日前，国内首款智能数字助听器芯片由中国科学院微电子研究所研制成功，这是国内首颗助听器核心SoC芯片，是一种真正意义上的单芯片全集成助听器解决方案。
该芯片已经通过助听器行业测试标准，各项性能、功耗指标满足国际中端助听器产品需求。该成果对于推动我国助听器产业从制造到创新发展具有重大意义。
助听器SoC芯片采用单芯片全集成解决方案，其中，低噪声AFE包含自适应预放大电路PGA和低噪声16-bitADC;低功耗DSP包括专用指令集处理器ASIP和若干协处理器。基于该SoC芯片，只需配备麦克风、喇
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SoC 助听器
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布将携手其生态系统在全球物联网大会 (IoT Solutions World Congress) 上展示网络安全和智能工业物联网解决方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工业物联网领域的关键应用，包括网络安全、智能能源、智能生产和智能医疗。赛灵思与PFPCybersecurity协作展示运行在多个生态系统合作伙伴系统上的先进安全解决方案。
展台上的演示—&
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物联网 SoC
AMD今日宣布，富士通最新推出的瘦客户端FUTRO家族产品选用了此前代号为 “Steppe Eagle(草原鹰)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技术支持，高集成、低功耗的芯片中融合了高性能计算和图形能力。凭借AMD G系列SoC，更新后的富士通FUTRO瘦客户端与前代相比可以实现最高20%的频率提升。
AMD G系列SoC为企业信息技术运营提供了更高的安全性，能够确保瘦客户端与服务器之间的安全性
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AMD SoC
异质架构的嵌入式运算正快速成为事实。今天，我们确实已经看到许多领先的IP与半导体业者正在开发异质运算的硬件。在本文中，将说明异质运算的一种典型使用案例，以及迈向异质的编程模型时会面临的挑战。
图一：利用多个异质硬件与软件元件来建置支持美化功能的视讯录像应用程序。
CPU还可用来决定脸部哪里些部位的肤色，然后GPU会利用双线性过滤器来使这些纹理变得更为平滑，并移除斑点和皱纹等假影(artefact)，同时保留脸部轮廓的锐利度。
转换过的影像序列会被同时输出到
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GPU SoC
很多人肯定很疑惑，在嵌入式开发中，为什么写c代码，就能够控制硬件。这一切是怎么发生的了，下面我就给大家解剖一下，软件是怎么控制硬件的。
我们从控制8个led为例来说明：
从最简单的开始，如果使用硬件，控制8个led，最简单的方式是什么：直接接上开关。就是以下的图。通过开关控制led管脚输出不同的电平，就能控制led了。但是这个方法很不灵活，我们要手动的去拨动开关，才能改变led状态。
我们将上面电路改一下，把开关的地方换成寄存器，并加一些额外的电路，这样就
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SOC 寄存器
Altera公司今天宣布了在中国大陆和台湾地区联合举办的亚洲创新设计大赛的获奖设计。金牌获奖项目分别是：湖北大学的30秒鲁比克魔方解算器;还有采用Altera SoC的全自动多通道高精度液体分离系统;重庆大学的智能KTV音频处理平台设计和实现。在中国大陆和台湾地区所有参赛团队中，经过140多位老师的投票选举30秒鲁比克魔方解算器还荣膺海峡两岸总冠军。
在Altera大学计划的赞助下，InnovateAsia是在中国大陆和台湾地区举办的多学科工程设计大赛，旨在培养工程类大学生和研究生的创新意识。大
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Altera SoC
通过省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探测和精确的门级功率分析流程。
在最近发布的一篇文章中，笔者强调了当前动态功耗估算方法的内在局限性。简单来说，当前的方法是一个基于文件的流程，其中包括两个步骤。第一步，软件模拟器或硬件仿真器会在一个交换格式 (SAIF) 文件中跟踪并累积整个运行过程中的翻转活动，或在快速信号数据库 (FSDB) 文件中按周期记录每个信号的翻转活动。第二步，使用一个馈入 SAIF 文件的功率估算工具计算整个电路的平均功耗，或使用 FSDB 文件计算设计时间和
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SoC RTL
Altera公司今天宣布，与德国模拟和混合信号半导体公司ZMDI (Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)签署了许可协议。Altera将采用ZMDI的世界级数字电源管理技术，在Enpirion® PowerSoC器件中集成高级多模式数字控制(MMDC)电源功能。由数字电源专家组成的设计团队将重点关注Enpirion PowerSoC的扩展功能、适用性和低功耗特性，进一步提高Altera FPGA和SoC的功效。
