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意法半导体STSPIN32单Shunt BLDC电机控制器可 大量节省空间、时间和物料成本

  • 中国,2019年5月7日——意法半导体STSPIN32可编程电机控制器/驱动器产品家族新增一款极具性价比的相电流单Shunt检测电机控制芯片--- STSPIN32F0B SiP (系统级封装)。这款理想的全合一新电机控制器可满足日益增长的电池供电工具的需求。通过集成一个电流检测运算放大器,STSPIN32F0B节省了三相BLDC电机控制中的三个独立的线圈电流检测电阻,为用户功能提供更多的I/O端口。新驱动器内置一个48MHz STM32F031x6 *微控制器(MCU),能够运行6步电机控制算法以及应用
  • 关键字: ST  BLDC  

意法半导体2019年STM32峰会在深圳举办

  •  以 “聚智慧,创未来” 为主题,2019年STM32峰会聚焦人工智能与计算、工业与安全、云技术与连接三大专题在为期两天的峰会上,意法半导体将联合45个合作伙伴共同展出180多个原型设计,举行40场精心策划的专题分论坛和技术研讨会。
  • 关键字: MCU  AI  ST  

意法半导体推出采用Linux发行版的STM32MP1微处理器  

  • 意法半导体以Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力,且兼具高效即时控制和高功能整合度,有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发。
  • 关键字: STM32MP1微处理器  ST  Linux  

让万物更智能,意法半导体参加2019年亚洲物联网展会

  • • 意法半导体展出通信连接、人工智能、智能家居和智能零售NFC、智能工业传感器解决方案 • 意法半导体在3月28日参加了一个专题研讨会,讨论将AI与现有业务流程整合时需要考虑的关键问题
  • 关键字: ST  MCU  MEMS  

ST/TI/ams/Melexis,TOF技术哪家强?

  •   看一眼你的手机它就解锁了,TOF 3D传感器让智能手机变得更酷。Digitimes预测,2019年使用TOF 3D传感器技术的智能手机出货量将达到2000万台,看来大众对新技术的应用还是充满期待。  因为TOF技术,小米和荣耀还进行了胡怼。红米Redmi 品牌总经理认为荣耀V20 TOF镜头无用,荣耀业务部副总裁回击TOF等技术是公司厚积薄发的技术储备。让国内两家手机大厂网上开战,TOF技术有什么魔力?  TOF即Time of Flight,直译为飞行时间。原理是通过向目标发射连续的特定
  • 关键字: ST  TI  ams  Melexis  TOF  

ST将收购Norstel 55%股权,扩大SiC器件供应链

  • 意法半导体(ST)近日与瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB公司签署协议,收购后者55%股权。Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来,开发和生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示,在交易完成之后,它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链,并为自己带来一个重要的增长机会。
  • 关键字: ST  Norstel  SiC  

ST量产G0系列单片机,欲延续F0的畅销辉煌

  •     照片:从左至右,ST中国区微控制器事业部市场及应用总监曹锦东先生,ST微控制器部产品线市场经理Pierre Charvet先生,ST中国区微控制器事业部市场经理于引女士  G0量产,是F0的延续  F0是STM32单片机(MCU,微控制器)中的明星系列,销量位居该公司第二(注:第一是F1系列)。近日,ST(意法半导体)公司宣布量产STM32G0系列MCU,以替换原先的F0系列,性能更高,功耗更低,来进一步提高STM32在相关细分市场上的覆盖率。    图 STM32平台的14个系列(均有十年供
  • 关键字: ST  G0  F0  

“游览”意法半导体展位,学习创新服务汽车、工业

  • 慕尼黑电子展是一场大型电子集会,几乎包含了电子领域内的所有相关产品和技术,分布在不同的展区,每个展区都人声鼎沸。但要说最热闹的,人数最多的还是半导体展区,在这个展区内聚集了全球芯片TOP 10的厂商,每家厂商的展位都是门庭若市,工作人员向每位感兴趣的参展者展示、讲解自家的产品。在意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST)的展位,我们记者团也充当了一回游客,由ST相关负责人便带领我们开始了ST展位“一日游”,介绍了ST近几年在汽车电子和工业两个领域的努力。
  • 关键字: ST  STM32  汽车电子  工业  

ST的无线SoC有哪些黑科技?

