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Altera发布FPGA业界第一款SoC FPGA软件开发虚拟目标

  • 2011年10月12号,北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台,支持面向Al...
  • 关键字: Altera  SoC  FPGA  虚拟目标  

X-FAB认证Cadence物理验证系统用于所有工艺节点

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB,已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence物理实现系统的硅精确性,混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。 “创造高级混合信号SoC意味着极大的挑战,”X-FAB首席技术官Jens Kosch博士说,“我们的客户
  • 关键字: Cadence  SoC  

Fraunhofer IIS成为Tensilica授权的设计中心合作伙伴

  • 2011年9月27日讯 –Tensilica今日宣布,世界著名的音频和多媒体技术公司Fraunhofer IIS,正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴网络,并成为Tensilica公司授权的设计中心。Fraunhofer IIS将为共同客户提供与音频相关的SOC(片上系统)设计服务。
  • 关键字: Tensilica  SOC  

美国高速武器数据链技术取得重大突破

  •   美国空军研究实验室(AFRL)已完成了其“经济上可承受的武器数据链插入”(Affordable Weapons Datalink Insertion,AWDI)研究项目。   
  • 关键字: SoC  MMIC  

音视频SoC测试要求几应用

  • 随着大批量消费类行业中SoC与SIP日趋复杂化,低成本与高器件寿命周期这两个基本要求的矛盾更加突出。消费者要求在相同或更低成本基础上提高性能,同时还常常提出新的改进。因此必须以低成本而又极其快速地对元器件进
  • 关键字: 应用  要求  测试  SoC  音视频  

基于SoC的雕刻机的设计

  • 基于SoC的雕刻机的设计,SOC技术,是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。使用SOC技术设计系统的核心思想,就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。在使用SOC技术设计应用系统,除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外,其他所
  • 关键字: 设计  雕刻机  SoC  基于  

采用FPGA实现 DisplayPort

Sonics推出业内首款GHz级片上网络

  •   世界头号片上通信IP供应商Sonics公司(R)今天面向高级并发应用处理和系统级设计推出了业内首款GHz级片上网络(NOC)SonicsGN(SGN)。作为业内目前出现的最高频NoC,SGN允许SoC设计人员为智能手机、移动视频和平板电脑提供高性能的同步应用处理。SGN将在今年11月全面上市。   
  • 关键字: Sonics  SoC  

芯海科技以高性能产品及优势战略布局赢褒扬

  •   芯海科技,中国领先的高性能模拟、模数混合集成电路设计解决方案供应商,近日在《电子工程专辑》主办的2011年IC产业CEO论坛暨中国IC设计公司成就奖颁奖典礼上,斩获“十大最具发展潜力中国IC设计公司”和“年度热门产品奖”(放大/转换IC类)两大奖项,再次获得业界的认可和褒扬。  
  • 关键字: 芯海科技  ADC芯片  SoC  

SoC制程挑战日益严峻 ARM关注3D IC

  •   摩尔定律逐渐走到瓶颈的同时,为进一步透过先进制程持续缩小晶片尺寸与功耗,以满足驱动半导体产业持续发展的行动装置市场需求,技术挑战越来越大。毋须采用更先进制程、并可异质整合的三维晶片(3DIC)愈发受到瞩目,甚至专供处理器矽智财(IP)的安谋国际(ARM),也开始着墨3DIC。   
  • 关键字: ARM  SoC  

基于SoC的AC97技术硬件设计

  • 基于SoC的AC97技术硬件设计,符合Audio Codec97协议(简称AC97,是由Intel公司提出的数字音频处理协议)的音频控制器不但广泛应用于个人电脑声卡,并且为个人信息终端设备的SOC(如Intel的PXA250)提供音频解决方案。本文设计的音频控制器可为DSP内
  • 关键字: 硬件  设计  技术  AC97  SoC  基于  

惠瑞捷推出半导体行业首创可扩展测试机台系列 -V93000 Smart Scale平台

  • Advantest 集团(东京证券交易所:6857;纽约证券交易所:ATE)旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列,可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3D 架构的芯片。
  • 关键字: 惠瑞捷  3D  SOC  

惠瑞捷V93000 SOC 测试平台装机数量达到2,500 台

  • Advantest 集团(东京证券交易所:6857;纽约证券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台,具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司(简称 ASE,台湾证券交易所:2311,纽约证券交易所:ASX)多系统订单的一部分。日月光为世界最大的 IC 封装和测试服务的独立供应商。
  • 关键字: Verigy  SOC  IC 测试  

EtherWaves和Tensilica合作扩展数字广播解决方案

  •   EtherWaves和Tensilica日前宣布,通过植入Tensilica公司的Xtensa数据处理器,从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB/DMB解决方案,EtherWaves公司,是业界公认的车载和SOC(片上系统)数字广播IP核的领导者,Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商。这项举措非常符合EtherWaves公司一贯的支持领先芯片架构的战略方针,同时也拓展了ClearSignal软件设计的实用性。
  • 关键字: EtherWave  SOC  DSP  

一种基于Spartan3E的DDS优化设计

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