ZMDI数字电源技术完善了Altera现有同
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Altera SoC
在手机市场出货量停止快速增长之后，芯片行业也感受到了寒冷，这从厂商发布的全新季报中可见一斑。
截至目前，高通、联发科、台积电等以手机为主业的芯片厂商公布最新的季报。从结果不难发现，手机市场出货量的波动，牵连供应链上下游厂商同时触碰到发展的天花板，这在之前厂商的报告中是从未出现过的。为避免投资者失去信心，被现实挤到墙角的厂商们一方面稳固传统业务盈利能力，另一方面拓展全新的产品线。
相比之下，英特尔、展讯、中芯国际等不只关注手机的芯片迎来业绩提升。多元化的定位，让他们成功避开此次下滑。对此，野
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高通 SoC
智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中，这是一群不可或缺的企业，在整个供应链中的价值规模达270亿美元。
台湾的日月光集团(ASE) (2311.TW) 等封装企业从制造商手中获得芯片，然后通过金属和树脂封装芯片，以备设备组装商进一步加工。
以苹果 (AAPL.O) Apple Watch为代表的可穿戴设备的出现，尤其是此类产品采用了数十枚芯片，促使芯片封装企业设计出创新性工艺，将越来越多的通讯、图像和定位芯片置入最小的空间中。
科技产业研究机构IDC预计2015年芯
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可穿戴设备 SoC
目前中国彩电行业的制造水平和技术能力走到了“最好的时代”，自主知识产权的智能电视SoC芯片规模出货，困扰产业多年的“缺芯少屏”局面真正开始全面解决，但是电视消费正进入低增长甚至负增长阶段遭遇“最坏的时代”，矛盾之间怎样取得平衡？
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智能电视 SoC
全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布：将于8月13日(星期四)在上海浦东嘉里大酒店举办一年一度的中国用户大会——CDNLive China 2015!以“联结，分享，启发!”为主题的CDNLive大会将集聚超过700位IC行业从业者，包括IC设计工程师、系统开发者与业界专家，将分享重要半导体设计领域的解决方案和成功经验，让参与者获得知识、灵感与动力，并为实现高阶半导体芯片、S
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Cadence SoC
通过省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探测和精确的门级功率分析流程。
在最近发布的一篇文章中，笔者强调了当前动态功耗估算方法的内在局限性。简单来说，当前的方法是一个基于文件的流程，其中包括两个步骤。第一步，软件模拟器或硬件仿真器会在一个交换格式 (SAIF) 文件中跟踪并累积整个运行过程中的翻转活动，或在快速信号数据库 (FSDB) 文件中按周期记录每个信号的翻转活动。第二步，使用一个馈入 SAIF 文件的功率估算工具计算整个电路的平均功耗，或使用 FSDB 文件计算设计时间和
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SoC RTL
大型家电通常利用一些集成电路(IC)实现不同的功能，包括用户界面(UI)、感应和过程控制等。美观的用户界面是烤箱、洗衣机、冰箱等家用电器的一个重要区分特性。电容式触摸感应是家用电器用户界面的常用功能，因为它们非常稳健可靠，而且其“外观和手感”是机械按键无可匹敌的。除了触摸感应功能，用户界面还提供声音和视觉反馈。大型家电也需要额外集成电路，用于感应/测量物理量，完成过程和功能选择，以及驱动最终控制元件。本文介绍了另一种将众多家用电器功能集成到一个可编程片上系统(PSoC)控制器的
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SoC 传感器
可穿戴技术受到了用户的追捧，因为这些设备有助于分析人们的日常活动，并可通过一种直观的方式交换信息，极大改善我们的生活方式，给我们带来便利。市场上有各种各样的可穿戴电子设备，最有名的是智能手表、活动监测器和健身手环。这些高度便携式设备被戴在用户身上，或以其它方式附着在人身上，能够通过一个或多个传感器测量和捕获信息(参见图1)。
图1：一个典型的可穿戴设备能够整合用户数据和外部数据，它与一个外部设备配合工作，分析并向用户显示信息。
这些设
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SoC 传感器
soc介绍
SoC技术的发展
集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [
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