st 文章 最新资讯
ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网联机方案部署

- 意法半导体(ST)与全球领先的物联网服务供货商Sierra Wireless宣布合作协议,让STM32微控制器(MCU)开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网联机和边缘至云端解决方案。 STM32 MCU与Sierra Wireless弹性的全球蜂巢式物联网联机和边缘至云端解决方案,简化物联网设备部署。该协议可协助开发者解决建立和部署物联网解决方案所涉及的各种挑战,包含装置设计研发、蜂巢式网络安装和与云端服务联机,以加速产品上市。意法半导体部门副总裁暨微控制器事业部总经
- 关键字: ST Sierra Wireless 物联网
Rosenberger与ST合作 开发独特60GHz高速非接触式连接器

- 意法半导体(STMicroelectronics)和Rosenberger合作,开发非接触式连接器,用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。 Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据,不受连接器的移动、震动、旋转和污物(湿气和灰尘)之影响,若为传统的插销与插座则可能导致联机故障。ST60A2兼具Bluetooth蓝牙低功耗和高数据传输速率,打造出不再受线缆羁绊的新型医疗和工业应用。Rosenberg
- 关键字: Rosenberger ST 60GHz 高速非接触 连接器
st介绍
公司概况
意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。
据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平 [ 查看详细 ]
热门主题
STM32
通信协议:SST89C58
BOOST
WSTS
Boston-Power
VST-3000
ST-NXP
STAT
ST-Ericsson
Multitest
FirstSolar
First-Solar
First-Solar
LabWindowsTM/CVI
Moorestown
EZ-Host
SH-Stick
Allegro-MicroSystems
MIL-STD-1553B
First_Solar
SI-Studio
STT-MRAM
ST-HHI
UBX-G6010-ST
Store
Plastic-Logic
STM32--
ARM7TDMI―STM
InstaSPIN-FOC
STM32F103VC:&mu
STN-LCD
Buck-Boost
Embedded-system
STN
STC
STC89C52
-STC
STC89C52/MAX1771
STC89C58RD+单片机
Buck-Boost电路
Turbo-boost
BoostPWMDC/DC
Buck-BoostFlyback
SystemC
Microsystems
MicroSystems)
SST
TestStand
STM
MSTP
STiMi
West
BIST
StarPro
Star
MIL-STD-1553
IPstage®SX
CAP-STK
STM8S
Stellaris
树莓派
linux