今年初，意法半导体(ST)推出Teseo III独立式定位单芯片，能够接收五大卫星导航系统发射的信号，包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III产品系列传承了Teseo II单芯片卫星导航IC领先的产品性能，将定位准确度提升至一个新的水平。
据悉，我国北斗卫星导航系统自2012年12月27日正式对外开放以来，先后吸引高通、博通、联发科和ST等国际半导体巨头加入。前三者的目标市场主要针对大众消费类领域，例如智能手机、平板及可穿戴设备。而S
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ST Teseo 卫星导航 201409
如果设计中有多个模块，每个模块内部有许多寄存器或者存储块需要配置或者提供读出那么实现方式有多种，主要如下：
实现方式一：可以在模块顶部将所有寄存器引出，提供统一的模块进行配置和读出。这种方式简单是简单，但是顶层连接工作量较大，并且如果配置个数较多，导致顶层中寄存器的数目也会较多。
实现方式二：通过总线进行连接，为每个模块分配一个地址范围。这样寄存器等扩展就可以在模块内部进行扩展，而不用再顶层进行过多的顶层互联。如下图所示：
那如果进行总线的选择，那么有一种
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FPGA AVALON-MM AVALON-ST
根据市调公司YoleDeveloppement指出，MEMS产业正持续发生变化。随着客户变得越来越重视装置的功能性(软、硬件组合)而非所使用的组件，一向着重于供应组件的老字号主导制造商开始感受到来自无晶圆厂MEMS供货商的竞争与价格压力。
YoleDeveloppement的数据显示，2013年全球MEMS市值约有120亿美元，增长约10%;然而，事实上，单位出货量虽以更快的速度增长，但平均销售价格(ASP)却下滑达7%。这是由于MEMS持续成功地渗透至消费电子产品和手机领域，特别是竞争日益
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ST MEMS
第一批买到Xbox One的铁杆粉丝。
Xbox One搭载8核x86处理器、8G RAM、500G存储空间、蓝光/DVD光驱，802.11n无线Wi-fi支持，HDMI In/Out与USB 3.0端口。
再来欣赏一下首日版Xbox One的手柄。上面明显的2013首日版(DAY ONE 2013)字样，表明了它的特殊身份。
Kinect 2.0单元和一个Xbox One主机。Xbox控
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微软 Xbox One x86
iFixit的速度真没的说，HTC新旗舰M8发布还不到24小时内，完全拆解就出来了。在进入正文之前，很遗憾的告诉大家M8零件坏了的话基本上就是没救了，因为实在是太难拆了(当然这难不倒iFixit)，在购买之前你要做好这个准备。
本次拆解的HTC M8是美国运营商Verizon的定制版，采用5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器，内置2GB内存和32GB机身存储空间，最大支持128GB micro SD卡扩展，提供一颗500万像素前置摄像头以及
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HTC One M8 iFixit
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HTC ONE X
科技网站Gizmodo的编辑表示：HTC One我们见过的最漂亮的Android手机，所以它很难拆解也不算奇怪。iFixit网站的专业拆解人员费了老大的劲儿才把它拆开。那简直是一场噩梦，我们不建议你亲自尝试。
iFixit的人员们使用了吸盘，进行了加热，才把HTC One铝合金一体成型外壳打开，看到了里面的东西。这时候，拆卸过程开始变得艰难起来：里面有大量铜箔，而且螺丝很少。经过一番拼搏之后，iFixit给HTC One的“可修复分数”打了1分。“可修复分数&rdqu
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HTC One
科技网站Gizmodo的编辑表示：HTC One我们见过的最漂亮的Android手机，所以它很难拆解也不算奇怪。iFixit网站的专业拆解人员费了老大的劲儿才把它拆开。那简直是一场噩梦，我们不建议你亲自尝试。
iFixit的人员们使用了吸盘，进行了加热，才把HTC One铝合金一体成型外壳打开，看到了里面的东西。这时候，拆卸过程开始变得艰难起来：里面有大量铜箔，而且螺丝很少。经过一番拼搏之后，iFixit给HTC One的“可修复分数”打了1分。“可修复分数&rdqu
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HTC One
