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st 文章进入st技术社区

意大利和法国:欧洲投资银行向意法半导体提供6亿欧元贷款,加强欧洲半导体产业实力

● 这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金● 这笔资金符合欧盟及成员国加强欧洲半导体产业实力的发展政策● 这笔资金还有助于欧洲半导体行业实现技术自主的战略目标欧洲投资银行 (EIB)为意法半导体提供巨资支持：为该半导体集团在欧洲的研发 (R&D) 和产前活动提供 6 亿欧元贷款。这笔融资业务涉及对创新技术产品研发活动以及先进半导体试制生产线的投资。这笔投资将投放到意法半导体在意
关键字：意法半导体 ST

意法半导体先进的MEMS传感器助您开启Onlife时代

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出其第三代MEMS传感器。新一代传感器助力消费类移动产品、智能工业、智能医疗和智能零售产品实现性能和功能新飞跃。MEMS 技术实现是稳健可靠的芯片级运动和环境传感器的基础技术，今天的智能手机和可穿戴设备依靠MEMS传感器实现直观的环境感知功能。现在，意法半导体新一代 MEMS 传感器将性能提升到了一个新的水平，输出数据准确度和功耗都突破了现有技术限制。新传感器可让活动检测、室内导航、精密工业感测
关键字： ST MEMS 传感器

跻身第三代半导体市场 ST助力全球碳中和

　　随着第三代半导体的工艺越来越成熟和稳定，应用在工业和电动汽车上的产品也变得多样化。作为半导体行业中的佼佼者，意法半导体同样重视第三代半导体带来的优势作用，推出了有关氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的一系列产品，有力地推动了第三代半导体在电动汽车和工业领域上的应用发展。2022年2月意法半导体召开媒体交流会，介绍了意法半导体在全球碳中和理念的背景下，如何通过创新技术和推出新的产品系列，为世界控制碳排放做出贡献。　　据调查，工业领域中将电力利用效率提升1%，就能节约95.6亿千瓦时的能源。这意味着节约了
关键字：意法半导体 ST 碳化硅氮化镓 202203

用于检测裸硅圆芯片上少量金属污染物的互补性测量技术

就产品质量和生产环境的清洁度而言，半导体产业是一个要求很高的产业。金属污染对芯片有害，所以应避免裸晶圆芯片上有金属污染。本文的研究目的是交流解决裸硅圆芯片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸硅圆芯片上的少量金属污染物并找出问题根源，解释从多个不同的检测方法中选择适合方法的难度，以及用寿命测量技术检测污染物对热处理的依赖性。前言本文旨在解决硅衬底上的污染问题，将讨论三种不同的金属污染。第一个是镍扩散，又称为快速扩散物质[1]，它是从晶圆片边缘上的一个污点开始扩散的金属污染。第二个是铬污染，
关键字：裸硅圆芯片金属污染物互补性测量 ST

导入NFC卷标功能实作全球连网香水首见现身

Phantom是全球第一款连网香水，喷头内装有ST25TV02K近场通信（NFC）标签，让Paco Rabanne可为顾客提供独特功能。运作机制其实很简单：使用者将手机靠近瓶身，就会跳出通知并传送一个连结网址。瓶身做成机器人形状，有如顾客进入香水世界及相关服务的门户。目前Paco Rabanne提供顾客一份播放列表，里面有特定日期或月份的排行榜畅销歌曲。举例来说，顾客可以找出历年来自己生日时所有流行曲目。该公司还提供一款机器人形状的IG贴纸，为自拍增添天马行空的创意。Paco Rabanne已在8月时全球
关键字： NFC 连网香水 ST 香水

适用于电池供电设备的热感知高功率高压板

电池供电马达控制方案为设计人员带来多项挑战，例如，优化印刷电路板热效能至今仍十分棘手且耗时；但现在，应用设计人员可利用现代化电热仿真器轻松缩短上市时间。如今，电池供电马达驱动解决方案通常可用极低的工作电压提供数百瓦的功率。在此类应用中，为确保整个系统的效能和可靠性，必须正确管理马达驱动设备的电流。事实上，马达电流可能会超过数十安培，导致变流器内部耗散功率提升。为变流器组件施加较高的功率将会导致运作温度升高，效能下降，如果超过最额定功率，甚至会突然停止运作。优化热效能同时缩小大小，是变流器设计过程中的重要一
关键字：电池供电热感知高功率高压板 ST Cadence

ST与Sierra Wireless合作简化加速物联网联机方案部署

意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供货商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网联机和边缘至云端解决方案。 STM32 MCU与Sierra Wireless弹性的全球蜂巢式物联网联机和边缘至云端解决方案，简化物联网设备部署。该协议可协助开发者解决建立和部署物联网解决方案所涉及的各种挑战，包含装置设计研发、蜂巢式网络安装和与云端服务联机，以加速产品上市。意法半导体部门副总裁暨微控制器事业部总经
关键字： ST Sierra Wireless 物联网

