引 言
伴随着导航系统功能日益多样化、软件算法愈加复杂和集成度要求更高的趋势，在大规模可编程器件上设计、验证和测试导航SoC芯片成为解决方案之一。导航系统SoC芯片设计的要求主要有：
①安全性。芯片的所有功能模块运行正常，运行机制透明，可靠性强。
②可配置性。根据应用要求对硬件进行裁减和配置，达到最佳的功能、功耗和面积比。
③高运算能力。具备在特定时间内完成复杂算法的运算能力。
SoC芯片的核心是实现运算和控制功能的微处理器。LEON是一款基于SPARC V8架构的开源微
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SoC 芯片 导航 MCU和嵌入式微处理器
ARM公司宣布，已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali™产品线中的产品。ARM® Mali55™和Mali200™图形处理单元(GPU)是2007年在3GSM上发布的产品，迄今为止已有九家SoC厂商通过授权获得，其中包括Micronas Inc.,和Zoran(Zoran将其整合到他们的APPROACH® 5C多媒体处理器中)。此外，已有九家领先的OEM厂商通过授权获得了ARM Mali-JSR184™ 3D图形引擎，其中包括三星电子。
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ARM GPU SoC 音视频技术
1 概述
在基于FPGA的SOC设计中,常使用串口作为通信接口,但直接用FPGA进行串口通信数据的处理是比较繁杂的,特别是直接使用FPGA进行串口通信的协议的解释和数据打包等处理,将会消耗大量的FPGA硬件资源。
为简化设计,降低硬件资源开销,可以在FPGA中利用IP核实现的嵌入式微处理器来对串口数据进行处理。
本文中的设计采用了XILINX的FPGA,可选用的嵌入式微处理器IP核种类繁多,但基于对硬件资源开销最少的考虑,最终选用了Picoblaze。
嵌入式微处理器PicoB
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FPGA SOC 串口 MCU和嵌入式微处理器
随着设计与制造技术的发展,集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成, 现在又发展到IP的集成,即SoC设计技术。SoC可以有效地降低电子信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是工业界将采用的最主要的产品开发方式。目前国内也加大了在SoC 设计以及IP 集成领域的研究。本文介绍的便是国家基金项目支持的龙芯SoC—ICT- E32 设计所集成的片上SDRAM 控制器模块设计与实现。
1 ICT-E32 体系结构
ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龙芯1号
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SoC SDRAM 控制器 MCU和嵌入式微处理器
通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司发布新器件AS3543，扩展其音频前端系列。该器件采用SNR超过100dB，功耗低于7mW的立体声DAC，在实现极佳音频性能的同时实现了前所未有的低功耗。
AS3543是奥地利微电子集成音频和电源管理器件的完整系列的最新产品。该系列在单芯片上集成了用于移动娱乐产品的数字系统级芯片(SoC)所需的所有系统模拟功能。奥地利微电子致力于越来越复杂的移动SoC处理器所需的多功能单芯片匹配模拟器件，与分立元件相比，可在改善性能的同时减少电
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奥地利微电子 AS3543 SoC 音视频技术
2008年1月8日，北京讯：自2007年6月正式开始的覆盖全国高校的“中国电子学会Xilinx开放源码硬件创新大赛”初赛经过大赛组委会的认真筛选，来自34所高校的53支队伍从170多支参赛队伍中脱颖而出，入围复赛阶段。入围队伍中，大连理工，清华，电子科大， 西安电子科大等表现突出， 仅大连理工就有6支队伍进入复赛。 开赛以来，包括清华、北大、中国电子科技大学、西安电子科技大学、中国科技大学等在内的近50所高校学生踊跃报名， 共有170多只队伍的1000多位在校
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Xilinx 开放源码硬件创新大赛 入围 复赛 模拟技术 电源技术 SoC ASIC
引言
SoC即“System on chip”,通俗讲为“芯片上的系统”,主要用于便携式和民用的消费的电子产品。随着便携式和民用电子产品的高速发展,广大用户对便携设备新功能的要求永无止境。于是要求设计人员在设计小型便携式消费类电子产品时,不仅要缩小产品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用户都希望便携式产品的电池充电后的工作时间越长越好。于是,系统设计与SoC 设计人员面临着在增加功能的同时保证电池的使用时间的挑战。要达到这一点,就需要使用新的节能技术,比如电压调节(voltage scalin
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SoC 芯片 电压调节 SoC ASIC
