilinx方
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FPGA 低功耗 RTL
联想VIBE Z2 Pro是联想新推出的一款高端旗舰手机，作为VIBE系列最新旗舰产品，其采用高契合度一体化设计，而背部外壳由一块星夜黑色精钢打造，尽显金属编织格纹质感。在洋溢着时尚金属元素的外表之下，其内构又有着怎样的设计，接下来，小编将通过联想VIBE Z2 Pro拆机来体验一番这款旗舰产品的内在工艺品质如何。
做工精湛拆解难度大 联想VIBE Z2 Pro拆机评测
联想VIBE Z2 Pro采用了金刚一体及设计设计，其机身面板以及外壳使用了6颗螺丝钉固定，
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联想 VIBE Z2 Pro 高通801
Surface Pro 3是微软第三代采用Windows操作系统的平板电脑，与前两代产品不同的是，Surface Pro 3的机身变得更加轻薄的同时还将屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成为了一款可以随身携带的笔记本产品。今天，国外著名拆机团队iFixit将Surface Pro 3进行拆解，并给出的评价是极难修复(1分，满分10分，分数越低，越不易修复)，下面就让我们看看拆解过程与Surface Pro 3的内部构造吧。
首先
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Surface Pro 3 Windows iFixit
2013款苹果全新设计的MacPro在今年6月举行的WWDC上首次亮相，很多专业人士都被MacPro全新的设计惊呆了，垃圾桶式的外观很酷，体积小，几乎无噪音，很适合摆在桌面上。现在，MacPro终于发售，虽然货源很吃紧，但还是有很多媒体和幸运的用户获得了这款产品。媒体对全新MacPro的评价大多数都是极好的。当然，目前还有很多专业软件没有针对MacPro的双显卡进行优化，相信未来全新MacPro将会更强大。知名拆解网站iFixit终于在2013年最后一天发布了MacPro的详细拆解，下面我们就一起来看
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苹果 Mac Pro iFixit
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