美国加利福尼亚州圣何塞,2011年9月14日讯 – 用于高能效功率转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出全新的HiperLCS系列高压LLC电源IC,新器件将控制器、高压端和低压端驱动器以及两个MOSFET同时集成到了一个低成本封装中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的设计灵活性,既可提升效率(最高效率可超过97%),又可缩小尺寸,即利用高频工作(最高达750 kHz)来减小变压器的尺寸和输出电容的占板面积。
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Power Integrations MOSFET HiperLCS器件
用于LED照明的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日发布一份新的参考设计(DER-281),详细介绍一款能效高达85%的15 W PAR38筒灯驱动器的设计方法,新设计无需使用不可靠的高压大容量电解电容即可实现无闪烁调光。这种创新的调光设计采用了Power Integrations广受欢迎的LinkSwitch-PH系列LED驱动器IC之一LNK405EG,在不需要牺牲可靠性和效率的情况下,能够兼容大部分可控硅调光器来实现的无闪烁调光。
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Power Integrations LED
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面贴装Power Metal Strip 电阻--- WSLP2726和WSLP4026,该电阻兼具5W~7W的高功率等级和0.5mΩ的极低阻值。器件采用4接头设计,可实现1.0%的稳定电阻容差。
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Vishay 电阻 Power Metal Strip
2011年8月24日讯– 用于通用照明的LED驱动器IC领域领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今天宣布发布一份新的25 W LED T8 灯管镇流器电源参考设计。该设计(DER-287)最引人注目之处是效率超过91%,达到业界领先水平,同时还能在功率因数(PF大于0.9)和谐波失真(EN61000-3-2 Class C)方面满足商用要求。DER-287是采用LinkSwitch-PH系列LED驱动器IC之一LNK409EG设计的单级转换器。单级技术通过省去传统的
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Power Integrations LED
PMM8731是日本三洋电机公司生产的步进电机脉冲分配器。而SI-7300则是日本三青公司生产的高性能步进电机集成功率放大器。它们和单片机一起可构成一种高效电机控制驱动电路。文中介绍了PMM8713与SI-7300的功能,给出了
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驱动 电路 电机 步进 PMM8731 SI-7300 基于
力科公司,作为示波器、协议分析仪、串行数据测试解决方案和网络分析仪领导厂商,今天宣布推出其信号完整性产品线的创新产品:信号完整性工作室(SI Studio)。SI Studio是力科SPARQ应用软件包的附加产品,它不但可以和SPARQ串行网络分析仪协同工作,还可以作为一个独立的软件使用。
可完成信号完整性分析、建模和仿真的功能
SI Studio针对信号完整性工程师而开发,可让工程师使用一个软件包就能完成对
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力科 软件包 SI-Studio
摘要:文中在应用对数域电路的基础上,提出了一种新型的连续小波变换方法,它通过对母小波的一种数值逼近得到小波函数的有理公式,并以Marr小波为例来模拟这个逼近过程,并用Matlab对逼近过程进行仿真。仿真结果显示
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变换 实现 小波 滤波器 SI 基于
摘要:飞行试验振动信号具有采样率高、数据量大、处理复杂的特点,在现有条件下,通过遥测链路很难将大量的振动数据实时传输至地面监控系统。针对试飞测试的需要,结合某型号的试飞关键技术攻关研究,突破试飞振动数
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POWER FPGA PC 架构
本文以多种电源电路为例,说明如何由两个或两个以上的以太网路埠获取功率,文中将概括说明每种电路,以及实际运作时面对的部份设计问题。 简介 以太网路供电 (Power over Ethernet, PoE) 已经是一种普遍的概念
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电源 架构 Power over 网路 以太 提供 省去 TI
摘要:大面积单结集成型a-Si:H太阳电池的结构设计技术,并分析了制备工艺对其性能的影响。关键词:太阳电池设计分析Structural Device and Preparation Analysis of Large AreaSingle Junction Integrated a- Si:H
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结构设计 制备 分析 电池 太阳 结集 成型 Si:H 大面积
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOPÔ超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65 W以下、不使用散热片的紧凑敞开式设计,如超薄LCD电视辅助电源、机顶盒、PC待机和DVD播放器等产品的电源。
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Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市场前景看好,为此,首尔半导体计划将每月推出1到2款新品满足客户的多样化需求。
Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生产的高亮度白光LED产品,提供了5500K色温和440lm照明亮度。值得一提的是,作为可代替P7系列LED产品的Z7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封装,轻松满足各类室内、室外用照明产品的应用需求。
与现有的P7系列产品相比,Z7系列的占位面积大幅减小(仅
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首尔半导体 LED 照明 Z-Power
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS产品,一款集成高压MOSFET并可实现功率因数校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案,可提高轻载条件下的效率。此外,与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比,HiperPFS器件能大幅减少元件数和缩小电路板占用面积,同时简化系统设计并增强可靠性。HiperPFS器件采用极为紧凑的薄型eSIPä封装,适合75 W至1 kW的PFC应用。
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Power Integrations HiperPFS
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