2023年4月,中国上海——全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体(深圳)股份有限公司(股票代码688380,以下简称“中微半导”)共同宣布,IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU,将共同助力国产汽车芯片创新研发。中微半导基于其在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势,形成了丰富且完善的汽车芯片产品阵列,可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性标准控制芯片。其中车规级BA
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IAR 中微半导体 车规级 MCU
随着技术的进步,低功耗物联网(IoT)和边缘/云计算需要更精确的数据传输。图1展示的无线监测系统是一个带有24位模数转换器(ADC)的高精度数据采集系统。在此我们通常会遇到这样一个问题,即微控制单元(MCU)能否为数据转换器提供高速的串行接口。本文描述了设计MCU和ADC之间的高速串行外设接口(SPI)关于数据事务处理驱动程序的流程,并简要介绍了优化SPI驱动程序的不同方法及其ADC与MCU配置。本文还详细介绍了SPI和直接存储器访问(DMA)关于数据事务处理的示例代码。最后,本文演示了在不同MCU(AD
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ADI MCU SPI
电机对能耗的贡献率在美国接近50%,因此降低电机能耗能有效地提高能源利用率,而采用先进的微控制器(MCU)技术来实现电机控制是一种有效的方法。本文介绍了的电机控制MCU技术发展及其应用。电机对能耗的贡献率在美国接近50%,因此降低电机能耗能有效地提高能源利用率,而采用先进的微控制器(MCU)技术来实现电机控制是一种有效的方法。本文介绍了的电机控制MCU技术发展及其应用。降低能耗的一个主要对象是电机,它消耗了美国总能耗的大约50%。家庭里随便都可以找到超过50个电机,一般会有70到80个,在工业领域,工厂自
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无刷直流电机 MCU
在不断变化的国际形势中,德州仪器依然选择坚持扎根中国,持续深耕嵌入式产品及服务,并提出2023年实现全球450亿美金的业绩目标,这为担心环境变化影响企业发展的大众打了一剂强心针。12英寸是TI未来投资方向日前,在德州仪器媒体沟通会上,德州仪器副总裁及中国区总裁姜寒表示:“2022年德州仪器全球的业务达到200.3亿美金。其中很重要的部分是嵌入式处理器和模拟产品的占比在持续提高,到2030年TI全球的业绩目标是450亿美金。” 据了解,
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德州仪器 TI MCU AI
嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境,根据感知结果采取相应操作,并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器,再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。为了确保系统的经济性和使用寿命,嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU 产品系列,设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限,并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造商采
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Cortex-M0+ MCU
人工智能(AI)和机器学习(ML)技术在自主性日益增强的系统中的应用越来越普遍,这将提高各行各业对更智能的安全系统的要求。关注重点已经从节约成本转向给用户带来便利性和安全性。这需要一个完整的功能安全(FuSa)层,其中包括安全协处理器与可信的输入/输出控制器,两者协同工作来保护系统。单片机(MCU)为实现这些安全协处理器提供了低成本的解决方案,是当今新一代自主系统的核心。自主安全功能和规范安全协处理器可以执行部署的ML模型,这种模型用于接收视频、音频、环境和操作员数据等外部数据流,而在某些情况下,也可以同
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MCU 自主系统 自主安全性
现如今几乎没有应用程序能够避免降低能耗的需求。对于便携式和电池供电设备的设计人员来说,这是一个影响其产品性能和可用性的限制因素。在国内,EnergyStar 等计划让消费者更加意识到这个问题,不仅是在使用设备时,而且在设备处于待机模式时。能源越来越被认为是一种珍贵而有限的商品。现如今几乎没有应用程序能够避免降低能耗的需求。对于便携式和电池供电设备的设计人员来说,这是一个影响其产品性能和可用性的限制因素。在国内,EnergyStar 等计划让消费者更加意识到这个问题,不仅是在使用设备时,而且在设备处于待机模
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MCU
2022 年全球汽车 MCU 市场同比增长 11.4%,中国增速瞩目。
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MCU
2023年3月16日,上海,德州仪器 (TI)宣布推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列,命名为MSPM0系列。TI称已推出数十款产品,还计划于今年推出100多款MCU。 TI中国区技术支持总监师英在发布会上说,请大家记住该系列的名字:MSPM0。的确,这是一个很特别的名字,和TI经典的超低功耗MSP430单片机(MCU)有些像。不过,Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP,与MSP430、TI的C2000市场可能有重叠?而且C
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德州仪器 MSPM0 MCU Cortex-M0+ MSP430
在建筑、工业和零售自动化应用中,设计人员可以轻松且经济实惠地为多达 12 个摄像头添加视觉和 AI 处理功能
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德州仪器 TI 边缘AI MCU 嵌入式
德州仪器 (TI)近日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列,进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持,使得MSPM0 MCU产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新,减少评估和编程时间,将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+ MCU经济实惠、易于编程,可帮助简化电子设计。德州仪器MSP微控制器业务部副总裁 Vinay
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德州仪器 Cortex-M0+ MCU 嵌入式系统
● 采用Arm Cortex-M33嵌入式微控制器内核,运行频率250MHz● 内置 STM32Trust TEE Secure Manager,让安全功能既强大又简单服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日发布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术,为智能物联网设备带来先进的安全功能。
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意法半导体 MCU STM32H5
致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),这是专为极小型物联网(IoT)设备打造的产品,可以提高设计灵活性,同时降低成本和复杂性。全新的BB50 MCU也进一步扩展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU产品系列,为嵌入式应用开发人员提供了更多选择。BB50 MCU系列产品专为极小尺寸的物联网设备而设计,尺寸范围从边长2毫米(约#2铅笔芯的宽度)到5毫米(小于标准#2铅笔的宽度
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Silicon Labs MCU
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出单芯片解决方案PN7642,方案集成了一个可定制MCU、一个NFC读卡器,符合SESIP 2级安全评估标准,将有助于为物理访问解决方案、耗材验证、安全身份验证等NFC用例打造更便捷安全的NFC交易体验。产品重要性NFC技术已成为实现安全验证的基础,其应用场景丰富多样,如验证门口的人是否获得屋主的进门许可;或者确认插入医疗设备的耗材是否经授权可用于该设备。恩智浦NFC物联网安全部门高级总监Alasdair Ross表示:“NFC是安全
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恩智浦 安全互联 MCU NFC认证
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