- 在三星(Samsung)、美光(Micron)、SK Hynix及东芝(Toshiba)等快闪记忆体大厂力拱下，消费性固态硬碟(SDD)及用户端(Client)SSD产品预计将自今年下半年开始加速采用更高性价比的3D NAND方案，并可望在2016年完全进入3D世代;而企业与资料中心应用由于对SSD可靠度要求等级较高，预估将自2016下半年后才会转换至3D NAND规格。
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NAND SSD
- TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新研究报告显示，随着NAND Flash制程往下演进至15/16 奈米及3D -NAND Flash，固态硬碟(SSD)价格滑落的速度也逐步加快，第二季度128GB Client-SSD OEM合约均价已下探至US$50，256GB也接近US$90的水准，预期第三季随着3D-NAND Flash出货比重开始攀升，笔记型电脑 SSD渗透率攀升速度将加快。DRAMeXchange预估今(2015)年笔记型电脑SSD渗透率将突破30%大关，更
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TrendForce SSD
- NAND Flash解决方案供应商忆正科技，从军工规存储器模组转进消费性市场，获得Marvell投资后专注研发2年，终于在2015年开始进入收割期，新产品智能型手机以及平板电脑专用的eMCP产品M1880L/M1870L即将问世。同时，支援东芝(Toshiba)的15纳米制程的PCIE Gen3 x2介面M.2 SSD产品NF8-920也即将推出。
忆正一直是eMMC控制芯片供应商，看好未来智能型手机以及平板电脑内建的储存规格将从eMMC转到eMCP上，因此2015年将eMCP模组视为重点产品，
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Marvell SSD
- 固态硬碟和eMCP两大领域，已成为存储器相关业者兵家必争之地。符世旻摄近期全球NAND Flash供应链纷聚焦固态硬碟(SSD)和eMCP(结合eMMC及MCP封装)两大市场商机，由于全球SSD年产值上看新台币4,500亿 元，eMMC及eMCP芯片年需求高达10亿颗，成为存储器相关业者兵家必争之地，包括美光(Micron)、Marvell、忆正和泰金宝合组虚拟联盟 抢进，群联则有东芝(Toshiba)、金士顿(Kingston)助攻，慧荣与英特尔(Intel)、SK海力士等站在同一阵线，面对SSD和
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eMCP SSD
- 固态硬碟(SSD)规格更吸睛。记忆体制造商扩大采用新型3D堆叠与三层式储存(TLC)设计架构，让NAND Flash晶片容量密度激增，且成本显着下滑，吸引固态硬碟开发商大举采纳，用以打造兼具高储存容量和价格优势的新产品。
固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。NAND快闪记忆体(Flash Memory)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)快闪记忆体解决方案，并将于2015?2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发
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NAND SSD
- 固态硬碟(SSD)规格更吸睛。记忆体制造商扩大采用新型3D堆叠与三层式储存(TLC)设计架构，让NAND Flash晶片容量密度激增，且成本显着下滑，吸引固态硬碟开发商大举采纳，用以打造兼具高储存容量和价格优势的新产品。
固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。NAND快闪记忆体(Flash Memory)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)快闪记忆体解决方案，并将于2015?2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发
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NAND SSD
- 现在每一个闪存厂家都在向3D NAND技术发展，我们之前也报道过Intel 3D NAND的一些信息。昨天5月14日，Intel & Richmax举办了一场技术讲解会3D Nand Technical Workshop，Intel的技术人员在会议上具体揭示了Intel 3D NAND的计划以及一些技术上的细节。
这场会议在深圳JW万豪酒店举行，参与会议的有相当多的业内朋友。来自Intel美国的产品工程经理Todd Myers，NAND产品交易开发工程师Tod
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SSD TLC
- 苹果(Apple)最新MacBook笔记型电脑(NB)放弃传统进阶主机控制器介面(Advanced Host Controller Interface;AHCI)，改采NVM Express(NVMe)固态硬碟(SSD)介面，而苹果近年也持续改善NB零组件，研发提升SSD速度与效能、降低延迟时间(latency)的技术。
根据科技网站Computerworld报导，NVMe倡议团体资料指出，NVMe储存标准规范(NVMe Standard)比起SATA SSD的4K随机与循序读写速度快6倍、延迟
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SSD NVMe
- 近期固态硬盘大降价，刺激了SSD晶元代工市场。
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SSD NAND
- 硬碟(HDD)出货总量受制于笔记型电脑(NB)需求性转弱，以及NB转采用固态硬碟(SSD)为主要储存装置等因素，让近年HDD出货恐持续衰退，预计2014~2016年市场总量分别为5.61亿颗、5.50亿颗与5.38亿颗;但个人与企业用户对硬碟与储存容量的需求则可望持续攀升，预计也将成后续硬碟业者戮力经营的重要市场区块。
昱科环球储存(HGST)科技台湾及上海区总经理陈玟生表示，据统计，2015年全球HDD总需求量恐将较2014年微幅下滑，并由2014年约近5.61亿颗的总量衰退到近5.50亿颗左
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HDD SSD
- 英特尔(Intel)高层于2014年11月股东大会上，强调固态硬碟(SSD)事业对于英特尔企业布局的重要性。不过有分析指出，英特尔相关部门总收入虽逐年攀升，营业利益率却起起伏伏，仍有待观察。
英特尔和美光(Micron)于2005合作成立IM Flash Technologies (IMFT)，专营NAND Flash。据AnandTech网站报导，IMFT旗下共3座晶圆厂，而英特尔在2012年出售新加坡厂和维吉尼亚州Manassas厂给美光，犹他州Lehi厂房目前则由美光与英特尔以51：49比
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英特尔 SSD
- 固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。日、韩快闪记忆体(Flash)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)记忆体解决方案，并将于2015～2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发价格媲美传统硬碟的产品，驱动SSD在笔电、工控、企业端及消费性储存市场出货量翻扬。
慧荣科技产品企画处副总经理段喜亭表示，今年SSD总出货量将较去年成长一倍以上，主要因素在于SSD开发商扩大导入低成本的3D NAND和TLC Flash，让终
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3D NAND SSD
- 英特尔(Intel)高层于2014年11月股东大会上，强调固态硬碟(SSD)事业对于英特尔企业布局的重要性。不过有分析指出，英特尔相关部门总收入虽逐年攀升，营业利益率却起起伏伏，仍有待观察。
英特尔和美光(Micron)于2005合作成立IM Flash Technologies (IMFT)，专营NAND Flash。据AnandTech网站报导，IMFT旗下共3座晶圆厂，而英特尔在2012年出售新加坡厂和维吉尼亚州Manassas厂给美光，犹他州Lehi厂房目前则由美光与英特尔以51：49比
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英特尔 SSD
- 固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。日、韩快闪记忆体(Flash)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)记忆体解决方案，并将于2015～2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发价格媲美传统硬碟的产品，驱动SSD在笔电、工控、企业端及消费性储存市场出货量翻扬。
慧荣科技产品企画处副总经理段喜亭表示，今年SSD总出货量将较去年成长一倍以上，主要因素在于SSD开发商扩大导入低成本的3D NAND和TLC Flash，让终
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ssd介绍
●SSD（solid state disk）固态硬盘
目前的硬盘（ATA 或 SATA）都是磁碟型的，数据就储存在磁碟扇区里，固态硬盘数据就储存在芯片里。
SSD由控制单元和存储单元（FLASH芯片）组成，简单的说就是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘。由于固态硬盘没有普通硬盘的旋转介质，因而抗震性极佳，同时工作温度很宽。广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电 [
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