台北，台湾‧2011年1月24日—扬智科技(ALiCorporation)宣布，该公司M3383和M3603条件接收式(CA-enabled)机顶...
关键字：
机顶盒 芯片 SoC
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布， 推出业界首款10Gb以太网无源光网络(EPON)光网络单元(ONU)单芯片系统(SoC)解决方案。视频点播、高清IPTV、高速互联网、3G/4G移动回传和企业业务等都需要高速互连，而该解决方案专门为了更好地满足这些需求而设计。Broadcom的10Gbps BCM55030单芯片系统解决方案提供的带宽是现有1G EPON解决方案的10倍。
关键字：
Broadcom SoC BCM55030
首个扶持产业花落软件集成电路的消息传出不久，国内最大的中文信息处理芯片厂商——上海集通数码科技有限公司近期正式宣布获得上海中路集团1400万元的风险投资。根据相关条款，上海中路集团获得上海集通数码科技有限公司20%的股权。上海集通向中国国内上市展露迈出坚实的一步。
专注汉字信息处理，行业前景巨大
上海集通成立于2002年9月，数十年从事汉字信息领域软件和硬件的研发生产。2004年底公司开始投入汉字信息软件载体芯片的研制，先后在其“高通”品牌下
关键字：
集通 SoC 汉字信息处理
LSI 公司 日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案，以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需求。
关键字：
LSI 28nm IP 块 SoC DSP
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。一直在生产微处理器“Cell”及图形LSI“RSX”等系统LSI产品的长崎工厂，生产设备将转让给索尼。此意味着东芝将撤出Cell的自行生产业务。
关键字：
台积电 SoC
S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司，S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持。
关键字：
S2C SoC
由智原科技百分之百转投资的原昶科技 (Evolution Technology Corporation) 于近日正式量产世界第一颗 USB 3.0 影音传输 SoC 芯片 (Audio/Video over USB 3.0 SoC chip) ET12U32X，该系列芯片于 2010 年 9 月的 USB-IF Workshop 插拔测试中通过 USB-IF 协会所有测试项目，正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 认证。
着眼于 USB 3.0 高速传输、高电力供应
关键字：
原昶科技 SoC
摘要：针对专用SoC芯片的安全问题，在描述芯片威胁模型与部署模型的基础上，规划了芯片资源的安全等级，设计了芯片的工作状态及状态转移之间的约束条件和实现机制，给出了芯片运行时的安全工作流程。对芯片的安全性分
关键字：
SOC 架构
在保障互联网安全的各种加密算法中，随机数产生至关重要。产生随机数的方法有多种，其中振荡器采样法最适于...
关键字：
SoC 加密算法 随机数发生器
ITRS的工序路线图与新一代嵌入式多核SoC设计,在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下，国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为，随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限的发展，将出现若干新的
关键字：
SoC 设计 嵌入式 新一代 工序 路线图 ITRS
1 序言 本文所讨论的智能探测器，是一种集成的半导体光电探测器。它与传统的半导体光敏器件相比，最为明显的特点是系统集成，即将硅光电二极管与信号的放大、处理电路及输出电路集成在一个芯片上，使得整个系统的
关键字：
SOC 集成 半导体 光电
soc介绍
SoC技术的发展
集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473