2020 年 5 月 14 日,马萨诸塞州安多弗讯 — Vicor (NASDAQ:VICR)推出面向直接由 48V 供电的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 处理器的ChiP-set。一个驱动器模块MCD4609加上一对电流倍增器模块MCM4609,可提供高达 650A 的持续电流和 1200A 的峰值电流。得益于小的空间占用以及纤薄的尺寸(45.7 x 8.6 x 3.2 毫米),电流倍增器可部署在靠近处理器的位置,不仅能显著降低配电网络 (PDN) 损耗,而且还能提高电源系统效率。46
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Vicor ChiP-set AI 加速卡 电源
摘要: 最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块,可通过 384 VDC 额定工作输入电压实现隔离式安全超低电压 (SELV) 24V 二级输出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米&
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Vicor ChiP
作者刘恩晓,男,1983.08生人,现为哈尔滨工业大学通信技术研究所博士生在读,主要研究方向为卫星导航接收机及其抗干扰技术研究应用领域导航接收机关键算法的硬件实现挑战目前在GPS接收机中,对码的捕获一般有两种方
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凌华科技 System Generator GPS
众多的产品正向更智能方向发展,我们必须充分利用All Programmable世界所提供的各种资源,以便在竞争中占得先机。这个道理是我在一次不经意的经历中所悟出的。在Dave Jones EEVblog的一个最新视频中,将普源精电公
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comparo Smarter System RIGOL
思科宣布推出IoT System,锁定制造、公用事业、石油与天然气、运输、采矿,与公共领域等产业,提供部署物联网应用所需的完整软、硬体技术,同时也推出15项相关的新产品。
思科(Cisco)宣布推出IoT System,锁定制造、公用事业、石油与天然气、运输、采矿,与公共领域等产业,提供部署物联网应用所需的完整软、硬体技术,同时也推出15项相关的新产品。
思科估计,到2020年全球将有500亿个连网装置与物件,但迄今实体世界中仍有99%的物件未连上网路。思科指出,为抓住前所未有的数位化浪潮
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思科 IoT System
Vicor公司今天宣布,继2014年12月在台湾地区开设技术支持中心后,Vicor 于本月在韩国开设新的韩国办事处,扩展其电源系统设计和客户支持能力。
这种全面的技术支持能力对于电信、网络和电动汽车(EV)市场的本地设计师尤为珍贵。韩国办事处的Vicor电源专家将为从电源到负载点的电源系统开发过程提供先进的设计服务,帮助身处激烈竞争的韩国市场的客户能够快速、轻松地使用功率元件设计方法来构建高性能电源系统。Vicor专家还将为客户提供本地语言支持。现在,在韩国Vicor可支持各种高性能应用,为高密
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Vicor ChiP
Mentor Graphics公司宣布其Xpedition平台的新产品及主要组件,用于多板系统连接的Xpedition Systems Designer。Xpedition Systems Designer产品抓取多板系统的硬体描述,从逻辑系统定义到独立的PCB,都能自动进行多层级系统设计同步处理,以确保设计过程中团队能够准确高效协作。
目前,高阶电子系统的设计流程不容乐观,系统定义过程使用多种无法相互相容的工具,且没有标准的方法实现设计规程与抽象层面的同步和设计资料的转移。该问题将导致故障电气
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Mentor Graphics Xpedition System
System结构体封装了整个系统层,让App很容易基于System跨平台,那么System内部该如何组织?
ARM公司推荐嵌入式开发遵循CMSIS架构,用户应用程序可以调用实时内核(OS)、中间件等,也可以直接调用底层硬件基于CMSIS标准的函数接口,比如ST公司发布的STM32的硬件驱动LIB库,甚至直接访问最底层的寄存器。这种架构编程比较灵活,对于规模不大的嵌入式系统比较适合,但这样的一个架构分层还比较模糊,应用层几乎可以访问所有的系统层资源,比较任意。各种底层接
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嵌入式微系统 System ARM
Vicor公司(纳斯达克股票代码:VICR)日前宣布推出一款基于该公司的转换器级封装(Converter housed in Package,ChiP)功率器件平台的全新隔离式、稳压输出DC-DC转换器模块。Vicor的全新ChiP DCM™ 可提供高于传统DC-DC转换器两倍的功率密度,有助于电源工程师节省宝贵的电路板空间。ChiP DCM可用于要求高功率密度和热管理灵活性的广泛应用场合。
Vicor的ChiP DCM平台能提供从12V至420V输入和12V至55V输出的DC-DC
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Vicor DC-DC ChiP DCM
Vicor公司在2014年慕尼黑电子展上展出了最新的ChiP(Converter housed in Package) 平台功率器件模块。这款新的ChiP总线转换器模块(BCM),可在48 V输出提供功率高达1.2kW,峰值效率98%,功率密度达1,880W/in3 。突破性的性能,较目前市场上供应的同类型转换器功率密度高4倍,让数据中心、电信和工业等应用领域构建有效的高压直流配电基础设施。
Vicor的ChiP平台是新一代可扩容的电源模块,并且是业内的新典范。凭借在高密度互连(HDI)衬底,集成先进的
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Vicor 48V 数据中心 ChiP
2014年1月15日, Vicor公司(纳斯达克股票代码:VICR)宣布推出首个ChiP(Converter housed in Package) 平台功率器件模块。这款新的ChiP总线转换器模块(BCM®),可在48 V输出提供功率高达1.2kW,峰值效率98%,功率密度达1,880W/in3 。突破性的性能,较目前市场上供应的同类型转换器功率密度高4倍,让数据中心、电信和工业等应用领域构建有效的高压直流配电基础设施。
ChiP 封装式转换器平台
Vicor的ChiP平台是新一代可扩
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Vicor ChiP BCM
红色/系统(Red/System),在Syllable项目使用的新式程序语言,有了下一个里程碑式的成果——其编译器的一个ARM代码 ...
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8位AVR Red System 语言支持
众多的产品正向更智能方向发展,我们必须充分利用All Programmable世界所提供的各种资源,以便在竞争中占得先机。这个道理是我在一次不经意的经历中所悟出的。在Dave Jones EEVblog的一个最新视频中,将普源精电公
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comparo Smarter System RIGOL
ESL解决方案的目标在于提供让设计人员能够在一种抽象层次上对芯片进行描述和分析的工具和方法,在这种抽象层次上,设计人员可以对芯片特性进行功能性的描述,而没有必要求助于硬件(RTL)实现的具体细节。 当今
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System Verilog ESL 设计流程
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