近年来，PCB行业已成为全球性大行业，全球约有超过2800家印制线路板企业，产值规模已超过500亿美元，占电子元件产业总产值的1/4以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，且比例呈现上升趋势，是电子元件产业未来发展的主要支柱。但受到2008年国际金融危机爆发与2012年欧债危机等市场影响，全球PCB产业经过了一段艰难的时期，随着手机、平板电脑、绿色基站等电子终端行业的兴起，全球PCB产业重心进一步向亚洲地区转移，我们将迎来一个全新的发展时机，但因成本和市场等优势的逐步缩小，国内PCB企业将面临更
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PCB 智能手机
北京时间07月02日消息，中国触摸屏网讯， 6月29日，2014年天翼手机交易会上签约采购天翼智能终端共6200万部，其中国产品牌占比79%，新品迭出。此前，6月27日下午5时，工信部发布公告，批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验。4G基站的大规模建设和智能终端的大发展将有效地拉动印制线路板(PCB)的需求。
PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大。据最新的月度数据显示，产业同比增速远好于北美地区同行水平，创下近期
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智能终端 PCB
1. RF无线射频电路设计中的常见问题
射频(RF) PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路，则往往需要更多版本的PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。
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射频 RF 隔离
专注于为无线连接和蜂窝移动市场开发创新型下一代射频(RF)解决方案的领先无晶圆半导体公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，该公司用于无线局域网络(WLAN)应用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量产。 RFX241最新加入RFaxis瞄准快速增长的无线接入点(AP)、路由器(Router)、机顶盒(STB)、家庭网关(HGW)、热点(Hotspot)等无线基础设施市场的纯CMOS大功率CMOS PA产品系列。RFX241可与包括RTC6649E在内的目前市场上
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RFaxis RF CMOS
在2014年第2季两岸PCB厂稼动率提升的同时，不仅两岸业者对于景气乐观的程度提高而加速其设备的采购进度，而最先在业绩上反映的则是在钻针、垫材、盖板等制程耗材上的需求，而CCL厂合正科技(5381)也积极原有的材料科技核心领域在寻求转型切入高阶的HDI及IC载板钻孔制程上盖板(LAE)领域发展。
在两岸PCB业产能利用率明显提升的有利因素挹注下，同时包括大陆本地PCB厂快速崛起，包括建滔、方正、深南、超声等PCB大厂大幅扩张，且技术也开始往高阶HDI、IC载板市场推进，对PCB耗材及设备厂的
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PCB HDI
汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品，逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品，电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是发动机系统，还是底盘系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都无一例外地采用了电子产品。汽车市场显然已经成为电子消费市场的又一个亮点，汽车电子的发展，自然地带动了汽车用PCB的发展。
在当今PCB重点应用对象中，汽车用PCB就占据重要位置。但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点，其对PCB的可靠性、
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PCB 信息系统
最近EEPW论坛热火朝天的进行着51 单片机开发板 DIY 活动。回首当年，在初学51单片机的时候，总是伴随很多有关与晶振的问题，其实晶振就是如同人的心脏，是血液的是脉搏，把单片机的晶振问题搞明白了，51单片机的其他问题迎刃而解，，，，
今天大侠把自己当年学习51单片机有关晶振的问题一并总结出来，希望对初学51的童鞋来说能有帮助。
一，为什么51单片机爱用11.0592MHZ晶振?
其一：因为它能够准确地划分成时钟频率，与UART(通用异步接收器/发送器)量常见的波特率相关。特别是较
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单片机 晶振 PCB
日前，德州仪器 (TI) 宣布其基站软件开发包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 软件开发套件 (RFSDK)，可使小型基站开发人员配置基带至射频通信并在仅仅一天之内即实现首次调用或系统验证，而此前所需的时间长达数周甚至数月之久。借助该新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系统 (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能够无缝地实现诸如数字预失真 (DPD) 和波形因数抑制 (CFR) 等数字
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德州仪器 RF 基站
中西部地区是中国电子信息产业的明日园，也承载着中国电子信息行业的未来。为了推动中西部地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中西部地区的创新应用，2014年6月25日-27日NEPCON中国系列电子展将走进中西部，于四川省成都世纪城新国际会展中心2号馆举办NEPCON West China 2014 (NEPCON西部电子展)。本次电子展是一场涵盖电子制造三大板块：SMT、PCB制造、半导体制造与集成电路等全球顶尖电子行业先进设备工艺的专业盛会。本届展会展示面积超过11,000平米，近200多家知
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NEPCON SMT PCB
5 嵌入用元件
焊盘连接方式时，嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下，它们的大多数研磨了硅(Si)的背面，包括凹块等在内的安装以后的高度为(300~150)mm以下。无源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。导通孔连接方式时，上面介绍的镀层连接和导电胶连接的各种事例都是采用Cu电极的元件。用作嵌入元件时铜(Cu)电极的无源元件厚度150 mm成为目标之一，还有更薄元件的开发例。
6EP
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埋嵌元件 PCB 芯片
1 前言
埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。多层板中埋嵌LSI或者无源元件方式的埋嵌元件基板从2003年开始采用，从2006年开始正式用作高功能便携电话或者用于表用的小型模组基板。这些基板分别采用了元件制造商和PCB制造商独自开发的特征构造和工艺。本文就参考日本电子电路工业协会(JPCA)的规格中埋嵌方式的埋嵌元件基板技术的分类，采用的元件和安装技术和评价解析等加以介绍。
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埋嵌元件 PCB 基板
在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时，该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)与硅锗(silicongermanium，SiGe)制程，以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(galliumarsenide，GaAs)制程。
IBM的两种新制程都在该公司只提供晶圆代工的美国佛州Burlington晶圆厂运作，该座8吋晶圆厂以往曾生产IBM高阶服务器处理器以及
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RF 芯片
作为一个电子从业者，混迹这一产业的核心地-深圳多年，见识了不少电子企业的沉浮和产业巨变。2008年经济危机后，深圳周边很多电子企业倒闭，活下来的一批受后经济危机阶段的萧条和需求整合冲击，又倒了一批，当然，这也是任何一个产业都会经历的正常的新陈代谢。活到现在的电子企业，应该算真的有实力也有能力的。
工作关系拜访过太多的电子企业和工厂，自认才疏学浅，所以总是抱着一种学习的态度和为相关企业服务的心情去一步步的了解这些电子企业的情况，希望通过这种了解、学习和努力分析，让自己逐渐把握一些产业动向，如果
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电子 PCB
直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。
直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI.传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)1/2/Z0在上式中，C
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PCB Layout
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布进军单片微波集成电路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市场领域。在其丰富的RF、微波和毫米波解决方案历史的基础下，新的产品系列最初将提供涵盖DC-40GHz范围的16种产品，包括宽带放大器、低噪声放大器和开关产品，设计用于国防、通信、仪器仪表和航空航天工业。
美高森美一直活跃于MMIC产品的开发工作，同时使用成熟的
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美高森美 RF
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