- 软件定义无线电(SDR)提出已二三十年，限于高昂的成本和复杂的实现方案，一直以来是军事等少数高端应用的独宠。近日，ADI渠道管理及新兴市场事业部高级客户应用经理章新明发表了“软件定义无线电(SDR)的创新应用”的演讲，以ADI自2013年以来推出的AD936x系列射频捷变频收发器为例，称AD9361和AD9364上市以来供不应求，并看好在无人飞行器、LTE通信基础实施、以及防务电子等领域的应用。 集成式的RF收发器AD936x的优势在于为多种无线电方案提供统一的可再编程无线电平
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ADI RF SDR 201503
- 移动应用、基础设施与航空航天/国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.今日宣布，公司将在2015年3月2日至3月5日期间于西班牙巴塞罗那举办的2015世界移动通信大会上展示其不断扩充的射频(RF)解决方案产品组合，这些产品方案可用于智能手机、平板电脑和其它移动数据设备。Qorvo业界领先的产品组合包括分立式和高度集成式滤波器、开关、功率放大器、天线调谐器、阻抗调谐器、低噪声放大器、电源管理集成电路及其它高性能4G LTE解决方案。
Qorvo即将展示的这些创新型产品包括公司最近发
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Qorvo RF
- 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.今日宣布，RF Micro Devices, Inc.与TriQuint Semiconductor, Inc.这两家公司现已完成对等合并，并已组建射频解决方案领域的全新领导者Qorvo™ 。目前，Qorvo已经开始在纳斯达克全球精选市场(NASDAQ Global Stock Market)挂牌交易。
Qorvo总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth表示：“对我们的公司、员工、
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Qorvo RF
- Multisim是美国国家仪器(NI)有限公司推出的以Windows为基础的仿真工具，适用于板级的模拟/数字电路板的设计工作。它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式，具有丰富的仿真分析能力。
借助Multisim 10仿真的负反馈放大电路
本文借助Multisim 10的仿真平台，用Multisim仿真分析阻容耦合负反馈放大电路，研究加入负反馈后对放大电路放大倍数和电路参数的影响，比较幅频和相频的变化，对研究设计带负反馈的放大电路具有深远的现实意义。
基于Multis
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NI PCB
- 大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果，那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验，想就以下几方面谈谈自己的看法：
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PCB
- PCB即印刷电路板，是电子电路的承载体。在现代电子产品中，几乎都要使用PCB. PCB设计是电路设计的最后一个环节，也是对原理电路的再设计。一些新的工程师往往低估PCB设计的重要性，将这一即烦琐又费事的工作完全交由技术员去完成。在这里我先讲一个关于PCB设计的故事，由于涉及企业的隐私，故此隐去了真实的地点和企业名称。
故事所涉及的企业是生产电话机的一家公司。普通按键式电话机，其实并不是什么高科技的产品，与早期的拨盘式电子电话机相比，它在电路中增加了一块双音频/脉冲拨号控制集成电路，一些产品还增加
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PCB
- 全球顶尖电子连接器企业 Molex 公司发布了最新的 MediSpec™ 非磁性射频 (RF) 触点和模块产品族，进一步拓展了现有的射频/微波互连解决方案产品线。
Molex 产品经理 Darren Schauer 表示：“Molex 所开发的非磁性版本可为医学成像市场提供支持。在医疗成像领域中，铁质材料所制成的互连产品可以造成干扰问题，降低成像的质量。我们的非铁材料版本价格合理、性能极高，可以大幅度提高图像质量和颗粒度，提高扫描结果与图像的可读性与精确性。这样可以为核磁
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Molex RF 核磁共振
- 最近刚刚拿到送到3pcb.com的专业PCB板卡。这项服务高效且无可挑剔：从做好到送货上门仅需不到一周;此外其网站页面让人一见难忘，用户有一种每天都想将自己项目的点滴进展在个人主页上更新。
同时费用也极为低廉：一整块200mmx100mm的PCB(小容量)只要8英镑，而批发价更是低至每块2.2英镑。与之相比，英国公司的一种高速运转型PCB，报价高达每块41英镑!
