- 2022年3月21日Power Integrations宣布推出节能型HiperLCS™-2芯片组以及集成750V PowiGaN™氮化镓开关的HiperPFS™-5系列功率因数校正(PFC)IC。 据了解，HiperLCS-2双芯片解决方案由一个隔离器件和一个独立半桥功率器件组成。其中的隔离器件内部集成了高带宽的LLC控制器、同步整流驱动器和FluxLink™隔离控制链路。而独立半桥功率器件则采用Power Integrations独特的600V FREDFET，具有无损耗的电流检测，同时集成有上
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PI HiperLCS-2芯片组 HiperPFS-5 GaN
- 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因数校正(PFC) IC。新器件系列适合要求在满载及轻载下均提供优异效率及功率因数性能的应用。HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装，内部同时集成了一个适合305 VAC输入的600 V MOSFET和一个高效率变频CCM PFC控制器。该IC系列不仅能提供高功率因数和低THD，而且还可在非常宽的输出负载范围内始终实现高效率，使OEM厂商符合严格的80
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Power Integrations HiperPFS-4
- 开关电源因具有良好的输入电压调整率和负载调整率、高转换效率以及体积小巧等优势，如今几乎为所有电子系统采用。在最高至500 W的功率范围内，开关电源包括大批量不同功率的应用，例如LED/LCD电视机、LED照明、PC以及其他IT设备。
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PFC LED HiperPFS MOSFET CCM
- Power Integrations公司日前宣布推出HiperPFS-2产品系列 - 一款全新的适用于100 W至380 W应用的高效率、带有源功率因数校正(PFC)的IC系列器件。
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Power HiperPFS-2 PFC
- HiperPFS系列器件将一个连续导通模式(CCM) PFC升压控制器、栅极驱动和高压功率MOSFET集成在一个超薄eSIP功 ...
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HiperPFS 控制器
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS产品，一款集成高压MOSFET并可实现功率因数校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案，可提高轻载条件下的效率。此外，与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比，HiperPFS器件能大幅减少元件数和缩小电路板占用面积，同时简化系统设计并增强可靠性。HiperPFS器件采用极为紧凑的薄型eSIPä封装，适合75 W至1 kW的PFC应用。
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Power Integrations HiperPFS
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS产品，一款集成高压MOSFET并可实现功率因数校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案，可提高轻载条件下的效率。此外，与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比，HiperPFS器件能大幅减少元件数和缩小电路板占用面积，同时简化系统设计并增强可靠性。HiperPFS器件采用极为紧凑的薄型eSIPä封装，适合75 W至1 kW的PFC应用。
欧洲
- 关键字：
PI HiperPFS MOSFET 控制器芯片
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