- 2010年将是中国电子阅读器市场飞速发展的一年，电纸书的全球数量将从2008年的100万台增长至2013年2,900万台，保持24%年复合增长率。据DisplaySearch预测，2010年中国的电纸书产品销量将从2009年的接近50万台跃升至300万台，达到全球市场的20%。同时预计，2010年随着厂商的强力注入和3G应用的进一步普及，将为国内电纸书带来更多可能，或将促成产业井喷。
众多厂商介入
市场的不断扩大必然引起众多商家的注视，国产品牌汉王电纸书已成为国内电纸书市场的先行者，已在电
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汉王 电纸书 电子阅读器 3G
- 数字中频是3G基站接收链路一个关键部分，AD6655非常适合完成该部分功能。首先从系统需求出发，介绍了AD6655的性能参数和突出优点，然后重点描述它在TD-SCDMA基站系统中的电路设计和信号链性能分析，最后通过系统仿真结果来看，它可以大大降低后端FPGA的复杂度，使得多天线系统使用一片FPGA变为可能，并大大降低系统成本。
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应用 系统 基站 3G AD6655 数字信号
- 4月27日消息，知情人士透露，针对今年中国移动在上海世博园建设TD-LTE体验网，不少手机芯片厂商已经瞄准未来商机，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片厂商外，联发科和高通等都将投入到TD-LTE芯片市场。
从TD-SCDMA终端芯片来说，能够真正出商用产品的只有三家，包括联芯、T3G和展讯，另有一家重邮信科还在加紧研发成熟的终端芯片过程中。。
据悉，中国移动今年的TD-LTE测试将涵盖三座城市、100座基站，芯片厂商们对此非常积极，联发科、高通、威盛集团旗下威睿通讯、迈威尔等都欲投入TD-
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高通 TD-LTE
- 面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。
国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为 2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑，以中国为主的亚太地区则上升了0.4%，因此全球知名半导体企业
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ADI 3G NXP
- 许久未露面的TD芯片核心企业、联芯科技总裁孙玉望首次透露，联芯已经推出自主研发的TD系列芯片，从而弥补了以往联发科平台芯片的一些不足，但与联发科的合作将继续。
推出自主研发的TD芯片
联芯科技是大唐电信集团旗下TD终端芯片企业，而大唐电信集团又是TD产业链最核心企业，联芯科技在TD终端芯片上市场占有率占据半壁江山以上，这家企业的动向因而一直受关注。
之前，原大唐移动上海公司结合大唐集团相关优势资源合并成立了联芯科技，并于2008年4月1日正式挂牌成立，由原大唐移动高级副总裁孙玉望担任
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联芯科技 TD
- 近日，摩比天线技术(深圳)有限公司年度供应商大会在深圳威尼斯酒店召开。摩比总裁胡翔偕同诸多高层出席了大会并发表致辞。
2009年是摩比天线成长史上的一个里程碑之年，营销业绩喜获丰收，实现12亿人民币的销售额，同时又成功上市香港主板，面对3G牌照发放带来的契机，摩比天线已与诸多合作伙伴做好准备，2010年预计完成16亿的销售目标。
此次会议上，摩比天线综合对几百家合作供应商的评估结果评选出年度优秀供应商，世强电讯便是其中之一。作为一家以技术服务见长的元器件分销商，多年来，世强电讯无论供货质量
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世强电讯 3G
- 4月22日消息，联芯科技总裁孙玉望今天上午在TD-SCDMA芯片及终端产业高峰论坛上透露，“今年第一季度，联芯的TD芯片出货接近400万片，乐观的预计全年TD芯片整体市场出货有望达到3500万片。”
TD-SCDMA作为中国自主知识产权的3G标准，自去年1月正式商用以来，中国移动已在国内238个城市和地区完成网络部署。截至3月底，中国移动的TD在网用户达到769万，在三大运营商的3G用户竞争中，暂时领跑。
中国移动总裁王建宙今年1月表示，“到2009年底
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英特尔 TD-SCDMA TD芯片
- 美国Devicescape公司日前在其一份报告中指出，经调查发现，咖啡店已经取代酒店成为第一大无线网络热点，这个观点获得了78%的受访者支持。而又落后于酒店的第三大热点则是机场。
据国外媒体报道，免费Wi-Fi仍然是一个重要流行趋势。当被问及会在家或办公室之外使用哪种Wi-Fi服务时，76%的受访者表示咖啡馆免费Wi-Fi服务是他们的选择。同时，还有53%的受访者认为用手机接入Wi-Fi网络也不错。
