英特尔宣布,已同意以14亿美元的现金收购英飞凌(Infineon)的无线解决方案(WLS)业务。
英特尔公司的首席执行官保罗•欧德宁(PaulOtellini)明确表示,这一举措的最终目的是能够提供3G和将LTE连接到自家的移动芯片上,从而最终将调制解调器硅芯片集合成一个SoC系统。
欧德宁指出:“全球对无线解决方案的需求仍将继续以惊人的速度增长。收购英飞凌无线解决方案业务增强了公司的计算战略的第二支柱——因特网连接,同时让我们能够提供一种完整
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英特尔 SoC Wi-Fi
芯片系统国家型科技计划(NSoC)昨(30)日与日本半导体公司瑞萨电子(Renesas ElectrONics)签订共同合作协议书,NSoC总主持人、交通大学校长吴重雨表示,未来双方将加强绿能、车用及医疗IC的技术交流,后续并推动与国内产业界合作。
NEC电子今年4月与瑞萨科技整合为全新事业体,并更名为瑞萨电子,结合两家公司在微控制器、电源与模拟IC的经验与先进技术,提供全球客户完美的系统解决方案。该公司主要开发SoC系统芯片与各式模拟及电源装置,其中微控制器市占率更高居世界第一。
昨日共
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瑞萨电子 芯片 SoC
S2C Inc.,快速SoC原型验证供应商,宣布发行其第4代快速SoC原型验证工具——V6 TAI Logic Module,基于Xilinx的40-nm Virtex™现场可编程门阵列(FPGA)。
每个Dual V6 TAI Logic Module具有两颗Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件,每个FPGA具有759K逻辑单元。Dual V6 TAI Logic Module提供多达15.2百万ASIC门的容量,以及1,280个外部I/O口。
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S2C SoC 逻辑模块
在嵌入式设计领域,系统设计被视为运用高层次算法建模技术和软件语言来描述可编程设备中的电子系统。传统上,系统设计通过片上系统(SoC)设计(包含ASIC及FPGA)来实现,特别是FPGA越来越普遍。这种方法论面向软件工程师,可以规避晦涩难懂的硬件描述语言(HDL),同时驾轻就熟地管理复杂的SoC系统。
在设计过程中,每个设计人员各司其职,所完成的各个设计部分最后被归拢起来,构成完整的产品设计。负责定义设计的各个组成部分并将其组合起来以满足产品设计规范的人就是通观产品开发全局的人,多数情况下是系统设
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嵌入式设计 SoC ASIC 201008
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识,其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢?
“如果我们照现在这样继续与日本主要的大型半导体厂一道研发数码相机等核心SoC的话,也许有一天会行不通的。”日本奥林帕斯公司的常务董事、数字技术开发本部长栗林正雄表达了他的危机感。
其背景是日本半导体大厂有抑制自己的生产规模,转向“轻晶圆厂”的迹象。主要是为了抑制
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LSI 半导体代工 SoC
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS)宣布,新推出的SkypeKit™开发工具可提供MIPS架构对Skype的支持。通过SkypeKit 封闭测试(beta)计划,MIPS科技在数字家庭领先的MIPSTM架构上开发出了Skype参考方案。
Skype是个人和企业使用的一种软件,可用来与其它Skype 用户进行视频和语音通话、发送即时消息及共享文件。开发人员现在可以在DTV、机顶盒和数字媒体配接器等MIPS-Based
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MIPS SoC Skype
采用基于NiosⅡ软核处理器的SOPC技术实现了多功能数码相框的设计,充分利用了NiosⅡ软核的特性,在SOPC Builder中搭建系统硬件模块,通过SOPC Builder将各个功能模块集成到一个系统中,并且结合嵌入式操作系统μC/OS-Ⅱ来完成调度各功能模块的任务。实验证明,SOPC技术应用使系统集成度大大提高,功耗大幅下降,稳定性也有一定提升,并且成本不高,具有广泛的应用前景。
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相框 设计 数码 多功能 Nios II 基于 音频
回顾嵌入式RTOS在我国应用与推广的历程,几年前,RTOS的概念还很少为嵌入式系统工程师接受。这是由于8位单片机时代,应用程序相对简单,设计者使用RTOS的意识不强;另一方面,商业RTOS软件过于昂贵。两年前的这个时候,笔者应《电子产品世界》之邀,在嵌入式 2000学术研讨会上提出,以免费的RTOS-uC/OS的学习与应用为突破口,提倡学习RTOS,使用RTOS,不久以后,《uC/0S-II the Real Time Kernel》一书的中译本出版了。一些著名的大学开始用uC/0S-II作教材给研究生讲
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uC/OS-II 嵌入式实时操作系统 应用与新发展
MEMS有广泛的应用,但其封装测试成本是决定其能否有光明市场前景的重要因素
MEMS及其应用
MEMS技术是采用微制造技术,在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器(actuator)与电子元件。MEMS通常会被看作是一种系统单晶片(SoC),它让智能型产品得以开发,并得以进入很多的次级市场,为包括汽车、保健、手机、生物技术、消费性产品等各领域提供解决方案。根据电子产业市场研究与信息网路的资料,MEMS的平均年增长率高于20%,并预计在2010年超过100亿美元。MEMS技术已被
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TI MEMS SoC
μC/OS-II与ARM在中央空调机组控制器中的应用, 介绍了以LPC2210为核心处理器,以μC/OS-II为实时操作系统的中央空调机组控制器。给出了控制系统的总体硬件结构,论述了实时操作系统μC/OS-II的移植以及基于此的软件设计。
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控制器 应用 机组 中央空调 ARM C/OS-II 功率模块
μC/OS-II在ARM平台上移植的深入探讨,在以S3C2410处理器的嵌入式平台上,把经典的vivi启动代码与μC/OS-II操作系统结合在一起,探讨了μC/OS-II的移植实现,尤其详述了在ARM处理器ISR中断模式下如何实现断点数据保护的方法。利用该方法,可以将一般ARM系统的启动代码同μC/OS-II操作系统融合起来,对于μC/OS-II操作系统在ARM平台的推广和μC/OS-II操作系统的研究都很有意义。
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深入 探讨 移植 平台 ARM C/OS-II 编解码器
ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议,台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM处理器产品,另外,双方还将合作开发专门针对台积电的制程技术优化过的 处理器核心设计技术,这些技术将被应用到包括无线功能,便携式计算,平板电脑产品,高性能计算等应用范围的产品中去。
去年,ARM曾经与台积电的死对头GlobalFoundries签订了一项合作协议,不过那份协议
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ARM 20nm SOC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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数据采集 电压转换 SoC DSP信号处理
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