一周以后DHL送来了快递包裹，里边整整10块PCB都将在各个模块各尽其职。
花了几天时间处理完其它琐事后我们才真正
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SMT PCB
- 电路板设计是一项关键而又耗时的任务，出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。
典型的电路板设计流程由以下步骤组成：
前面三个步骤花的时间最多，因为原理图检查是一个手工过程。想像一个具有1000条甚至更多连线的SoC电路板。人工检查每一根连线是冗长乏味的一项任务。事实上，检查每根连线几乎是不可能的，因而会导致最终电路板出问题，比如错误的连线、悬浮节点等。
原理图捕获阶段一般会面临以下几类问题：
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PCB 电路板
- 导读：电路板相信大家都不陌生了，但是电路板原理你知道吗?不知道的就快来看一下，丰富自己的知识库吧~~~
1.电路板原理—简介
电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数
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电路板 PCB 电路板原理
- 关于altium的3d模型，虽说没有什么大用，但也有点小用，先上两副3D PCB图，看起来挺直观的吧。
看起来还是比较直观的，还可以生成.step文件，给我们的结构工程师，这样很容易看出是否与结构干涉。那做这个3D模型难不难呢?其实非常简单。
只要在自己原有的PCB库中，添加一下3D模型就可以了，这样原来PCB板上就会带有3D模型，在2D视图状态下，按一下快捷键“3”就会切换到3D视图状态。
关于如何添加3D封装，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
- 在解释EMC之前，先提俩关键词，EMC与EMI，想必电子工程师们都比较熟悉，更非常头痛。小编读研做PCB设计时，曾深受其苦。前事不忘后事之师，小编立志整理出史上最全EMC知识大合集，于是，EMC电子百科全书有了，请看正文：
1 EMC是什么意思：一切从概念开始!
根据百度百科的解释，电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility)，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求
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EMC EMI PCB
- 在模拟电路中，对电磁干扰特别敏感，经常碰到的就是开关电源，它的反馈信号就是模拟信号，很容易受到它自身的开关信号干扰，所以在LAYOUT时要特别注意这一点，否则做出来的电源，轻则纹波太大，重则不能工作。
反馈回路受到的干扰一般分为两种：传导与辐射。针对传导，在元器件布局时就要注意了，不要将反馈回路纠结在开关信号中，反馈信号中的地线，从输出端引出，不要就近原则。让反馈回路独立，远离其他路径。如下图。(此图变压器初级地线有问题)
关于辐射干扰，我认为就是电流变化，在其
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PCB LAYOUT EMI
- 之前讲到，能用贴片元器件就不用直插元器件，那么直插元器件选择的依据是：能用机器自动打的(AI)， 就不选用人工手插的(MI)。
一般的贴片元器件都可以用贴片机进行贴片，在距离、高度、外形等方面基本上没有什么特殊要求，都可以进行贴片。
AI工艺比较麻烦一点，有些元器件不能AI，一般编带的元器件都可以AI(否则为什么编带呢，就是方便AI)。附件中有一个关于AI工艺的培训。知道这些以后，在LAYOUT时，元器件的间距、元器件的大小、脚距、焊盘孔径这些都应注意。
下面结合一下实例，图中为一拼
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PCB LAYOUT 贴片元器件
- 随着市场竞争的日益激烈，各大厂商对于电路板生产的要求也在不断提高，其中“干湿制程生产技术相结合”已然成为该领域亟待突破的技术大关。秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念，全球著名高科技设备制造商Manz亚智科技近日携手KLEO公司，推出全新“超细线路整合解决方案”，成为业界首个且唯一可为印刷电路板行业整合干、湿制程生产设备的整体解决方案供应商。KLEO公司提供的“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage” 工具，助
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亚智科技 PCB KLEO
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