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risc-v mcu 文章 进入risc-v mcu技术社区

超小但强大:MCU 的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计

  • 早期的翻盖手机功能虽然简单,仅能实现拨打电话,但在当时已然代表了一项重要的技术突破。如今,这种对技术的期待并未消退,反而愈发强烈——人们期待手机具有更强大的功能组合:更高分辨率的屏幕、更长的电池寿命、更快的处理速度,尤其是更小的外形尺寸。 拥有这样想法的人不在少数。无论是手机、耳机、智能手表,还是日常家电如吹风机,消费者都期望它们在功能和尺寸上不断优化。如果成本、尺寸或功能没有改进,大多数消费者就不太可能购置已拥有产品的升级款。 缩小体积,增强功能的趋势也影响了嵌入式系统设计人员,他们专注于提高系统功能和
  • 关键字: MCU  优化空间受限  MSPM0C1104  

Embedded World 2025:边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办,作为全球嵌入式系统领域顶级盛会,汇聚超千家展商与3万专业观众,聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向,中外厂商汇聚,展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案,凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局,推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子(Mier Electronics)    - 展示全系列嵌入式核心板
  • 关键字: Embedded World 2025  边缘AI  存储  嵌入式  MCU  

使用低功耗无线 MCU 克服主要的无线连接网络安全挑战

  • 随着无线连接技术的创新,连接设备的能力现已扩展到日常电子产品,使住所和汽车实现智能化(请参阅图 1)。智能化程度越高意味着功能和特性越多:远程监视和控制设备的功能、云计算的增强功能以及更快的软件更新。然而,随着世界的互联程度越来越高,保护这些产品免遭入侵变得至关重要。从确保存储的个人或敏感应用数据的安全,到保护传输中的数据和物理设备的安全,在设计中实施无线连接的工程师都需要在设计过程中尽早解决系统级安全功能问题,同时还要满足网络安全标准和法规的相关要求。同样,帮助扩展连接性的无线微控制器 (MCU) 也需
  • 关键字: 无线  MCU  无线连接  网络安全  

超小型但功能强大:MCU 的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计

  • 我的第一部手机是一部亮粉色的翻盖手机。尽管它只能拨打电话,但仍是一项令人兴奋的技术。如今,虽然这份兴奋之情仍在,但我已经开始期待每部新手机都具有更强大的功能组合:更高分辨率的屏幕、更长的电池寿命、更快的处理速度,尤其是更小的外形尺寸。拥有这样想法的人不在少数。大多数消费者都期望他们的手机、耳机、智能手表甚至吹风机的尺寸和功能不断进步。如果成本、尺寸或功能没有改进,大多数消费者就不太可能购置已拥有产品的升级款。缩小体积,增强功能的趋势也影响了嵌入式系统设计人员,他们专注于提高系统功能和性能,同时降低整体系统
  • 关键字: MCU  TI  德州仪器  可穿戴  

德州仪器推出全球超小型 MCU,助力微型应用创新

  • ·       德州仪器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。对于医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用而言,这一成果堪称尺寸与性能维度上的重大突破。·       新款 MCU 的尺寸较当前业内同类产品减小了 38%,帮助设计人员在保障性能的情况下优化布板空间。·       新款 MCU 进一步扩展了德州仪器
  • 关键字: MCU  TI  德州仪器  可穿戴  

芯向未来,2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会成功举办

  • 3月14日, “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC 2025,以下同)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英,就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨,首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆,彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位,并解读最新产品与解决方案,为行业注入新动能,助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会(ICIC 2025)在深圳举行2024年,
  • 关键字: 英飞凌  MCU  GaN  

英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案

  • 英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
  • 关键字: 英飞凌  Embedded World  MCU  

仅1.38平方毫米!德州仪器发布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息,德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米,与黑胡椒片大小相当,专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍,MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%,且批量购买时每件仅需20美分,极具性价比。作为一款MCU,MSPM0C1104虽然体积微小,却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚,并支持UART、S
  • 关键字: 德州仪器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  

