- 1.板子上一些焊盘容易脱落;例如：刷焊焊盘如图所示，这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接
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PCB DFM 注意事项
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子(NYSE：UMC;TWSE：2303)(UMC)已采用Cadence® “设计内”和“签收”可制造性设计(DFM)流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。
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联华电子 Cadence DFM
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计(DFM)验证挑战，并最终完成设计。
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Cadence DFM
- 据Mobile Today报道，索尼移动在Q3英国市场以微弱优势打败了竞争对手HTC，取得第二名的成绩，将HTC挤到第三名位置。位列第一名的是韩国手机制造商三星。最新数据显示，索尼Q3在英国卖出50万部安卓手机，而HTC为44万部。当然，两者即便加起来也不及三星，后者该季度安卓手机销量为320万部。
很明显，索尼移动正进一步发力智能手机市场。索尼移动德国销售主管Dennis van Schie上周披露，将在一月份的CES 2013上发布全新旗舰手机，与iPhone和Galaxy
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索尼 手机 Q3
- 国内厂商面板采购量在今年5月份出现下滑。根据市场研究机构NPD DisplaySearch最新月度LCD报告(MarketWise - LCD Industry Dynamics)，2012年5月份出货至国内厂商电视面板较4月下降14%。展望后市，NPD DisplaySearch预估，今年6月份国内液晶电视面板采购量可能强劲反弹，较5月份成长14%。而今年第三季面板采购量可望呈现温和成长态势：7月采购量估月增3%，8月采购量估月增5%，9月采购量估将与8月份持平。
个别厂商来看，今年5月份，国
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电视面板 Q3 京东方
- 以前大家在PROTEL PCB中加入公司LOGO或者各种图标图案一般都是通过以下方法增加.用CAD打开图案,抓图.导出DWG文件.在从PROTEL导入DWG,对于一些不熟悉CAD的人来说,这无非是一件比较伤脑筋的事.其实用过正版的Altium De
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Designer Altium 2004 LOGO
- 低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的
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一次 设计 成功 实现 方法 LTCC DFM 基于
- 本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
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PCB DFM 通孔插装 可制造性
- 这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。 1. Silk to Solder Spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。 首先
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CAM 350 DFM
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DFM LTCC 设计效率 RF模块 包内系统
- 中心议题： 可制造性设计（DFM）流程 可制造性设计（DFM）工具 解决方案： 产品PCB制作 产品零部件组装 产品成品测试
“DFM”-一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造
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DFM PCB 系统 可制造性
- 首先建个空的原理图文档.如图
将其保存为SCHDOT 格式。。。看好了。。是SCHDOT,不是SCHDOC.
回到PROTEL 2004。。。看到左下角有个如下图的信息说明栏。。我们要改的就是这里。。！
然后：单击右键找到docu
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PROTEL 2004 模板 方法
- 本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
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PCB DFM 通孔插装 可制造性
- 这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。 1. Silk to Solder Spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。 首先
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CAM 350 DFM
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