- 电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。
谈单片机系统的电磁兼容性设计
本文中所提到的对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。
手机电磁兼容测试常见
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EMC PCB
- 引 言
电磁兼容(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中能工作且不对该环境中任何物体构成不能承受的电磁骚扰的能力。剩余电流保护器作为电网末端供电线路保护装置(400 V以下)，必须满足。EMC国家标准GB/T17626.5—1999要求，取得3C认证，才能投入电网运行。图1为用P87LPC767单片机设计的智能型剩余电流保护器系统框图，在电路设计、软件设计、PCB板设计等方面同步考虑其电磁兼容设计。剩余电流保护器是一种低压电器设备，内部没有大功率的高频电路，电磁辐射微弱，它产生的电磁骚
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电磁兼容 PCB
- 近日，北京中科泛华测控技术有限公司(简称：泛华测控)参加了3月17日~19日在上海新国际展览中心举办的2015年上海慕尼黑电子展。泛华作为致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的优秀测试测量厂商，为客户带去了包括PCB应变测试系统、汽车EUC测试专用负载箱、便携式测试仪在内的多套测试DEMO，其中PCB应变测试系统为首次亮相。
现场客户对各类展品表现出极大兴趣，其中不乏外国客户和带着应用需求来
泛华PCB应变测试系统是一套为应变测试测量而开发
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泛华测控 PCB
- 硬件产品研发过程中很多工作是花在了基于某种核心芯片电路方案的设计上。确定了电路方案之后设计原理图，PCB图，然后进行调试，测试，中试，交付生产。鼎阳硬件智库在两年内无意去探讨各种不同行业的硬件产品的所谓各种方案，因为多的是各种方案的提供商，相关信息遍地都是。我们前期仅仅集中在调试过程中可能遇到的问题上。这些问题与设计和测试都会相关。我们试图加强设计和测试之间的息息相关性。
硬件产品在调试过程中最共性的问题是什么?鼎阳硬件智库从五花八门的硬件调试问题中抽取最共性，最常见的六类问题：电源，时钟，DD
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鼎阳 PCB
- 摘要：介绍了一种基于基片集成波导(SIW)结构的小型化微波宽带带通滤波器，采用紧凑型设计，同时提出了其工程设计方法及流程，通过11GHz和15GHz典型微波频段的四腔带通滤波器实例验证，达到对于偏离中心2GHz以上的频段抑制35dB以上的要求，且仿真与测试结果相对吻合较好，设计方法和流程合理、有效。
引言
微波滤波器是微波系统中的重要元件之一，尤其在微波通信收发信机中被广泛使用。随着移动通信的发展，通信网络密度越来越高，小型化的微波中继和回传网络设备也迅速发展，这就对收发信机及其微波器件的
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带通滤波器 微波 基片集成波导 微波通信 PCB 201504
- Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，这是业内用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现 IC 到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的 Pac
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Mentor Graphics PCB
- 将高频能量从同轴连接器传 递到印刷电路板(PCB)的过程通常被称为信号注入，它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素，以及连接器设计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。通过对不同信号注入设置的了解，以及对一些射频微波信号注入方 法的优化案例的回顾，性能可以得到提升。
实现有效的信号注入与设计相关，一般宽带优化比窄带更有挑战性。通常高频注入随着频率升高而更加困难，同时也可能随电路材料的厚度增加，电路结构的复杂性增加而有更多问题。
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微波 PCB
- 根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2014年日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量年增2.5%至1,336.8万平方公尺，为4年来首度呈现增长;产额下滑2.3%至4,854.03亿日圆，连续第4年呈现下滑。
就种类来看，2014年日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长4.2%至1,069.6万平方公尺，3年来第2度呈现
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PCB 软板
- 软件定义无线电(SDR)提出已二三十年，限于高昂的成本和复杂的实现方案，一直以来是军事等少数高端应用的独宠。近日，ADI渠道管理及新兴市场事业部高级客户应用经理章新明发表了“软件定义无线电(SDR)的创新应用”的演讲，以ADI自2013年以来推出的AD936x系列射频捷变频收发器为例，称AD9361和AD9364上市以来供不应求，并看好在无人飞行器、LTE通信基础实施、以及防务电子等领域的应用。 集成式的RF收发器AD936x的优势在于为多种无线电方案提供统一的可再编程无线电平
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ADI RF SDR 201503
- 移动应用、基础设施与航空航天/国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.今日宣布，公司将在2015年3月2日至3月5日期间于西班牙巴塞罗那举办的2015世界移动通信大会上展示其不断扩充的射频(RF)解决方案产品组合，这些产品方案可用于智能手机、平板电脑和其它移动数据设备。Qorvo业界领先的产品组合包括分立式和高度集成式滤波器、开关、功率放大器、天线调谐器、阻抗调谐器、低噪声放大器、电源管理集成电路及其它高性能4G LTE解决方案。
Qorvo即将展示的这些创新型产品包括公司最近发
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Qorvo RF
- 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.今日宣布，RF Micro Devices, Inc.与TriQuint Semiconductor, Inc.这两家公司现已完成对等合并，并已组建射频解决方案领域的全新领导者Qorvo™ 。目前，Qorvo已经开始在纳斯达克全球精选市场(NASDAQ Global Stock Market)挂牌交易。
Qorvo总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth表示：“对我们的公司、员工、
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Qorvo RF
- Multisim是美国国家仪器(NI)有限公司推出的以Windows为基础的仿真工具，适用于板级的模拟/数字电路板的设计工作。它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式，具有丰富的仿真分析能力。
借助Multisim 10仿真的负反馈放大电路
本文借助Multisim 10的仿真平台，用Multisim仿真分析阻容耦合负反馈放大电路，研究加入负反馈后对放大电路放大倍数和电路参数的影响，比较幅频和相频的变化，对研究设计带负反馈的放大电路具有深远的现实意义。
基于Multis
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NI PCB
- 大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果，那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验，想就以下几方面谈谈自己的看法：
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PCB
- PCB即印刷电路板，是电子电路的承载体。在现代电子产品中，几乎都要使用PCB. PCB设计是电路设计的最后一个环节，也是对原理电路的再设计。一些新的工程师往往低估PCB设计的重要性，将这一即烦琐又费事的工作完全交由技术员去完成。在这里我先讲一个关于PCB设计的故事，由于涉及企业的隐私，故此隐去了真实的地点和企业名称。
故事所涉及的企业是生产电话机的一家公司。普通按键式电话机，其实并不是什么高科技的产品，与早期的拨盘式电子电话机相比，它在电路中增加了一块双音频/脉冲拨号控制集成电路，一些产品还增加
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PCB
- 全球顶尖电子连接器企业 Molex 公司发布了最新的 MediSpec™ 非磁性射频 (RF) 触点和模块产品族，进一步拓展了现有的射频/微波互连解决方案产品线。
Molex 产品经理 Darren Schauer 表示：“Molex 所开发的非磁性版本可为医学成像市场提供支持。在医疗成像领域中，铁质材料所制成的互连产品可以造成干扰问题，降低成像的质量。我们的非铁材料版本价格合理、性能极高，可以大幅度提高图像质量和颗粒度，提高扫描结果与图像的可读性与精确性。这样可以为核磁
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Molex RF 核磁共振
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