Microchip推出集成高性能模拟外设的32位PIC32A单片机

  • 为满足各行各业对高性能、数学密集型应用日益增长的需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式发布PIC32A系列MCU。该产品进一步扩充了公司强大的32位MCU产品线,专为汽车、工业、消费、人工智能/机器学习(AI/ML)及医疗市场提供高性价比、高性能的通用型解决方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU,集成高速模拟外设,旨在大幅减少对外部元件的需求。其特性包括高达40 Msps的12位ADC、5纳秒高速比较器和100 MHz增益带宽积(GBWP)运算放大
  • 关键字: Microchip  PIC32A  单片机  MCU  模拟外设  

智能座舱域控之硬件系统

  • 1、简  介所谓智能座舱域控制器(Smart Cockpit Domain Controller,后文用CDC指代)是在以前车载娱乐系统(IVI)的基础上整合了多个独立的控制单元(如Cluster),并集成了更多的智能化的功能(如DMS),使车内功能和用户体验变得越来越丰富,同时变的更复杂。座舱域控制器的主要功能:1. 信息娱乐系统:即原来的IVI的功能。2. 行车电脑数据显示:实现数字仪表盘的显示内容,如速度、里程、油量、电池状态等。输出抬头显示(HUD)所需要的信息。3. 空调系统:控制车内
  • 关键字: 智能座舱  MCU  SOC  CDC  IVI  

英飞凌成为全球MCU市场领导者

  • 英飞凌科技股份公司正式跃居全球微控制器(MCU)市场首位。根据Omdia的最新研究[1],英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%,较2023年的17.8%增长了3.5个百分点,同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹,成为市场领导者。英飞凌科技管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz表示:“此次市场排名的上升证明了英飞凌优秀的产品组合、软件和易于使用的开发工具超越了客户预期。过去十年,我们持续为客户提供功能强大且高效的系统解决方案。这些解决方案在推动低碳化
  • 关键字: 英飞凌  MCU市场  MCU  Embedded World  

意法半导体新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛

  • 意法半导体的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款产品,为设计人员带来更高的设计灵活性,提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择,以增强通信能力。STM32C0高性价比系列的新产品STM32C051配备最高64KB的闪存,适合对存储空间要求更高而STM32C031 MCU又无法满足的应用设计,最多48引脚的封装具有更多的接口和用户I/O通道。另外两款新产品STM32C091和STM32C092的闪存容量扩展到256KB,采用最多64引脚的封装。此外,STM32C092还增加了一个CAN F
  • 关键字: 意法半导体  STM32C0  MCU  

贸泽电子与NXP联合推出全新电子书

  • 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics)贸泽宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书,探讨工业和汽车等系统的电气化对于电机控制技术进步和创新的高依赖度。高效的电机控制系统对于实现出色的电动汽车(EV) 性能至关重要。NXP的新电子书展示了设计工程师如何减少功率损耗并改善系统效率,以提高电动汽车的可靠性、行驶里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
  • 关键字: 贸泽  NXP  MCU  

英飞凌将RISC-V引入汽车行业,并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列

  • 英飞凌科技股份公司将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器(MCU)系列,引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌 AURIX™,扩展公司目前基于TriCore™ (AURIX™ TC系列)和 Arm®(TRAVEO™系列、PSOC™系列)的汽车MCU产品组合。这个新的AURIX™ 系列将涵盖从入门级 MCU一直到高性能 MCU的大量汽车应用,其范围将超越当前市场上的产品。在本次Emb
  • 关键字: 英飞凌  RISC-V  汽车级RISC-V  MCU  

国芯科技:首颗RSIC-V架构车规MCU有望实现国产化替代

  • 3月7日,国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露, 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案,公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。其中,在汽车电子MCU芯片方面,公司结合了客户产品应用需求、AI技术发展趋势和自身CPU技术设计积淀,已启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发。CCFC3009PT是面向汽车智能驾驶、跨域融合和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片,芯片适应汽车电子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
  • 关键字: 工业控制  risc-v  MCU  CPU  NPU  国芯科技  
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