  •   当前,越来越多的设备接入物联网,因此无线连接功能和安全成为重要特征。与此同时,海量物联网设备应用需要芯片及解决方案的成本低、有更低的功耗,且有丰富的产品种类可选。  发布会照片:从左至右:ST大中华暨南亚区MMS市场及应用部MCU产品市场部谈俊,STM32超低功耗和网络微控制器市场经理Hakim Jaafar,ST中国区微控制器事业部市场及应用总监曹锦东  为此,意法半导体(ST)近日宣布STM32微控制器(MCU)家族的第12个产品系列——STM32WB量产。其最大的特点是在其广受欢迎的超低功耗系列
  • 关键字: ST  SoC  

贸泽开售STMicroelectronics STM32H7 MCU 利用Arm安全架构提升互联设备防护性能

  •   专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货STMicroelectronics (ST) 的STM32H7系列微控制器。此高性能STM32H7微控制器采用与Arm®平台安全架构 (PSA) 框架相同的安全理念,并将这些理念与STM32系列的增强型安全功能和服务完美融合,提升互联智能设备防护性能。  贸泽备货的ST STM32H7微控制器内置带有双精度浮点运算单元 (FPU) 的32位Arm Cortex®-M7 内核、高达2MB闪存和1M
  • 关键字: ST  STM32H7  

英飞凌收购ST公司,打的是什么如意算盘?

  •   近年来,半导体行业陷入了一个“收购”怪圈,先是英特尔收购了Mobileye,高通收购恩智浦尽管失败,但对行业影响深远。近日,有外媒报道,英飞凌已经接近收购ST,若本次并购成功,对半导体行业格局将产生深远影响。  日益火爆的汽车电子市场  汽车电子市场最近真不平坦,先是行业龙头恩智浦被高通“表白”,在相处两年后,结果被中国的“不搭理”给拒绝了,获得了“20亿美金”的分手费。紧接着英飞凌与ST秀了一年“恩爱”,近日被传出“好事将近”,媒体铺天盖地的报道。  英飞凌是全球第二大车用半导体供应商,而ST是全球
  • 关键字: 英飞凌  ST  

ST的运动控制、通信和传感方案让工厂更智能

  • 作者 迎九  近日,ST公司Power Discretes及Analog Sub产品部的市场及应用资深总监Francesco Muggeri先生来京,介绍了面向智能工业的解决方案。智能工业需要元器件支撑  当前,我们正面临从工业到智能工业的变革,第四次工业革命的特点是使用网络物理系统、通信、物联网和采用分散式的决策,需要更多智能和意识,更高效,有更多连接,更安全。  ST丰富的产品组合提供所有关键应用的核心。例如有电机控制所用的系统级封装(SiP)电机驱动器和配备MCU的电机驱动器,工业机器人用栅极驱动器
  • 关键字: ST  Power Discretes  Analog Sub  Francesco Muggeri  201808  

NFC在意法半导体眼中不仅仅是移动支付

  • 对于孩子和宠物来说,地板就是它们最喜爱的游乐场所,而我们也会总是拖地来保证地面的干净,但是看似干净的地板上真的没有细菌吗?其实在我们肉眼看不见的情况下,地板的细菌已达到了严重污染的底部。曾有调查人员对地板细菌进行调查,显示地板上的平均细菌数量达到了医院最低标准数量的7倍,这些细菌会在不经意间就污染环境和损坏我们的健康,你还敢让孩子随处爬吗?而地板的清洁也和拖布脱不开关系,今天我们就来看看对抗细菌,电动拖把好用吗?地板上存在的细菌霉菌:地板缝隙处会滋生霉菌,而霉菌会引起人们出现恶心、呕吐、腹痛等现象,在严重
  • 关键字: ST  NFC  

ST赋能运动控制/智能工业

  •   近日,ST公司Power Discretes及Analog Sub产品部的市场及应用资深总监Francesco Muggeri来京,介绍了面向智能工业的解决方案。  智能工业需要元器件支撑  当前,我们正面临从工业到智能工业的变革,第四次工业革命的特点是使用网络物理系统、通信、物联网和采用分散式的决策,需要更多智能和意识,更高效,有更多连接,更安全。  ST丰富的产品提供所有关键应用的核心。例如有电机控制所用的系统级封装(SiP)电机驱动器和配备MCU的电机驱动器,工业机器人用栅极驱动器,工厂自动化用
  • 关键字: ST  MCU  

睿思科技(Fresco Logic)推出创新的F-One™多通讯协议信号聚合技术

  •   领先的高速连接芯片及解决方案开发商睿思科技(Fresco Logic)今日宣布:推出其F-One™动态多协议信号聚合技术(Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation Technology)及搭载了该技术的FL6100系列的首批芯片产品。该系列芯片包括FL6101、FL6102和FL6103三款产品,它们已被多家手机及工业应用客户采用于其新项目中。这些小巧而强大的芯片采用4x4mm QFN封装,同时还将在下一季度推出更为小巧的WLCSP封装。这些芯片将连同Fres
  • 关键字: 睿思科技  F-One  
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