- 访NXP 高级副总裁兼首席技术官 Rene Penning de Vires
当人们在逐步习惯使用车用遥控门锁（Remote Keyless Entry）打开车门的时候，也在慢慢淡忘曾经的手动金属钥匙。将来，被称作“驶向未来的钥匙”的智能钥匙又会怎样简化汽车的驾乘？
智能钥匙其实是采用了NFC(近距离无线通信)、GPS无线技术和显示技术的智能卡。可以通过显示屏直观地显示汽车停泊的位置、安全状态等等信息，并且可以打造成一个非接触式支付的多功能钱包。智能钥匙通过无线网络将驾
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RKE NXP NFC 磁阻传感器 车载网络 SOI
- 汽车中使用的电子器件数量在不断增多，而且这一趋势也开始出现在一些由于环境恶劣而通常难以使用具有成本效益 ...
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汽车电子 SOI
- 近日，北京大学微电子学研究院教授何进博士的喜接美国电子和信息技术联合会 (GEIA: Government Electronics & Information Technology Association）旗下的国际集成电路模型标准化委员会（CMC： Compact modeling Council）的主席邀请函，邀请何进教授参加于6月5日到6日在美国波士顿举行的关于新一代SOI 集成电路国际标准模型选择的CMC会议， 携带北京大学自主研发的新SOI电路模型竞争高科技IT技术—纳米
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北大 微电子 SOI
- 爱特梅尔公司宣布推出全新高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839。这两款产品采用爱特梅尔的0.8 um 高压BCD-on-SOI技术 (SMART-I.S.®) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封装。新推器件具有高承压能力 (高达40V)，因而既可用于客车 (如空调系统出风口控制)，也可用于24V卡车。此外，这些器件还具有多种保护功能。
ATA6837是带有集成功率级的完全保护的六路半桥驱动器IC。经由微控制器 (如爱特梅尔符合汽车规范要求的AVR® 微控制器ATm
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爱特梅尔 驱动器 IC BCD-on-SOI 半桥电路
- Atmel推出新型高温六边形半桥驱动器集成电路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高压 0.8 um BCD-on-SOI 技术 (SMART-I.S.(R)) 制造，该技术使得采用更小、成本更低的 QFN封装成为可能。鉴于其高压性能（高达 40V），这些新设备可同时用于乘用车应用（如空调系统的片控制）以及 24V 卡车应用。这些设备还具备广泛的保护功能。
ATA6837 是一个得到充分保护、拥有全面功率级的六边形半桥驱动器 I
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Atmel 集成电路 驱动器 BCD-on-SOI IC
- 19位业界成员共组SOI策略联盟，将致力于IP、设计环境营造，EDA业者也投入。 据台湾媒体报道，半导体业者第1个绝缘层上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)业界联盟成军，共计19家半导体业者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特许半导体(Chartered Semiconducto
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嵌入式系统 单片机 半导体 SOI 晶圆代工 MCU和嵌入式微处理器
- 2004年5月A版
目前，越来越多的公司在采用SOI(绝缘体上硅)作为半导体生产的材料。在3月上海举行的SEMICON China期间，法国Soitec公司COO(首席运营官)Pascal Mauberger先生介绍了近期SOI的发展动向。
SOI市场与应用
“摩尔定律长盛不衰，主要归功于尺寸越来越小，90年代以前这主要靠设备供应商与IC供应商的努力。” Mauberger话锋一转，“但由于材料供应商的崛起，特别是由于工程基板或工程材料的技术进步，实际材料已进入了这个等式，形成了与设备赏、I
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SOI 半导体材料
- 台湾IBM公司今(8)日发表运用SOI(Silicon-on-insulator矽绝缘层)铜制程技术的新款AS/400e系列，此一领先技术可让处理器的运算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可将元件的运算效能提升30%以上，而目前除Intel已确定采用外，包括惠普(HP)与升阳(Sun)两大重要企业主机市场竞争者也正与IBM洽谈合作的空间
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SOI Java Domino WAP IBM Intel 惠普 升阳
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