汽车制造商们坚持不懈地改进车内舒适性、安全性、便利性、工作效能和娱乐性，反过来，这些努力又推动了各种车内数字技术的应用。然而，汽车业较长的开发周期却很难跟上最新技术的发展，尤其是一直处于不断变化中的车内联网规范，以及那些来自消费市场的快速兴起和消失的技术，从而造成了较高的工程设计成本和大量过时。向这些组合因素中增加低成本目标、扩展温度范围、高可靠性与质量目标和有限的物理板空间，以及汽车设计中存在的挑战，最多使人进一步感到沮丧。可编程逻辑器件 (PLD)，如现场可编程门阵列 (FPGA) 和复杂 PLD
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FPGA PLD SOC MCU和嵌入式微处理器
多核SoC平台的重要性越来越高，在便携式电子产品市场将会占据越来越明显的主导地位。不过，用于多核SoC开发的工具却处在单核阶段，人们迫切期待着新一代多核多线程开发工具的突破。
令人翘首以盼的多核SoC
在活跃的消费电子领域，数码相机、媒体播放机、多媒体手机、数字电视机和游戏机都是炙手可热的商品。有人早就预言，2006年是便携式信息娱乐装置大为风行的一年。不过，产品复杂度提高的速度之快也已经令厂商们手忙脚乱了。造成产品复杂度迅速提高的原因可以归结为以下几个方面：
第一，丰富多样的媒体信息充
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SOC 开发工具 开发工具
1 引言
PON结构简单、铺设维护成本低的特点和以太网设备成熟、廉价的特点使EPON这项技术已成为目前解决接入网速率这一瓶颈的最佳方案之一。但在目前国内的EPON设备中，特别是OLT和ONU的芯片仍需从国外厂家进口，所以研发出具有自主知识产权的EPON的核心技术产品是当务之急[1]。
本文根据上海大学SHU EPON ONU MAC控制芯片的设计经验，提出了一种千兆ONU硬件平台的设计和实现方案。并结合当前ASIC设计开发的趋势，基于SoC的概念嵌入8051处理内核。通过此平台完善上海大学
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ONU SoC EPON MCU和嵌入式微处理器 通信基础
SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可编程系统)是以PLD(可编程逻辑器件)取代ASIC(专用集成电路)，更加灵活、高效的技术SOC (System On Chip)解决方案。SOPC代表一种新的系统设计技术，也是一种初级的软硬件协同设计技术。 与 SOC 技术相比，集成电路只有安装在整机系统中才能发挥它的作用。IC芯片是通过印刷电路板(PCB
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可编程 SoC SoPC 片上系统 SoC ASIC
专访英特尔大中国区嵌入式产品销售及市场总监程宇樑（Lawrence Cheng） FAE张志斌
英特尔大中国区嵌入式产品销售及市场总监程宇樑（Lawrence Cheng）
Lawrence Cheng：Intel在嵌入式这个行业已经从事了30年了，定义嵌入式产品是非常困难的，嵌入式产品这个行业以及Intel对于这个行业的参与可以说分布在众多的市场细分，涉及到众多的产品和众多的平台，我
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Intel 嵌入式 多核 SoC 处理器
2007年中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中国半导体行业协会集成电路分会年会日前在无锡举办，众多业内知名专家学者和企业界人士参加了本届年会。创新是产业发展的主要推动力，而高效率的生产和经营方式则是企业获取利润的保障，这是与会各界人士所达成的共识。而环保、节能的课题在本届年会中也十分引人注目，毕竟，发展的目的就是使人类的生活更幸福，以牺牲环境为代价片面地追求发展无疑背离了我们推动产业发展的初衷。
全方位创新推动产业发展
创新是半导体行业永恒的主题。说到技术创新，集成电路芯片制造业自然是风
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嵌入式系统 单片机 集成电路 IC SOC 模拟IC
即便原材料多晶硅的价格一直持续高涨，国内大部分太阳能电池组件制造商仍计划调低或维持产品价格稳定，以赢取更多的市场份额。环球资源最新发布的研究报告显示，88%的受访供应商将调低或维持产品价格稳定，只有12%的受访者计划调升产品价格。
报告出版人区乃光表示，“由于市场预计多晶硅短缺的情况将会持续至2009年，因此很多太阳能电池组件制造商正实行简化生产程序的措施，其中包括通过规模经济增加效率、进入产业链下游及研发制造使用较少量多晶硅的较薄的太阳能电池。”
据悉，计划减低生产成本的受访供应商中：2
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模拟技术 电源技术 多晶硅 太阳能 SoC ASIC
晶圆代工新商机
SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。
最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业，从日前台积电正式由日本NEC抢下绘图芯片AMD-ATi嵌入式内存订单，紧接着又有联电与尔必达(Elpida)双方共同宣布携手合作，由此可见未来晶圆代工大厂跨入嵌入式内存将只增不减。
内存将是SoC芯片中最佳“难”配角
长久以来对于一些全球逻辑IC厂大商来说，无论是绘
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嵌入式系统 单片机 晶圆代工 内存 SoC MCU和嵌入式微处理器
risc-soc介绍
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