- 监控技术在网络技术和信息化高速发展的带动下，并伴随着安防行业对于监控系统需求的急剧增加一直飞速发展。目前视频监控系统的现状是网络化多媒体监控系统及半数字化监控系统共存，并以网络化应用为主要趋势。网络化
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- Tensilica日前宣布与Renesas Electronics签署协议，授权该公司使用HiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)。Renesas Electronics将使用HiFi DSP开发一系列SOC(片上系统)，这些SOC将用于手机、平板电脑、汽车和其他多媒体设备上。
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Tensilica Renesas DSP
- Tensilica今日宣布，Novatek在最新量产的三款家庭娱乐SoC(片上系统)芯片设计中采用了Tensilica HiFi音频DSP(数字信号处理器)，为用户带来高保真的音频聆听体验。该芯片将被用于数字电视和机顶盒产品。
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Tensilica DSP
- 2012年8月7日讯– Tensilica今日宣布与Xtensions™软件认证伙伴Inband Software开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频/语音DSP(数据信号处理器)软件移植项目。
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Tensilica DSP
- 美国加州SANTA CLARA 2012年7月30日讯 – Tensilica今日宣布加入致力于推动Wi-Fi®和设备互联操作性的Wi-Fi 联盟®。Tensilica是业界领先的多标准3G/LTE/ LTE-Advanced调制解调器和应用软件的IP核供应商，在WiFi标准上，同样有领导厂商正在使用Tensilica的数据处理器(DPU)。如今，Tensilica计划将Wi-Fi标准集成至其多标准无线电功能平台。Tensilica的多项DPU设计都是Wi-Fi标准的理想之
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Tensilica Wi-Fi
- Tensilica日前宣布，按Linley集团的数据，公司在2011年全球含DSP IP核(数字信号处理)的芯片出货量排行榜中位列榜眼，Linley集团是业界领先的网络、移动和无线半导体行业的独立分析机构。Tensilica的市场增长主要应归功于对数字信号处理的重视以及在智能手机、家庭娱乐和通信LTE基础设施方面的销售增长。2011年Tensilica含 DSP内核的器件的出货量较2010年增长近一倍。
Linley集团创始人兼总裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，按Linley集团的数据，公司在2011年全球含DSP IP核(数字信号处理)的芯片出货量排行榜中位列榜眼，Linley集团是业界领先的网络、移动和无线半导体行业的独立分析机构。Tensilica的市场增长主要应归功于对数字信号处理的重视以及在智能手机、家庭娱乐和通信LTE基础设施方面的销售增长。2011年Tensilica含 DSP内核的器件的出货量较2010年增长近一倍。
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Tensilica DSP Linley
- 自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP内核(24位DSP)以来，今天Tensilica的Hi-Fi DSP内核出货量已经达到3亿。这么高速度的增长主要得益于消费市场对飞速增长的智能手机和平板电脑产品的音频质量提出了越来越高的要求，要想做出一款优秀的移动设备音频系统设计，设计工程师必须克服许多全新的挑战。
例如，今天窄带语音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一个优化的200MHz音频DSP就足够了，但2-3年后，音频DSP的主频必须提高到600MHz以上才能满足以下新兴应用的需
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Tensilica 音频DSP
- 业界领先的数据处理器IP核供应商Tensilica和领先的虚拟样机和系统模拟供应商VWorks日前共同宣布，双方已达成合作伙伴关系，基于Tensilica Xtensa® 数据处理器(DPU)为客户提供虚拟平台，将极大地缩短客户嵌入式软件的开发时间。
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Tensilica 嵌入式 VWorks
- Tensilica日前宣布，其领先的HiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)迎来了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音频/语音DSP核被众多芯片设计公司采用，出货量已超3亿，广泛应用于数字电视、智能手机、蓝光播放器、汽车、音频/视频功放、便携式数字广播设备和其他消费电子设备。Tensilica及其30多家合作伙伴已经移植并优化了超过100种音频/语音编码器和解码器、音频增强软件和预处理软件包。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，瑞萨电子购买了Tensilica ConnX BBE16 DSP(数字信号处理)IP(知识产权)核，用于即将上市的数字电视芯片的设计。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU)，包括HiFi音频DSP(数字信号处理器)和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头，由业界领先的富士通，松下和NEC共同开发的。
Tensilica副总裁兼业务部经理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tens
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Tensilica 多模调制调解器
- Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU)，包括HiFi音频DSP(数字信号处理器)和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头，由业界领先的富士通，松下和NEC共同开发的。
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Tensilica LTE 3G
- 凌科芯安公司是国内最早将智能卡技术引入加密芯片行业的公司，通过充分利用智能卡芯片自身的高安全性，同时辅以自主版权的芯片操作系统LKCOS，能够确保芯片内部底层接口的安全，从内而外地保护芯片内部的程序不被盗
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盗版 芯片 LKT4100 嵌入式 公司 凌科芯
- 2012年2月29讯 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头，由业界领先的富士通，松下和NEC共同开发的。
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Tensilica DPU
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