用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日发布其广受欢迎的电源设计软件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版软件能够大幅缩短首个原型的设计时间,显著减少在实现成品之前所需的原型迭代次数,从而进一步提高电源设计团队的工作效率。
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Power Integrations 电源设计软件
PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题,说明的帖子很多,不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西
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POWER PCB 内电层 分割
IBM正在为Power处理器开发一种深休眠模式,该模式可以让芯片在空闲时几乎不耗费能源。IBM的Power7芯片已经有三种休眠模式,分别为 nap,sleep和heavy sleep。这三种模式是否执行或执行哪种方式由当时处理器的负载和某应用程序能容忍多大的延迟来决定。
这种新的休眠模式会几乎完整的切断处理器的电源,同理,从该模式恢复过来的时间也比较长,大约10到20毫秒。
IBM已将这种模式定名为“Winkle”。但哪款芯片将采用新的休眠模式还未可知,官方也没有更
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IBM Power 处理器
引言 近年来,光伏产业发展迅猛,提高效率和降低成本成为整个行业的目标。在晶体Si太阳电池的薄片化发展过程中,出现了许多严重的问题,如碎片、电池片隐裂、表面污染、电极不良等,正是这些缺陷限制了电池的光电
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电池 缺陷 应用 太阳 Si 技术 检测 晶体 发光
Automated DDR3 Analysis Quantum-SI 2008.04 automates signal integrity and timing analysis of DDR3 interfaces. Enhancements include new DDR3-specific waveform quality checks and modeling of dynam
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Quamtum-SI DDR3 仿真
Vishay在官方网站上发布Power Metal Strip®分流电阻如何应用在定制产品中的解决方案的视频介绍
宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,为帮助客户了解如何将Vishay Dale电阻技术用于定制产品,满足特定用户的需求,Vishay在其网站(http://www.vishay.com)新增加了一个介绍Power Metal Stri
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Vishay Power Metal Strip 分流电阻
在近日举办的国际固态电路研讨会ISSCC上,IBM公司介绍了一种定位介于服务器处理器和网络用处理器之间的新型处理器,他们将这种处理器命名为 Wire-Speed Power处理器,这种处理器据IBM公司称是面向新的系统级产品市场推出的,其应用领域包括网络边缘设备,服务器智能化I/O以及分布式运算等。
IBM公司负责wire-speed架构设计的首席设计师Charlie Johnson表示:“我认为这款产品是IBM有史以来开发的最复杂的产品。”IBM方面展示的有关介绍文件称
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IBM 处理器 Wire-Speed Power
XP Power 正式宣布推出超紧凑低功率绝缘隔离DC/DC 转换器JHM系列。该系列可选3W和6W的插件式安装,封装符合工业DIP-24引脚标准,并且符合国际医疗设备需要满足的UL / IEC 60601-1 和 CSA-C22.2 No 601.1安规认证。该产品提供3000VAC输入至输出绝缘一分钟,可满足BF和CF应用所需要的次级绝缘要求,5000VAC绝缘可达10毫秒,可满足心脏手术设备应用。任何病人需要接触到的医疗器械都需要提供危险电压的绝缘保护并且到达到低漏电流的标准。JHM系列漏电流仅
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XP-Power DC/DC 转换器 JHM
由Power.org 主办的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛会将再次回到中国,大会将于10月14日在北京·柏悦酒店召开。会议将聚焦多用途的Power架构技术平台以及它繁茂而充满生机的生态系统。 本次大会将亮相基于Power 架构的最新产品和解决方案以及来自Power.org的倡议,会议组织方还邀请了业界顶尖的专家做主题演讲并展开讨论和交流。
当今世界日新月异,根据需求不断创新已经成为时代发展的必然。Power Architecture
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Freescale 机顶盒 Power Architecture
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创立的独立半导体公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫欧以下25V MOSFET产品,型号为PSMN1R2-25YL,它拥有最低的导通电阻RDSon以及一流的FOM 参数。该产品是迄今为止采用Power-SO8封装(无损耗封装:LFPAK)中拥有最低导通电阻RDSon的MOSFET,也是恩智浦现有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封装与最新Trench 6硅技术于一体,可在各种严苛应用条件下
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NXP MOSFET PSMN1R2-25YL Power-SO8
摘 要:介绍SI-PROG编程器的工作原理,利用PC机串口UART芯片实现单片机的ISP下载。PC机串口8250芯片中SOUT,DTR,RTS,CTS四个引脚的电平可通过其内部的几个寄存器分别进行控制或读取,利用引脚可实现单片机的ISP下栽
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及其 程序设计 原理 工作 编程器 SI-PROG
Power Integrations为LinkSwitch-II初级侧控制离线式开关IC系列再添新品
用于高能效功率转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司宣布推出LNK632DG器件,为其广受欢迎的LinkSwitch-II产品系列再添新品。新器件针对最高输出功率3.1 W的电源应用而设计,使制造商能够满足包括能源之星â EPS v2.0在内的全球所有的低功率
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Power IC 离线式
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