全面线路保护方案供应商Semitel继半导体ESD全面保护方案之后，结合新材料和多层印制线路板技术，推出了超低电容的高分子ESD的专利产品。目前其产品的电容值最低已经能做到0.15pF，完全适合超高速传输的应用场合。
在需要超高速传输信号的场合，如高清晰多媒体接口(HDMI),数字影像接口(DVI),USB2.0接口，手机天线等，其传输速率多在3Gbps以上，当保护器件的电容大于1pF时，其寄生电容会对信号的传输造成非常大的影响。采用传统的半导体工艺制作的半导体ESD保护元件，其电容一般都在几个
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模拟技术 电源技术 Semitel 电子 ESD SoC ASIC
设计公司国内投片量增加多企业突破
设计业绝对值仍偏低
我国集成电路设计业的发展与世界Fabless统计数据的相对值基本一致，FSA会员有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中国集成电路设计企业也有近500家;世界Fabless销售额占集成电路产业销售总额的20%，我国同比也占20%。
但就绝对值而言，我国的集成电路设计业仍处于发展中国家的行列：目前，世界、中国台湾、中国大陆设计业前10名的最高销售额分别为40亿美元、16亿美元和1.6亿美元，世界为中国大陆的25倍
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嵌入式系统 单片机 集成电路 IC SoC 模拟IC
SOPC一词主要是源自Altera, 其涵义是因为目前CPLD/FPGA的容量愈來愈大, 性能愈來愈好, 加上价格下跌的推波助澜之下, 以往ASIC产品才能具有的 SoC观念, 也能移植到CPLD/FPGA上, 并且因为CPLD/FPGA的可编程(Programmable)能力, 使得CPLD/FPGA不仅能实现一个高复难度的系统, 而且还能快速改变系统的特性. 类似的观念也鉴于Xilinx的Platfor
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SOPC CPLD FPGA SoC ASIC
采用系统级芯片(SoC)的设计方法开发半导体解决方案，对于未来半导体产业发展意义重大，特别是ASIC市场。SemicoResearch预测，2007年SoC市场年收入约374亿美元，到2012年将成长为超过560亿美元，年复合增长率接近9%。
SemicoResearch高级分析师RichWawrzyniak表示，“就在几年前，SoC市场曾经被当作ASIC设计的“美丽新世界(ABraveNewWorld)”，这种高超的设计技术水平受到很多公司亲睐。现在，市场已经从单芯片SoC概念发展到单芯片多系
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嵌入式系统 单片机 SoC 系统级芯片 半导体 MCU和嵌入式微处理器
在国际测试大会上，英特尔公司副总裁兼副总经理Gadi Singer在题为“应对频谱纳米技术和千兆复杂性的挑战”的演讲中指出，从1940年以来，每立方英尺MIPS或每磅MIPS数每10年就增加100倍。虽然在平滑的曲线上一直是以指数规律变化，但是，在那个时期仍然有许多不连续性和变形点。
“目前，四个不同的趋势正延伸在所有方向中的曲线，”Singer说道。首先，IC复杂性和多样性正受到智能(便携式)设备的出现的驱使。这些新的设计包含复杂的内核、多处理引擎、更多的存储区、专用的子系统以及在片上的多个通
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日前，中国工程院院士、中科院计算技术研究所所长李国杰撰文称，龙芯2号系列的升级产品——龙芯2F系统芯片(SoC)今年7月底流片成功，经过两个月的严格测试，没有发现任何设计错误，现已正式定型。根据与计算所签订的有偿授权协议，意法半导体公司最近已启动百万片量级的龙芯2F大规模生产，这标志着龙芯处理器又跃上了一个新台阶。
10月26日，江苏中科龙梦公司开始接受龙芯电脑和龙芯笔记本电脑预订。新产品将于2008年第一季度上市，其中采用龙芯2FCPU的福珑迷你电脑最低价格为1800元。此前，中科院计算所也与
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在设计上能减少结构探索时间的C语言平台，在结构上如何以新思考突破?
