LSI 公司 日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案，以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需求。
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LSI 28nm IP 块 SoC DSP
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。一直在生产微处理器“Cell”及图形LSI“RSX”等系统LSI产品的长崎工厂，生产设备将转让给索尼。此意味着东芝将撤出Cell的自行生产业务。
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台积电 SoC
S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司，S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持。
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S2C SoC
由智原科技百分之百转投资的原昶科技 (Evolution Technology Corporation) 于近日正式量产世界第一颗 USB 3.0 影音传输 SoC 芯片 (Audio/Video over USB 3.0 SoC chip) ET12U32X，该系列芯片于 2010 年 9 月的 USB-IF Workshop 插拔测试中通过 USB-IF 协会所有测试项目，正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 认证。
着眼于 USB 3.0 高速传输、高电力供应
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原昶科技 SoC
摘要：针对专用SoC芯片的安全问题，在描述芯片威胁模型与部署模型的基础上，规划了芯片资源的安全等级，设计了芯片的工作状态及状态转移之间的约束条件和实现机制，给出了芯片运行时的安全工作流程。对芯片的安全性分
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SOC 架构
在保障互联网安全的各种加密算法中，随机数产生至关重要。产生随机数的方法有多种，其中振荡器采样法最适于...
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SoC 加密算法 随机数发生器
ITRS的工序路线图与新一代嵌入式多核SoC设计,在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下，国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为，随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限的发展，将出现若干新的
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SoC 设计 嵌入式 新一代 工序 路线图 ITRS
1 序言 本文所讨论的智能探测器，是一种集成的半导体光电探测器。它与传统的半导体光敏器件相比，最为明显的特点是系统集成，即将硅光电二极管与信号的放大、处理电路及输出电路集成在一个芯片上，使得整个系统的
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SOC 集成 半导体 光电
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SoC 芯片 验证 信号 混合 AMSVF 进行 利用
为了进一步加强企业与学校的合作，充分发挥产、学资源，华润微电子有限公司(“华润微电子”)与东南大学于2010年12月22日在东南大学无锡分校传感网技术中心大楼签订“华润微电子与东南大学合作框架协议”。双方将本着优势互补、协同创新、共同发展的合作原则，在科学研究与科技创新、人才培养等方面展开全面、深层次合作，以促进双方共同发展，推动我国微电子产业技术进步。
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华润微电子 SOC 大学
在保障互联网安全的各种加密算法中，随机数产生至关重要。产生随机数的方法有多种，其中振荡器采样法最适于构建SoC设计所需的随机数发生器。本文介绍振荡器采样法的工作原理，并概述在具体使用这种振荡器时应注意的事
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SoC 振荡器 采样 安全性
针对FPGA的完全可配置嵌入式32位RISC处理器,使用嵌入式微处理器的FPGA设计不断增长。根据Dataquest的统计，一年大约启动10万个FPGA设计项目，其中约30％包含某种形式的微处理器。 形成这种趋势有几个方面的原因。首先，数据流应用更适合可编程硬件，同时嵌入
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32位 RISC 处理器 嵌入式 配置 FPGA 完全 针对
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