ST：以可持续方式为世界创新技术

ST以可持续方式为可持续世界创造技术，实际上，这并不是新鲜事，ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30余年，ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战。意法半导体集团副总裁暨可持续发展负责人Jean-Louis CHAMPSEIX现今，新冠疫情还在世界各处肆虐，为加速推动各种可持续发展行动创造了条件，CTIMES特别访问了意法半导体集团副总裁暨可持续发展负责人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解该公司可持续发展的策略。Jean-Louis指出，对
关键字： ST 可持续发展碳中和

Rosenberger与ST合作开发独特60GHz高速非接触式连接器

意法半导体（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，开发非接触式连接器，用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。 Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据，不受连接器的移动、震动、旋转和污物（湿气和灰尘）之影响，若为传统的插销与插座则可能导致联机故障。ST60A2兼具Bluetooth蓝牙低功耗和高数据传输速率，打造出不再受线缆羁绊的新型医疗和工业应用。Rosenberg
关键字： Rosenberger ST 60GHz 高速非接触连接器

ST和Exagan携手开启GaN发展新章节

氮化镓（GaN）是一种III／V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4eV，电子迁移率为1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率则分别为1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，让组件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，亦即相较于同尺寸的硅基组件，GaN可处理更大的负载、效能更高，而且物料清单成本更低。在过去的十多年里，产业专家和分析人士一直在预测，GaN功率开关组件的黄金时期即将到来。相较于应用广泛的MOSFET硅功率组件，GaN功率组件具备更高的效率和更强的功耗处理能力，这
关键字： ST Exagan GaN

为技术找到核心多元化半导体持续创新

观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、计算机和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体。这是大规模导入极紫外光刻技术，逐步取代多重图形光刻方法。图一 : 半导体的创新必须能转化为成本可承受的产品。我们知道，目前三星、台积电和英特尔等主要厂商与IBM 合作，正在开发下一代3/2奈米，在那里我们会看到一种新的突破，因为他们最有可能转向奈米片全环绕
关键字： CMOS FinFET ST

ST BCD制程技术获颁IEEE里程碑奖长跑35年第十代即将量产

意法半导体（ST）宣布，电机电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰ST在超级整合硅闸半导体制程技术领域的创新研发成果。ST的BCD技术可以单芯片整合双极制程高精密模拟晶体管、CMOS制程高性能数字开关晶体管和高功率DMOS晶体管，满足高复杂度、大功率应用的需求。多年来，BCD制程技术已赋能硬盘驱动器、打印机和汽车系统等终端应用获得重大技术发展。在意法半导体Agrate工厂的实时／
关键字： ST BCD 制程技术

意法半导体发布面向高性能汽车应用的下一代MEMS加速度计

意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度，还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。借助意法半导体在MEMS技术和汽车技术方面的领先地位，AIS2IH具有市场领先的可靠性，在-40ºC至+115ºC的宽工作温度范围内提供高性能的运动测量功能。此外，新加速度计采用超低功耗技术和紧凑的LGA-12栅格阵列封装，售价具有极高的市场竞争力。新产品有五个不同的工作模式：一个高性能模式(
关键字： ST MEMD 汽车加速度计

DC充电站：ST在功率与控制层面所遇到之挑战

预计到2027年，全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展，而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体（ST）产品可支持此一市场／应用。本文介绍主要系统架构以及主要适用的ST产品。预计到2027年，全球电动汽车充电站市场规模将从2020年估计的2,115,000个成长至30,758,000个，复合年均成长率高达46.6%。该报告的基准年为2019年，预测期为2020年至2027年。[1] 从地理位置来看，亚太地区（尤其是中国）电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场
关键字： DC充电站 ST 功率

意法半导体和OQmented联合研制、销售先进的MEMS微镜激光束扫描解决方案

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与专注于MEMS[1]微镜技术的深度科技创业公司OQmented，宣布合作推动MEMS微镜技术在增强现实 (AR) 和3D感测市场的发展。双方合作旨在利用两家公司的专业知识，推动MEMS微镜激光束扫描(LBS)解决方案市场领先背后的技术产品的发展。意法半导体是全球领先的MEMS器件厂商，设计、制造和销售各种MEMS传感器、致动器，以及相关组件，包括驱动器、控制器和激光二极管驱动器，为此次合作贡献其庞大的
关键字： ST OQmented MEMS

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st介绍

公司概况　　意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。　　公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。　　据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平 [ 查看详细 ]

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意大利和法国:欧洲投资银行向意法半导体提供6亿欧元贷款,加强欧洲半导体产业实力

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