产业化进程一直不顺、备受争议的本土龙芯处理器，开始使出让人惊讶的招数了：直接开店，涉足终端零售。
昨天，国产通用CPU龙芯产业化机构——中科龙梦公司在其官网上刊登了一则消息：首家龙芯产品实体店将于1月8日正式开业，地点位于中关村龙芯技术服务中心1楼。
涉足终端零售
“这只是第一家龙芯实体体验店。我们本来打算在北京、上海、广州同时开张几家的，不过，目前还需要更多准备。”中科龙梦总经理张福新昨日对《第一财经日报》说。
本报获悉，首家体
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龙芯 CPU
近日，细心的消费者可能会观察到AMD的Slogan悄悄的从原来的“Smarter Choice”变成了“融聚未来”，虽然只是一个小小的改变，但这小小的改变却折射出了AMD植根中国的坚定信念以及AMD对中国市场未来的信心与承诺。正如一句名言所说，适应这个世界唯一不变的就是不断变革。
作为全球半导体行业的创新领导者，AMD 于近日发布了全新的中文品牌理念——“融聚未来”，成为AMD在全球启动的&ldquo
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AMD CPU
绪论
随着通讯技术和计算机技术的飞速进步，以PDA、智能手机为代表的智能掌上设备近年来得到了迅猛的发展。不同于一般的嵌入式设备，如今智能掌上设备的运算能力也愈来愈强大，功能也越来越完善，因此，出现了许多面向智能掌上设备的操作系统，以便能够更好地支持应用程序的运行。智能掌上设备操作系统的基本原理与传统的操作系统基本一致，但是由于掌上设备具有特殊应用需求，所以它的设计又有许多独特之处。智能掌上设备操作系统往往根据其功能，对系统进行了最大程度的优化，同时也采用了许多适合于移动计算的新技术，以便增强功能
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北京时间30日消息，据国外媒体报道，微软为很多计算机解决了需要硬件3D图形加速卡的问题，因为将更多的图形处理交给CPU的技术已经在Windows 7上成熟了。
据报道，微软称在Windows 7上通过Windows高级光栅化平台10(Windows Advanced Rasterization Platform 10,以下简称)系统能用CPU模拟运行Dirct3D 10和10.1，采用非硬件的方式来提升计算机图形处理能力。
根据微软的说法，在当前硬件无法正常工作时WARP10能为各种应用进
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微软 CPU Windows 3D图形
各种服务不断匯整至IP网路环境，促使业者开发各种创新的VoiceoverIP(VoIP)终端产品，包括IP电话、商用与...
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电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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不知从何时起，芯片厂商将产品的宣传语由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《现代汉语词典》中的解释是“机械或是其他工业制品对设计要求的满足程度”，而“效能”综合了“效率”、“效益”、“性能”等多个词的意思，它表示现在的芯片产品不但具有高的品质，更能使客户使用相同的资源却能获得更高的收益。虽只有一字之差，但却预示
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10月30日消息，据国外媒体报道，《PCWorld》杂志日前评出了即将改变未来生活的15项新技术。这些技术有的距离我们已经很近，有些仍在研发之中，如32核CPU、 64位计算、USB 3.0和无线电源等。
1. 忆阻器
进入电子时代以来，电路元件只有3种：电阻器、感应器和电容器。但2008年4月，惠普成功研制出忆阻器，被誉为电路的第四种基本元件。这种元件能够透过电阻测量电流的变化。
2. 32核CPU
3. 集成显卡功能的CPU
英特尔的Ne
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11月12日第72届中国电子展即将开幕，11日第六届(上海)汽车电子论坛暨第二届汽车电子沙龙抢先亮相，拉开了行业盛会的帷幕。
中国汽车工业即将步入年产千万辆级的水平，对汽车电子而言可以说商机无限。事实上在实现这个目标以前，中国就已经成为仅次于美国的全球第二大汽车市场。在当前的汽车中，汽车电子系统所占的比重越来越大，很多特色化的功能都是依赖汽车电子技术来实现的，如果说在制造数量上我们已经占据了非常重要的位置，那么具体到汽车电子行业，我们又该如何和国际同行们实现同步呢？在本世纪第一个十年的最后
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近日，记者了解到由中国互联网络信息中心 、清华大学信息工程研究院 、国家信息化测评中心等国际权威机构的大力支持的“5960e产品工程排行榜”新鲜出炉，5960e产品工程依托于行业近十年的客户积累和产品积累，采用海量数据挖掘技术，对客户的浏览习惯和购物需求进行了综合分析，在此基础上，相关专家对产品进行了全方位的分析研究，提出他们独到的观点并引用专业人士的点评，对产品在行业定位上做了综述，从而达到使读者在海量信息中快速找到自己理想产品的目的。5960e产品工程定位创新、价值、专业、
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传统工控市场多利用Intel或AMD的X86 CPU，基于这些CPU的工业应用多集中于高性能高密度计算领域，但是对那些不需要高性能计算的领域，这些工控卡多少有点“大材小用”的感觉，随着Intel停产奔腾4系列产品，瞄准低端工业应用的CPU缺失，这给一些嵌入式CPU厂家提供的新的机遇，DM&P（前身为“瞻营全电子有限公司”）就是积极攫取这一机遇的公司之一，在本届高交会电子展上，该公司eBOX系列Vortex86SX“旋风3号&rdquo
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一直以来，“高科技”是半导体人孜孜以求的目标，股票、投资、新项目被戴上了高科技的光环之后就变得熠熠生辉、神秘莫测而颇具想象空间。但是，近年来，随着半导体制造技术的飞速发展，高科技产品的功能日益复杂和强大，但消费者的消费行为却日趋理性，如此一来，“创新”的高科技产品往往难以带来高利润和高销量，反而带来了一定的风险。怎么办？向“低科技”创新，提升利润空间！
先从系统设计层面来说，电冰箱、洗衣机、电风扇这些白家电产品，因为多是机电
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服务器虚拟化，是一个非常抽象化的概念，这源于其字面意义的难以理解。在著名的虚拟化软件供应商VMware看来，“虚拟化是一个抽象层，它使物理硬件与操作系统彼此分离，有助于提高 IT 资源的利用率和灵活性。”这是迄今为止对于虚拟化这一技术而言难得的精要概括与阐释。
但是问题接踵而至：为什么要虚拟化？这是伴随着计算机技术的飞速进步而必然出现的结果。早在诞生初期，英特尔公司的创始人之一摩尔先生总结出了著名的“摩尔定律”，几十年过去，这一定律依旧有效并带动着
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虚拟化 VMware 服务器 RISC 英特尔 IntelVT
据Chinatimes报道，台积电年底40纳米即将导入量产，对次世代32纳米技术也有了新规划，除了提供一般型及低功耗的32纳米技术外，近期业内已传出将提供高介电金属栅电极（High-K Metal Gate，HKMG）技术，此举等同于可提供中央处理器（CPU）代工服务，业内预期这是为了争取AMD处理器订单而先行铺路。
台积电于今年3月底正式推出40纳米晶圆共乘服务，提供客户泛用型制程（40G）及低耗电制程（40LP）等两种制程，下半年亦有多个产品完成设计定案（tape-out），明年第二季将推出
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台积电 40纳米 HKMG CPU
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