- Adobe在去年宣布过将不会再计划开发用于移动浏览器版本的Flash Player。相反，他们将会把重心放在HTML5和其他网络技术上。明天，Android移动设备将正式开始禁止Flash播放器的安装。
Adobe曾在移动设备上做出了很大的努力，但却被苹果拒之门外。Steve Jobs曾在2010年4月份发表过公开信，表示iPhone，iPod和iPad上将不会存在Flash。此外，乔布斯还批评Flash对移动设备可靠性、安全性、电池寿命和性能的影响，并建议Adobe应更加专注于创造个更伟大的H
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Android Flash
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP 惯性制导 Flash
- 为了不增加硬件成本而提高显示数据的输出速度，在分析现有条形LED 显示屏单元板电路的基础上，提出了一种基于多端口串行Flash 存储器的LED 显示控制系统，该系统由STC12C5616 高速1T 单片机和带SPI接口的SST26VF016B
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工作 原理 介绍 控制 显示屏 串行 Flash LED 基于
- LM74是美国国家半导体公司生产的基于SPI总线接口的智能温度传感器，它可构成PC机、打印机的温度检测系统。1、LM74的性能特点（1）LM74内含温度传感器和13位∑-△式A/D转换器，测温范围是-55~+125度，
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温度 传感器 介绍 智能 LM74 SPI 总线 基于
- 一主机三从机的SPI通信程序如下：主机：//ICC-AVR application builder : 2012-1-13 18:56:57// Target : M ...
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AVR单片机 SPI 多机环路通信
- #include iom8535v.h#define _CPOL 1#define _CPHA 0#define SCK_IO DDRA
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spi 四种模式 io模拟时序
- 全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出全新10引脚SPI MCP795XX系列，扩展其独立实时时钟/日历(RTCC)产品线。新系列提供众多与较大型14引脚MCP795WXX系列相同的功能，其中包括优异的计时性能。
通过减少系统整体元件数量并消除串行ID的用户编程成本，MCP795XX RTCC系列成为便携式设备、无线和消费市场的理想选择。该系列包括64字节SRAM、2 K
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Microchip SPI
- 基于ProteuS的Arm处理器的SPI接口实现,引 言现在，人们生活中的每个角落都有嵌入式设备的存在，比如DVD、移动电话、MP3及掌上电脑等等。这些嵌入式设备多采用32位RISC嵌入式处理器作为核心部件。其中基于ARM核的嵌入式处理器独占鳌头，在32位RISC处理器中
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接口 实现 SPI 处理器 ProteuS Arm 基于
- 据外媒报道，中兴手机将于十月份在美国发售旗舰版手机Flash,届时将由电信运行商Sprint发行。Flash搭载1.5GHz双核处理器，内置1GB RAM和8GB内存卡，支持NFC功能、蓝牙4.0，有一个MicroSDXC插口槽。该款手机运行Android 4.0系统，有一个1240万像素的后置镜头和100万像素的前置镜头。
据报道，Flash将在今年10月14号正式登陆Sprint。中兴通过针对美国低端市场，目前已经在该国的智能手机市场位居第五。
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中兴 Flash Sprint
- Linux NAND FLASH驱动代码分析,FLASH驱动在嵌入式系统中有着举足轻重的位置，而目前市场上NAND flash的价格又要便宜与NOR FLASH,随着越来越多的平台支持从NAND FLASH中启动，掌握NAND flash的驱动编写有着重要的现实意义，由于内核已经完成了大部分
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代码 分析 驱动 FLASH NAND Linux
- 采用FLASH的嵌入式存储系统设计,1 引言
FLASH（闪速存储器）作为一种安全、快速的存储体，具有体积小、容量大、成本低、掉电数据不丢失等一系列优点，已成为嵌入式系统中数据和程序最主要的载体。由于FLASH在结构和操作方式上与硬盘、E2ROM等其
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系统 设计 存储 嵌入式 FLASH 采用
- TMS320F2812(以下简称F2812)是美国德州仪器公司(TI)新一代32位定点数字信号处理器(DSP)，主要应用于逆变器控制、电机控制等领域，并拥有工作频率高达150 MHz的32位DSP内核处理器，可以高效可靠地实现自适应控制和状态
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在线 技术 Flash 片内 TMS320F2812 浅析
- Flash记忆体加工尺寸正越来越小，容量越来越高，耗电量越来越低，但与CPU类似，到达某个尺寸后它也会迎来瓶颈，优势将变成劣势。现在市场上已有基于25nm或20nm制造工艺的SSD，东芝在上个月宣布了基于19nm制造工艺的SSD生产线。目前估计Flash记忆体制造尺寸最小为8nm，可能要到20年代后期才可能出现。
加州圣迭戈和微软研究人员的一篇论文假 设NAND浮置栅极晶体管可用6.5nm制造工艺生产，那么一块SLC(单层存储单元)Flash芯片容量能超过500 GB，而TCL(三层存储单元)F
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Flash SSD
- LM74是美国国家半导体公司生产的基于SPI总线接口的智能温度传感器，它可构成PC机、打印机的温度检测系统。1、LM74的性能特点（1）LM74内含温度传感器和13位∑-△式A/D转换器，测温范围是-55~+125度，
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