以往半导体业者大多使用FPGA(Field Programmable Gate Array)製作样品(Prototype)，接着锁定几项晶片重要规格，依此找出最适合该晶片的结构，这种方式最大缺点是作业时间非常冗长。然而，C语言平台的设计方式则是，利用软体模拟分析检讨晶片结构，以往FPGA平台的样品，大约需要半年左右的结构探索时间，如果採用C语言平台的设计方式，只需要花费约2周~1个月的时间。
目前开发最快的是日本冲电气，以
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1 概述
数字摄像机的最大特点在于信号数字化。它由成像芯片CCD将静止或活动的图像分解成像素，并转换成电信号。这些信号由数字摄像机内的数字信号转换器转换成数字信号，再经微处理器进行图像处理和数据压缩编码后送到内部或外部存储器，同时也可送到LCD/TV显示屏。
存储器中的数字信息通过接口输入电脑再变成图像。借助于CPU所提供的图像处理软件，按人们意愿进行加工、编辑等处理，然后由彩色打印机制成一张理想的图像。更重要的是，数字委员会还能通过电脑网络传到世界各地。
与模拟摄像机相比较，数字摄
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嵌入式系统 单片 数字摄像机 LCD/TV CCD SoC ASIC
LSI 公司宣布使用其读取信道技术的硬盘驱动器出货量已超过10亿，该里程碑进一步加强了公司在硬盘驱动器SoC系统级芯片部件方面的技术领先地位。
LSI读取信道技术源自AT&T，作为Bell实验室通讯开拓工作的一部分，自1992起读取信道开始量产。LSI在读取信道技术方面的开发方面一直处于市场领先地位，近期刚推出了业界第一款65nm迭代解码读取信道解决方案。*
“该里程碑式的数字代表着自读取信道技术获得采用以来30%的硬盘数量。”LSI存储周边产品部门执行副总裁和总经理Ruedige
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消费电子 LSI 硬盘驱动器 SoC 操作系统 消费电子
作为业界领先的多媒体SoC芯片以及解决方案提供商，上海杰得微电子今年再次盛变装亮相中国国际高新技术成果交易会（高交会）。这已是杰得连续第三年参加此次盛会。
在本次高交会上，杰得展示了拥有自主知识产权的三大系列多媒体SoC芯片。其中包括广获殊荣的Z228、全球首款支持多格式硬件解码的移动多媒体处理器X900，以及高集成度多媒体SoC芯片A100。由于其在芯片架构、自主音频格式开发等方面的突出贡献，本届高交会组委会为A100颁发了“
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SOC 多媒体 杰得
富士通(Fujitsu)微电子(上海)有限公司近日宣布，富士通微电子将参加10月22-23日于台北TICC举办的2007WiMAXForumTaipeiShowcase&Conference，并将在会上推出其最新的WiMAX移动设备技术。
富士通微电子将推出其MB87K21802.16e-2005移动WiMAXSoC产品，这是一款单芯片MAC和PHY混合信号设备，它优化了移动终端及PC卡的使用。在实际环境中，基于MIMO技术的无线演示操作，展示了如何以多媒体流的方式，将存储在视频服务器上
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FPGA最基本的应用是桥接。随着FPGA的门数不断提高，雄心勃勃的FPGA巨头们早已不满足这些，他们向着信号处理、互联性和高速运算方向发展。未来，FPGA还有望与模拟和存储器厂商合作，做出SIP（堆叠封装）。
最近，笔者访问了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens，他说未来的FPGA一方面是在功耗、性能、价格方面进行不停地改进，未来将出现革命性的变化就是利用推迭封装（SIP），一个封装里面放多个裸片的技术，那么FPGA平台可能就会成为一个标准的、虚拟的SoC（Virtual SoC）的
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FPGA SoC MCU和嵌入式微处理器
ARM公司和移动多媒体应用处理器领先厂商安凯开曼公司（Anyka Cayman Corporation）共同宣布：安凯授权获得ARM926EJ-S 处理器软核以及ARM Sage-HS 高速物理IP库，进一步拓展了同ARM的合作关系。 安凯在2006年通过ARM代工厂计划授权获得ARM-926EJ-S处理器，用于其入门级移动多媒体应用处理器。为了加大其基于ARM技术的产品供应，安凯选择了ARM926EJ-S处理器软核和基于Sage-HS标准单
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一对 RF 片上系统 (SoC) 解决方案，可理想适用于采用2.4GHz 与 1GHz 以下频带的低功耗、低电压无线应用。CC2510 与 CC1110 集成了 TI业界最佳的 RF 收发器（CC2500 与 CC1101）、业界标准增强型 8051 微控制器、8/16/32
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