2014年6月3日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和以教育科研著称的中国知名高等学府清华大学联合宣布，清华STM32嵌入式系统研究协会在清华校园正式成立。该协会旨在为对嵌入式系统感兴趣的在校大学生学习、技术研究和交流、实用技术开发以及技术培训提供一个协同平台，覆盖范围包括物联网、机器人和智能设备等应用领域。
在这个合作项目中，意法半导体将向清华大学提供集成电路产品和相关硬件以及技术和资金支持，推动清华大学以嵌入式系统电
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ST 实时操作系统
全新HTC One(M8)近日正式在伦敦发布，现在又到了笑谈君为大家奉上猛料的时间，什么真机体验、双3D摄像、续航测试、HTC Sense 6.0介绍都弱爆了，有人直接将这款号称史上最难拆的手机大卸八块。话说还是要讲究一点职业道德，这个拆解图片是国外专业拆解网站iFixit放出来的，笔者暂且扮演一下翻译工，速来围观。
全新HTC One (M8)配备高通骁龙801 2.5GHz四核处理器，支持4G LTE，采用2GB RAM+32GB ROM内存组合，后置两颗400万
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HTC One(M8)
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)闪联讯息产业协会(闪联产业联盟， IGRS Information Industry Association，简称闪联)宣布，意法半导体的多款处理器可支援闪联的大陆智慧家庭标准。资源分享协同服务标准 (IGRS;Intelligent Grouping and Resource Sharing)协议将从Orly (STiH416) 扩
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ST 闪联
瑞士工程巨头ABB公司将其位于加州的逆变器Power-One可再生能源业务改名。从5月起将会采用ABB公司的品牌，此举为该公司整合计划的一部分。
2013年7月，ABB收购了Power-One，当时世界上第二大的光伏逆变器制造商。目前Power-One可再生能源生产的产品，包括其所有的产品名称，如UNO，TRIO和ULTRA，将在ABB名下保持不变，其他所有国家的产品认证将仍然有效。ABB将继续研发逆变器，监控和集成能源存储解决方案，以满足不断增长的全球需求。
“通过将Powe
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Power-one 光伏E
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布任命Jean-Marc Chery担任首席运营官。Jean-Marc Chery现任公司执行副总裁兼嵌入式处理解决方案事业部(EPS，Embedded Processing Solutions)总经理。在任新职务后，他将继续向意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti汇报工作。
在担任首席运营官后，Jean-Marc Chery将继续负责嵌入式处理解决方案事业部以及包括封装测试在内的中央制造
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ST 半导体
随着物联网、便携式医疗设备和可穿戴式智能设备开始登上舞台，无线连接创新技术与产品亦开始持续推出，这为低功耗无线连接技术带来了极大的发展机会，无线连接在医疗控制、工业控制、LED智能照明、智能家居等领域渐渐风生水起。
在本次电子发烧友网举办的无线连接技术研讨会上，意法半导体(ST)大中华暨南区的高级技术市场工程师杨大稳在接受访问时表示，意法半导体在动态NFC芯片领域已经属于领导者。那么，ST是如何通过NFC产品打通物联网市场的呢?
NFC产品的便利与环保
杨大稳表示，随着智
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ST NFC
意法半导体(STMicroelectronics)推出创新的STi8K™架构的细节，该架构将用于未来的数字家庭系统芯片(SoC)。
STi8K™系统芯片基于最新的ARMv8-A处理器内核，将进一步提高现有的Cannes/STiH3 (FHD[1]/UHD HEVC 客户端设备)、Monaco/STiH4 (FHD/UHD HEVC 服务器/网关)和Alicante/STiD12 (DOCSIS®)系列产品的性能，从而实现符合未来趋势且将无缝地从32位向64位计算技
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ST STi8K
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