华邦电子自从推出低管脚LPC整合型单片机深获市场好评后，再次推出新款8-位控制器 W79E8213。 W79E8213采用4个时脉执行一条指令周期的华邦8051核心为基础，内建4K闪存，具备高度整合外围功能(如10-位ADC、Buzzer、PWM、内部复位等) ，并整合了众多关键特性，包括有:执行速度快、高抗干扰、稳定等等，适合在要求高性能和小封装的通用嵌入式应用。
该产品设计方案对于要求封装体积小，足够I/O及记忆容量之应用，提供一个典型的解决方案，此系列产品可适用一般小家电、工业上，如吸尘器
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华邦电子 控制器 LPC ICP MCU PWM
2008年6月3日,Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布新增支持USB应用的8位PIC单片机（MCU）。PIC18F13K50及PIC18F14K50（PIC18F1XK50）是目前Microchip所有USB单片机中成本最低的，可提供多种其他平价8位单片机欠缺的功能，使得更多应用能添加嵌入式USB功能。
有了这一新的产品系列，Microchip现拥有业界最全面的8位、16位及32位USB单片机产品线，且均由单一集成开发环境——
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单片机 Microchip USB MCU
引 言
随着半导体制造工艺的发展，以FPGA(现场可编程门阵列)为代表的新一代可编程逻辑器件(PLD)的逻辑资源密度不断增加，使得可编程技术很自然地就与系统芯片集成技术(SoC)的结合日益紧密，并逐步成为可配置平台技术(configurable platform)的主流。
目前，各主要PLD厂商基于FPGA的可配置平台虽然大都采用“微处理器十可编程逻辑”的架构，但在开发基于FPGA的嵌入式系统时，却采用了各自不同的方式来整合处理器系统与片上的其他逻辑资源(大多数以用
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IP核 FSL MicoBlaze FPGA RISC OPB LMB
过去几年里，平均一部汽车大约会用到20颗MCU，而现在汽车中使用的MCU数量已达40-60颗，部分高档轿车MCU数量已经达到上百颗。2004年，全球汽车半导体的收入是160亿美元，其中汽车MCU的销售收入就占到34%。据预测，2005年，汽车MCU所占比例还将保持这一数字。
目前，汽车MCU已经进入汽车动力系统、汽车安防系统、汽车娱乐系统、汽车导航与远程通信系统，这些系统对汽车MCU提出了不同的要求，推动汽车MCU不断发展。汽车MCU在提高性能的同时，在应用上也将以不同于消费、通信中的应
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汽车电子 MCU Flash MCU
随着汽车逐渐发展成为高度集成的交通、信息和娱乐系统，其半导体成分不断增多。如今的汽车包含了数以十计的处理器、大量的传感器和各类控制、安全、舒适及通信系统。所有这些系统都需要非易失性存储。
车载系统的存储器有多种不同形式，其容量少则只有数百位，用于存储ID和传感器数据，多则高达数兆字节，用于保存复杂的固件程序。不同系统对非易失性存储器(NVM)的要求不同，但无一例外都希望它便宜、可靠、安全并易于在系统中实现。本文深入探讨了一些常见应用，阐述了它们所需要的存储器要求和特性。
固件存储
如
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嵌入式 非易失性 存储器 汽车系统 EEPOM MCU
2008年5月20日,瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，开发出了系列微控制器（MCU），重新定义了基于MCU的CISC（复杂指令集计算机）*1 的性能能力。这种新器件是第一个集成了新一代“RX”CPU架构，并实现了高达200 MHz的CPU性能，以及业界最快的单周期闪存存取能力（100 MHz）的32位产品，其样品计划于2009年第二季度交付。
新开发的RX系列可以满足高速、高性能、大容量片上存储器和功率敏感的MCU不断变化的市场需
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瑞萨科技 微控制器 MCU 存储器 功率敏感
根据J.D.Power and Associates的统计，全球共计拥有8.2亿辆车辆，每辆车平均每年排放4吨二氧化碳，排放总量高达33亿吨。二氧化碳时主要的温室气体，也是导致全球升温的温室消音的罪魁祸首。仅在美国，二氧化碳就占所有温室气体排放量的80%。
为此，各国和地区将逐步严格汽车排放的规定。汽车厂商也有意引入混合动力和直喷式汽油机，用电子控制代替液压控制。这些都将成为动力传动系统迈向更高段MCU的驱动因素。“动力传动系统用MCU正处在从16位向32位演变的阶段，”飞思
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MCU 飞思卡尔 动力传动
在近日ARM公司组织的“微控制器市场创新研讨会”和ST的采访会上获悉，ARM公司的Cortex-M3已经有18家企业授权使用，出货量数百万个，主要为ST等公司取得。
Cortex-M3是迄今为止ARM最小的处理核，性能是同一ARM7性能的2倍，功耗比ARM7低1/3，从占为面积到代码密度等角度来看，都具有优势。
表1 Cortex-M3与ARM7相比优势
