全新HTC One(M8)近日正式在伦敦发布，现在又到了笑谈君为大家奉上猛料的时间，什么真机体验、双3D摄像、续航测试、HTC Sense 6.0介绍都弱爆了，有人直接将这款号称史上最难拆的手机大卸八块。话说还是要讲究一点职业道德，这个拆解图片是国外专业拆解网站iFixit放出来的，笔者暂且扮演一下翻译工，速来围观。
全新HTC One (M8)配备高通骁龙801 2.5GHz四核处理器，支持4G LTE，采用2GB RAM+32GB ROM内存组合，后置两颗400万
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HTC One(M8)
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)闪联讯息产业协会(闪联产业联盟， IGRS Information Industry Association，简称闪联)宣布，意法半导体的多款处理器可支援闪联的大陆智慧家庭标准。资源分享协同服务标准 (IGRS;Intelligent Grouping and Resource Sharing)协议将从Orly (STiH416) 扩
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ST 闪联
瑞士工程巨头ABB公司将其位于加州的逆变器Power-One可再生能源业务改名。从5月起将会采用ABB公司的品牌，此举为该公司整合计划的一部分。
2013年7月，ABB收购了Power-One，当时世界上第二大的光伏逆变器制造商。目前Power-One可再生能源生产的产品，包括其所有的产品名称，如UNO，TRIO和ULTRA，将在ABB名下保持不变，其他所有国家的产品认证将仍然有效。ABB将继续研发逆变器，监控和集成能源存储解决方案，以满足不断增长的全球需求。
“通过将Powe
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Power-one 光伏E
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布任命Jean-Marc Chery担任首席运营官。Jean-Marc Chery现任公司执行副总裁兼嵌入式处理解决方案事业部(EPS，Embedded Processing Solutions)总经理。在任新职务后，他将继续向意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti汇报工作。
在担任首席运营官后，Jean-Marc Chery将继续负责嵌入式处理解决方案事业部以及包括封装测试在内的中央制造
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ST 半导体
随着物联网、便携式医疗设备和可穿戴式智能设备开始登上舞台，无线连接创新技术与产品亦开始持续推出，这为低功耗无线连接技术带来了极大的发展机会，无线连接在医疗控制、工业控制、LED智能照明、智能家居等领域渐渐风生水起。
在本次电子发烧友网举办的无线连接技术研讨会上，意法半导体(ST)大中华暨南区的高级技术市场工程师杨大稳在接受访问时表示，意法半导体在动态NFC芯片领域已经属于领导者。那么，ST是如何通过NFC产品打通物联网市场的呢?
NFC产品的便利与环保
杨大稳表示，随着智
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ST NFC
意法半导体(STMicroelectronics)推出创新的STi8K™架构的细节，该架构将用于未来的数字家庭系统芯片(SoC)。
STi8K™系统芯片基于最新的ARMv8-A处理器内核，将进一步提高现有的Cannes/STiH3 (FHD[1]/UHD HEVC 客户端设备)、Monaco/STiH4 (FHD/UHD HEVC 服务器/网关)和Alicante/STiD12 (DOCSIS®)系列产品的性能，从而实现符合未来趋势且将无缝地从32位向64位计算技
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ST STi8K
意法半导体(STMicroelectronics)宣布，南非主要付费电视运营商MultiChoice采用意法半导体的STiH237系统芯片研发最新一代无PVR功能的高清(HD，High-Definition)机顶盒。
STiH237属于经过市场检验的意法半导STiH207系列系列芯片，集成一个DVB-S2解调器、带低成本DDR3内存接口的高性能ST40处理器、H264/MPEG2/VC-1/AVS视频解码器和各种接口，其中包括HDMI1.4、USB2.0和以太
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ST 机顶盒 STiH237
意法半导体(STMicroelectronics)发布了业内最完整的家庭数字多媒体平台软硬件。意法半导体的完整且符合美国有线电视市场规格的半导体产品组合覆盖从高速宽带网络接入到超高清多屏视频处理再到基于有线网络和无线网络的无缝家庭联网。
意法半导体执行副总裁兼数字融合产品事业部总经理Gian Luca Bertino表示：“为满足美国消费者的高带宽需求，美国有线电视运营商推出了高速宽带网络，能够向电视、智能手机和平板电脑传输高价值互动内容，为正确处理、管理和传
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ST 机顶盒 STiH3
HTC One X手机作为首款可以卖到的四核智能手机，拥有者光鲜亮丽的外表，但是卸了妆之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核处理器是什么样子的呢?
带着这一连串的疑问，让我们从拆解后的One X中找到答案吧。
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HTC One
首先，先来回顾一下HTC One的硬件：铝制机身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通骁龙600四核、2GB DDR2内存，400万像素UltraPixel摄像头以及BoomSound音效技术。
HTC One
HTC One与iPhone 5均为超薄金属机身设计，但是相比之下，前者背壳与弧形人体工学设计，而后者
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HTC One
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体正在为能源收集应用市场开拓新的商机。其最新能源收集IC集成了太阳能电池或热电式电源可为电子电路供电并为电池充电所需的全部功能。
收集环境光或热能，为小型电子装置供电，例如无线传感器、智能楼宇或工业设备控制器、健身器材、穿戴式健康监护装置，可保护环境，降低二氧化碳排放，同时节省电池和线缆，并有助于物联网(IoT)生态系统的发展。未来这类以采集到的微量环境能源为电源的装置将被广泛部署在写字楼、住宅、酒店、工厂、交通基础设施和电动汽车内。
意
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ST 电池
全新的合作项目有助于开发者采用业界领先的基于ARM架构的STM32微控制器开发智能产品，推动物联网发展
中国，2013年1月8日 ——全球领先的半导体供应商ARM和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)联合宣布，意法半导体正式加入ARM? mbed? 项目。未来，开发者将可以利用基于ARM Cortex?-M系列处理器的STM32微控制器进行开发的同时，自由获取mbed软件、开发
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ST 物联网
之前ifixit为大家带来了Xbox One的拆解图赏，时隔八年，微软终于推出了Xbox 360的继任游戏主机。是否有网友看了Xbox One的完全拆解还不够过瘾?感觉和索尼PS4比做工怎么样?每款主机都有其忠实的粉丝，相信大家都有自己心中的看法。两边势必也会大肆讨论一番。对于之前还没过够瘾的网友，今天我们再来看看微软的新一代语音、视觉和体感附件Kinect 2.0的详细拆解。
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微软 Xbox One Kinect
2013年12月24日，ARM®近日与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics, 以下简称ST) 共同宣布，ST已正式加入ARM mbed™项目。
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ST ARM STM32 微控制器
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