腾华半导体公司与Enea携手推出通过 RapidIO® 提供的 Enea LINX™ 进程间通信 (IPC) 服务。 通过与腾华新款串行 RapidIO 开发平台合作，Enea 已实现通过 RapidIO 完全支持 LINX 以及与腾华RapidIO 交换机的互用性，并予以充分验证。 RapidIO 与 LINX 一同为迅速开发及部署下一代通信基础设施系统提供可靠、可升级及高性能的互连平台。
Enea 企业联盟 (Corporate Alliances) 副总裁
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自从2006年NEC新任社长矢野薰上台后，对于亏损累累的NEC电子重组改造进程，就不如前任社长金杉明信积极，一度曾与东芝洽谈合并半导体事业的NEC电子，却也在NEC要求股权过半条件下，随后胎死腹中。 据《日本经济新闻》引述东芝消息人士称，在母公司NEC倾向维持现状、不愿被NEC电子亏损拖累下，NEC电子或许可以仿效飞思卡尔、NXP引入私募基金。 事实上，就在金杉明信下台前，还公开地表示NEC会主导NEC电子的重组工作，其中包括在18个月内带领半导体事业转亏为盈。2006年初市场上盛传东芝与NEC电
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近日，高通公司相关负责人透露，UMTS和HSDPA终端设备已经达到了550多种，其中，HSDPA手机为36款，34款采用高通芯片。根据此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已经居于强势垄断地位，其它芯片厂商虽然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但绝大多数都没有按时推出。 HSDPA的推进速度远比WCDMA快 高通公司大中华区总裁孟樸近日接受新浪科技专访时透露，目前HSDPA的推进速度是远比WCDMA快。 他说，欧洲包括美国基本上已经有HSDPA的覆盖，很多亚太国家，在过去几年推WCD
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对半导体企业给予20%或25%的成本优惠补助，印度半导体新政的这一优惠幅度之大令人瞩目。新政引发的一系列思考和议论，同样令人关注。 一石击起千层浪，印度最近公布的半导体行业新政策引起业界关注。 2月22日，印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案框架(以下简称印度半导体新政)：在印度经济特区内投资的半导体企业，10年内可享受20%的成本优惠补助，并可享受其他一些奖励政策。而对特区外的半导体企业，未来10年，印度将给予25%的成本优惠。 虽然目前公布的仅仅是一个框架，但是印度政府大力发展半导
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近年来，我国半导体设备企业不断开拓创新，为国内IC产业的飞速发展添砖加瓦，尤其是北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司和北京中科信电子装备有限公司成功研制出100纳米半导体设备，并顺利进入中芯国际生产线，再次印证了唯有创新才是半导体设备企业发展的根本。 半导体设备业需要创新 半导体产业发展遵循“摩尔定律”，其显著的特点就是更新换代快，因此对其进行支撑的设备制造业更需要加快研究进程来满足它。 北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理盛金龙在接受《中国电子报》记者采访时表示，半导体
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近日，由中国电子报主办的“2006年度(第二届)最受中国市场欢迎的半导体品牌”评选结果已经揭晓，Altera、Fairchild(飞兆半导体)、Freescale(飞思卡尔)、Fujitsu(富士通)、NXP(恩智浦)、Renesas(瑞萨)、Rohm(罗姆)、ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、Xilinx(赛灵思)获得殊荣。上述十家企业无不是全球半导体各个市场领域中的领先者，其品牌在全球和中国市场得到广泛认同。在全球化进程不断加快的今天，品牌对于企业发展的作用如何体现？上述企业如何不断创新以促进品
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根据近日信产部公布的《信息产业“十一五”规划》，在“重大工程”项目明确指出，“研究先进的计算机体系结构，设计开发具有自主知识产权的高性能通用CPU，研制千万亿次高性能计算机系统，实现万亿次高性能计算机产业化。” 龙芯为我国首枚通用CPU验证芯片，龙芯2E为我国第一个通过科技部863项目鉴定的高性能通用CPU。在中国自主芯片的道路上，曾经呈现多家争鸣的格局，但是上海交大汉芯造假、方舟科技搁置承接的863项目、挪用科研资金的事件严重打击了民众和舆论对于自主研发的信心。 目前比较有代表性的国产超级计
