- 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS)宣布，将在6月1日至5日台北世贸中心(TWTC)与台北国际会议中心(TICC)举行的台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)上参与一系列活动。展会期间，MIPS科技将在多场论坛中发表演讲，并为客户举办仅限受邀者参加的活动。
MIPS科技营销副总裁Art Swift表示：“在去年的COMPUTEX期间，我们宣布
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MIPS SoC
- 法国迪康公司，日前发布两款最新的调谐-解调片上系统（SoC）方案。这两款芯片分别支持DVB-T及ISDB-Tfull-seg标准...
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迪康 调谐-解调 SoC
- 收音机可以通过无线电波实现“无线”接收，而不久的将来，电视机、显示器等“大件”电子产品也可能不需要任何信号连接线就能远距离无线接收信号。近日，中国科学技术大学成功研制出我国首个脉冲超宽带无线通信系统和网络应用示范系统，开启家电等电子产品“无线”时代。据介绍，脉冲无线电超宽带传输技术是一种无线传输新技术，传输速度高达400兆至500兆，较当前国际通用的短距离无线传输技术的速度快出近10倍。并 且，这种传输技术具有高速率、低功耗、低复
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无线传输 SoC
- 6月1日与3日，第三届SoCIP 2010研讨展览会将分别在上海和北京两地举行。SoCIP展览研讨会作为有效的沟通平台，受到亚太地区SoC专业设计人员与国际领先IP和SoC解决方案供应商广泛关注。
在2010年4月1日NEC电子与瑞萨科技整合之后，新成立的瑞萨电子也将在此次研讨展览会中带来全新面向中国国内用户的闪存存储控制器设备的SoC设计解决方案“USB3.0控制器及设备端展示”。
解决方案主要面向SSD, SD Card的SoC平台以及USB3.0控制器SoC设
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瑞萨电子 SoC 存储控制器
- I-IP(唐芯微电子)此前推出的Xilinx双V5 ASIC/SOC原型验证平台，经过不断的市场渗透，满足了一部分需要超大规模存储空间、超高性能科学计算能力的客户需求，随着对客户的深入了解，针对客户对单芯片大容量ASIC/SOC 原型验证板产品的需求，公司着手组织研发资源，利用 ALTERA 最新工艺、主频更快、功耗更低的高性能FPGA 器件，将全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆叠 ASIC/SOC 原型验证平台(MB3100-A3/5/8)。配合尖端的 DDR
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唐芯微电子 ASIC SOC 验证平台
- 欧比特人的创业家园一开始是在珠海南方软件园的留学生创业园，2002年底，颜军开始着手打造属于欧比特自己的科技园，2003年5月份，欧比特人终于有了自己的家——位于珠海市唐家东岸白沙路1号、毗邻哈工大资源港的欧比特科技园。
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欧比特 SPARCV8 SOC
- 本文基于32位微处理器AEMB设计了一款SoC系统验证平台，给出了SoC系统经过FPGA综合后的逻辑资源占用情况，以及系统能够运行的最高时钟频率。该平台已在台湾友晶公司的DE2-70开发板上完成了FPGA验证。
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AEMB SoC 软核处理器 系统
- 备受半导体产业信赖的 IP 供应商 Virage Logic 公司和中国最先进的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司(中芯国际)日前宣布其长期合作伙伴关系扩展到包括65纳米(nanometer)的低漏电(low-leakage)工艺技术。根据协议条款，系统级芯片(SoC)设计人员将能够使用 Virage Logic 开发的，基于中芯国际65纳米低漏电工艺的 SiWare(TM) 存储器编译器，SiWare(TM) 逻辑库，SiPro(TM) MIPI 硅知识产权 (IP) 和 Intelli(TM)
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中芯国际 65纳米 SoC
- 韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)日前上修资本支出，其中在系统LSI(System LSI)部门，资本支出亦增加逾50%，达2兆韩元，以满足手机等系统单芯片(SoC)需求，显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读，三星主要系着眼于最大客户高通(Qualcomm)手机芯片订单，未来是否会扩大分食高通在台积电订单，高通订单版图移转变化有待观察，部分业界认为较大威胁恐将在2012年以后显现。
三星在日前上修资本支出计画中，拟将2兆韩元应用于系统LSI部门，以满足手机、数
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三星电子 晶圆代工 SoC
- 数字视频监控已经到了集大成的时代，其中视频压缩编解码在向多格式和高清化方向发展。数字媒体SoC经过几度的大集成，所涉及的不仅是芯片硬件系统上，而且是在软件系统上的全面集成。
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TI SoC 数字视频监控 安防 201005
- 两家半导体大鳄且MCU全球市场排名前两位的瑞萨科技和NEC电子的合并，一直受到业内的重点关注。其合并的原因?合并后形成的航母级企业的整合效果?将对业界产生怎样的影响?
问：瑞萨与NEC电子合并后的新名称?哪些因素促使瑞萨与NEC电子进行这次合并?属于哪种类型的合并?
答：瑞萨与NEC电子合并后，于2010年4月1日，以瑞萨电子株式会社的新公司名称正式开始商业运营，并且得到来自大股东NEC、日立制作所和三菱电机的总额约2000亿日元(约合20亿美元)的增资，财务实力大幅增强。
NEC电
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瑞萨电子 SoC 模拟 功率半导体
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款具有智能分析功能的百万像素 IP 摄像机片上系统 (SoC) —— 达芬奇 (DaVinci) DMVA2 视频处理器。视频监控与安全客户可便捷地使用集成型智能分析功能，该功能运行在整合于 DMVA2 SoC 的 TI 第一代视觉协处理器上。人数统计、触发区、智能运动检测、摄像机篡改检测以及流媒体元数据分析等功能均可在流媒体标准高达 1080p 的情况下得到实现。与其它业界多芯片解决方案相比，该集成单芯片 DMVA2 SoC 可将电子材料清
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TI 视频处理器 SoC
- Cadence设计系统公司今天发布Cadence Open Integration Platform，该平台能够显著降低SoC开发成本，提高质量并加快生产进度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代应用驱动式开发的EDA360愿景的一个关键支柱，包含公司自身及其产业链参与者提供的面向集成而优化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服务。Cadence混合信号(模拟与数字)设计、验证与实现产品与解决
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Cadence SoC EDA
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