致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布其获奖的SmartFusion 可定制单片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件现在获得FreeRTOSTM支持，SmartFusion cSoC是专为小型嵌入式系统而设计的可扩展实时内核，适合所有类型的应用。
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美高森美 SoC FreeRTOS
欧胜微电子有限公司日前宣布推出世界首款音频系统级芯片WM5100，它在一块芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音频中枢（Audio Hub），并带有完整的传送路径（Tx）噪声消除、接收路径（Rx）噪声消除以及欧胜领先的myZone 自动适配环境噪声消除技术（ANC）。
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欧胜 芯片 Audio SoC
Q1:日前Altera与MIPS推出业界第一款的软式核心处理器的FPGA,请谈谈此一产品对于处理器IP与FPGA产业的意义...
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FPGA MIPS SoC Cortex
横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒（STB）和数字电视一体机芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST ；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其先进的高清电视系统级芯片（SoC）平台取得了巨大进步，此项成果将意法半导体推向能够运行基于Adobe AIR 的游戏和其它应用软件的下一代互联网电视技术的最前沿。
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意法半导体 SoC
由S2C(思尔芯)公司主办的第四届SoCIP 2011研讨展览会于2011年5月24日和26日分别在上海及北京举行。今年共有14家国内外厂商参与了展览会的展出，包括Allegro、Andes Technology、C*Core、CAST、Cosmic Circuits、InPA、IPGoal、Northwest Logic、PerfectVIPs、SpringSoft、Tensilica、Transwitch、Vivante与S2C。
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S2C SoC
高级半导体解决方案厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出面向机顶盒（STB）的新款系统芯片EMMA™3SE/P，它支持用于全球数字电视广播的视频标准和播放基于互联网的内容所需的各种视频格式。EMMA3SE/P在单个芯片内整合了接收数字广播所需的功能，包括数字视频和音频信号解码（解压缩）功能和图像调整功能。
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瑞萨 机顶盒 SoC - EMMA3SE/P
前言随着科技的发展，信号处理系统不仅要求多功能、高性能，而且要求信号处理系统的开发、生产周期短，可编...
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LEON3 SoC
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，第三代DOCSIS 3.0单芯片系统（SoC）将加速宽带网关市场的发展，在所有有线电视用户端设备（CPE） 细分市场中，该市场是增长最快的。
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Broadcom SoC DOCSIS 3.0
SOC总线即插即用的实现,引言 SOC设计的快速发展是以IP核复用为基础的。IP核的复用极大地提高了SoC系统设计的开发效率，SoC 片上总线的选择是IP核间集成与互连的关键技术之一。SoC片上总线的多样性对IP核的封装规范提出了要求。标准的IP核
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实现 总线 SOC
为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片 （SoC）之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而，随着这些器件越来越复杂，要在有限的时间里经济地进行产品开发以满足产
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系统 芯片 SoC 开发 高效 定制 控制器 使用
按照Tick-Tock发展规划，Intel将在2013年发布继续采用22nm工艺、内核架构再次进化的Haswell处理器。届时在笔记本领域，Intel将全面推行超轻、超薄、超低功耗的Ultrabook概念。Intel首席营销官TomKilroy近日又透露了Haswell的另一个秘密：它将成为Intel第一颗针对主流笔记本市场设计的SoC片上系统处理器。
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Intel SoC
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向城域基站、微微蜂窝基站以及企业级基站开发人员推出业界最全面的片上系统 (SoC) TMS320TCI6612 与 TMS320TCI6614。TI 最新小型蜂窝 SoC 提供生产就绪型软件支持，是小型蜂窝产品性能最高的器件。
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TI SoC
飞思卡尔公司最近公开了其下一代QorIQ多核平台，该平台的核心则是采用28nm制程制作的AMP(意指高级多核)系列处理器，这种处理器基于64bit Power架构e6500核心，运行频率可达2.5GHz。
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飞思卡尔 SOC
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，在业界率先推出1GHz全频段捕获数字调谐技术，Broadcom新的40nm混合型IP有线电视机顶盒（STB）以及DOCSIS 3.0网关SoC等3款解决方案集成了该技术。运营商将现有有线电视系统转换到IP视频平台需要密度和性能更高的有线电视高频头，这些Broadcom解决方案满足了这一需求。如需更多新闻，请访问Broadcom.com。
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Broadcom SoC
soc介绍
SoC技术的发展
集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [
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