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我国集成电路设计业经过10余年的努力奋斗，不仅在行业规模上取得了长足进展，而且在行业的总体质量上也正在稳步提高。创新是企业持续发展的根本，也是不断打开市场之门的钥匙。对设计业更是如此。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生强调，当前，我国的集成电路设计企业越来越重视原始创新，专利数量正在急剧增加。在集成电路产业中起着龙头作用的设计业，正在舞动着它的龙头，带动着整个产业链条起舞。 新兴市场成为创新引擎 从上世纪70年代中期开始，大中型计算机、PC、移动通信和网络成为牵引集成电路市场的主要
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Altera宣布印度班加洛尔的DSP系统公司Ittiam Systems(www.ittiam.com)选用了业界领先的Stratix II FPGA系列来开发和实现Trinity多格式高清晰视频解码器(MFVDEC)软核知识产权(IP)。该IP内核设计用于数字电视、高清晰(HD) DVD、HD IPTV和HD机顶盒解决方案。Ittiam之所以选择了Altera的Stratix II FPGA系列，在于其大容量、高性能以及优异的信号
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Synopsys宣布应用其扩展的业界领先的VMM方法，帮助产品开发团队更有效地定义、测量并实现他们的验证目标。新一代VMM解决方案可通过三个新的部分实现更高的验证生产效率，即VMM Planner、VMM Applications和VMM Automation。VMM Planner有助于经理们系统地计划和跟踪验证进展，提高验证的可视性和可预测性；VMM Applications有助于架构师迅速构建有效的验证环境，缩短测试工作台的创建时间；VMM&nbs
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Zetex Semiconductors (捷特科)推出ZXLD1360 LED 驱动器。 新器件采用SOT23封装，能够提供1A可调整输出电流，功率密度高于市场上采用较大SO8封装的其他同类产品。ZXLD1360是一款降压稳压器件，可在7V至30V的供电范围内工作，还能处理高达24W的输出功率，适用于各种高功率LED照明应用。 Zetex公司首席营销官罗国威表示：“这款新型LED驱动器的散热增强型结构的效率高达95％，高度的组件集成可创建组件少、配置简
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TI与 Ideaworks3D 正在扩展 OMAP 游戏平台的功能，以支持OpenKODE 1.0 规范，满足从功能电话到高端多媒体手机的更广阔市场的需求。作为业界率先采用 OpenKODE Khronos 开放式开发环境的平台之一，该平台将进一步简化面向多个手机的新游戏开发与部署工作，为游戏发行商开创更广阔的市场机遇。 为了帮助开发人员能够面向最广阔的潜在市场开展工作，TI进一步扩展该游戏平台，其中包含了&
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您的下一个嵌入式系统设计项目需要的是什么：是可以让您轻松地定制设计的灵活的系统元件，还是额外的性能空间，以便您在设计周期中加入更多的功能？为什么要让自己承受过度的开发压力，并且只能舍此取彼呢？软处理和IP定制能够为同时确保灵活性和高性能提供了最佳的解决方案，将定制设计的概念和协处理带来的性能加速结合起来。
分立处理器只能提供固定的外设选择，并且一些性能受到时钟频率的限制。在嵌入式FPGA所提供的平台上，您可以创建一个具有大量定制处理器核、灵活的外设、甚至协处理减负引擎的系统。现在，您能设计出一个
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赛灵思公司日前宣布推出新的 Spartan™-3AN FPGA 平台，进一步拓展其多平台战略。Spartan™-3AN FPGA 平台是目前业界最先进的非易失性现场可编程门阵列 (FPGA) 解决方案。基于成熟的 90nm Spartan-3 系列产品的低成本 FPGA 架构，新平台在单芯片解决方案中融合了 SRAM 技术以及可靠的非易失性闪存技术的性能和功能优势。这一新平台提供了业界最大的用户闪存容量和增强的安全性，专门针对系统集成度高或安全性非常关键的非易失性应用而优化。与
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ST宣布将与印度著名的理工学院BITS Pilani 和IIT Delhi合资建立两个最先进的研究创新实验室。合作协议的目的在于整合ST先进的电子技能和技术实力与两所学校优秀的教育研究人才。两个实验室预计2007年第二季度正式对外开放。 这两个合作项目的主要目标是，通过让学校师生和ST的代表参与研究项目，在学生中推广VLSI (超大规模集成电路)的设计和嵌入式系统知识。合作初期的主要研究领域包括但不局限于VLSI模拟和混合信号设计、图像和语言模式识别、算法研究
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