不过，尽管Cor
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ARM Cortex-M3 MCU 处理核 8051
在满足汽车业对芯片的不断增长的需求中，飞思卡尔半导体多年来一直领先，这次也不例外。《Strategy Analytics 2007汽车半导体销售商市场份额》报告称飞思卡尔为汽车业为第一大供应商，这是飞思卡尔连续第17年在该分析机构年度报告中排行首位。
根据Strategy Analytics报告，全球汽车半导体市场在2007年增长了9.2%，达到193亿美元。飞思卡尔在这一增长市场中占到10.3%。飞思卡尔还继续在北美市场领先，赢得该市场的21.4%，而其最接近的竞争对手仅占8.2%
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飞思卡尔 芯片 汽车半导体 MCU
今年6月底至7月初, 世强电讯将携手瑞创国际（Ramtron Internetional），分别在全国五个大城市举办铁电存储器与MCU应用技术巡回研讨会，共同展示多个工业领域的铁电存储器和MCU应用解决方案，藉此世强电讯拉开了在中国市场推广瑞创铁电产品的帷幕！
今年4月中旬, 世强电讯与瑞创国际（Ramtron International）正式签订分销协议，以期强强联手，共同加大Ramtron在中国市场的推广力度。对世强分销权的委任是Ramtron实施其预期销售增长战略的一个重要部分。在过去的0
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世强电讯 瑞创国际 存储器 MCU Ramtron
概述
MAXQ3210微控制器是一款功能强大的RISC微控制器，器件所具备的功能和特性使其非常适合电池供电的监控和音频报警系统。微控制器内部集成了5V至9V稳压器、压电扬声器驱动器和模拟比较器，大大降低了系统的元件数量。另外，停机模式、唤醒模式等多种低功耗特性使其在9V电池供电时能有效延长工作时间。
本应用笔记提供了一个利用MAXQ3210微控制器实现水位监测及音频报警的系统，该系统利用矿物质对水的电导率的影响来检测水位，并在必要时给出报警信号。本文介绍的方案还不能直接用作最终产品，只是说
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微控制器 RISC 水位监测 音频报警 定时器
引言
开放式控制器体系结构源于“开放式”的PC(个人计算机) 技术, 目前的开放式运动控制器多为PC+运动控制卡结构, 随着MCU(微控制器) 和DSP(数字信号处理器)性能的增强, MUC和DSP取代PC的趋势日趋明显, 而这种嵌入式的紧凑结构较PC有更广泛的环境适应性。MCU、DSP和PC差异较大, PC环境中的运动控制技术不可能直接向MCU和DSP系统中转移, 基于MCU和DSP硬件平台的运动控制技术的研究十分必要。
设计目标与需求分析
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运动控制器 开放式 MCU DSP
引 言
密码模块是指被容纳在加密边界范围中，执行认可安全功能(包括加密算法与密钥产生)的硬件、软件和固件的组合。集加密存储、安全认证等功能于一体的USB密码模块，可作为USB安全钥载体、USB加密卡、USB大容量加密存储体应用于保护信息系统和秘密信息的主要工具，具有十分良好的市场应用背景。
SOPC(System On a Programmable Chip)技术是一种灵活、高效的软硬件综合解决方案。硬件上可裁剪、可扩充、可升级，有丰富的IP核可供集成，使得设计变得十分灵活。
本文提
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SOPC USB 密码模块 嵌入式 控制器 NiosII MCU 固件
飞思卡尔半导体近日在其阵容日益壮大的16位汽车微控制器（MCU）系列中又推出新品，新产品建立在已在市场上大获成功的S12内核之上。先进的S12P系列是飞思卡尔最新的16位MCU，具有集成的微控制器局域网（CAN）功能，缩短了汽车市场的8位和16位器件之间的距离。
MC9S12P系列具有16位MCU的出色性能优势，同时保留了8位MCU的入门级定价、低功耗、电磁兼容性（EMC）和代码规模效率等优点。S12P系列非常适合于大量中央车身控制应用，如电动门窗、座位控制器、遮阳顶棚、车门模块、低端防抱死系统
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飞思卡尔 微控制器 排放控制 MCU
汽车作为一部大型的机电一体化设备，汽车电子在汽车整体成本中的比例越来越大。目前欧美发达国家汽车电子的平均成本达350美元以上，其涵盖了从车身控制、动力传动、车身安全，到车内娱乐的各个方面。
微控制器（MCU）作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，也遍布悬挂、气囊、门控和音响等几十种次系统（Sub-System）中。由于汽车作为高速交通工具承载了对用户生命安全的保障，同时汽车经常工作在十分恶劣的环境中，其对内部电子设备的可靠性要求要远高于一般性电子产品。因此汽车电子所用的MCU与一般性产品的结构差
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汽车电子 MCU CAN LIN 系统总线 嵌入式 闪存 DSP
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