另外值得注意的是，在受访者中，每日使用Wi-Fi的占到了54%以上，其中，还有 28%的人
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3G Wi-Fi
- 4月26日消息，许久未露面的TD芯片核心企业、联芯科技总裁孙玉望首次透露，联芯已经推出自主研发的TD系列芯片，从而弥补了以往联发科平台芯片的一些不足，但与联发科的合作将继续。
推出自主研发的TD芯片
联芯科技是大唐电信集团旗下TD终端芯片企业，而大唐电信集团又是TD产业链最核心企业，联芯科技在TD终端芯片上市场占有率占据半壁江山以上，这家企业的动向因而一直受关注。
之前，原大唐移动上海公司结合大唐集团相关优势资源合并成立了联芯科技，并于2008年4月1日正式挂牌成立，由原大唐移动高级
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3G TD 终端芯片
- 1.INNOPOWERTM原动力TM：TD-SCDMA基带芯片系列
联芯科技基于在TD-SCDMA终端产业多年的积累和对市场的理解，推出INNOPOWERTM原动力TM芯片系列,具备高集成度、高继承性和开放性的特点，INNOPOWERTM原动力TM芯片系列强调处理能力提升的同时实现成本控制方面的管理。目前，INNOPOWER芯片系列已经拥有3款芯片，即LC1708A、LC1808和LC1809。
2.DTivyTML1708：无线固话&Modem解决方案
家庭产品和行业应用终
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联芯科技 TD-SCDMA 基带芯片
- 工业和信息化部22日下午称，我国1-3月份3G网络投资完成60.4亿元，其中TD-CDMA(以下简称“TD”)完成20.6亿元;1-3月份新增3G移动电话用户483万户(其中TD用户161.5万户)，累计达到1808万户(其中TD用户769万户)。
工信部在新闻发布会上并称，截至3月底，中国电信、中国移动、中国联通3G用户份额分别为30.8%、42.5%、26.7%，三家企业发展趋势稳步向好，中国电信、中国联通与中国移动的收入增速差距明显缩小，推动市场竞争格局向均衡方向发
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3G TD
- 4月22日消息，联芯科技总裁孙玉望今天上午在TD-SCDMA芯片及终端产业高峰论坛上透露，“今年第一季度，联芯的TD芯片出货接近400万片，乐观的预计全年TD芯片整体市场出货有望达到3500万片。”
TD-SCDMA作为中国自主知识产权的3G标准，自去年1月正式商用以来，中国移动已在国内238个城市和地区完成网络部署。截至3月底，中国移动的TD在网用户达到769万，在三大运营商的3G用户竞争中，暂时领跑。
中国移动总裁王建宙今年1月表示，“到2009年底
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联芯 TD-SCDMA 3G
- 联芯科技今天下午发布了全球第一款为千元OPhone而设计的TD-SCDMA单芯片智能手机解决方案。这也意味着中国移动着力打造的千元OPhone手机有望在今年下半年推向市场。
联芯科技总裁孙玉望表示，“去年由于芯片价格和架构的原因，OPhone手机的价格普遍在三四千元，很难马上降到千元左右，但联芯今天发布的INNOPOWER LC1809芯片是一款支持TD-SCDMA的单芯片智能手机解决方案，联芯已经和手机厂商开始合作，到今年下半年，市场上就应该能看到多款千元OPhone手机。&rdq
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联芯科技 OPhone TD-SCDMA
- 手机芯片大厂高通(Qualcomm)公布2010会计年度第 2季(2010年1~3月)财报，与2009年同期净损2.89亿美元相比，高通本季获利成长10.63亿美元，为7.74亿美元。营收则微幅上扬至 26.6亿美元，调整后每股盈余(EPS)0.59美元。
高通本季营收成长9%，主要受到具备3G网络功能的智能型手机(Smartphone)刺激，因高通掌有CDMA芯片专利。高通执行长Paul Jacobs表示，公司估算2009年CDMA芯片业绩成长7%，预估2010年将持续成长23%。
据路
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Qualcomm 3G CDMA
- 3G基站，无论CDMA2000 1x、EV-DO、WCDMA、还是TD-SCDMA都采用了更加复杂的无线技术，如码分多址、复杂调制、精确功率控制等。TD-SCDMA还采用了时隙突发和灵活的链路分配，其安装和维护测试工作就更加复杂，需要全新
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测试 指南 无线 现场 基站 3G
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