IPC(国际电子工业连接协会)总裁兼CEO John W. Mitchell博士近日来华，称全球PCB(印制电路板)的市场规模达600亿美元，年增长率约是GDP的2倍。
现在电子产品的尺寸越来越小，而且芯片的密度正在提高，诸如SoC(系统芯片)、SIP(堆叠封装)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB应该用料越来越少。但是电子产品的数量越来越多了，已经无处不在，因此PCB板的需求量还是增大的;同时出现了很多新型PCB，诸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性电路板，有的是透明的印
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PCB SoC
众所周知，工业机器人最早是应用于汽车制造行业之中，机器人技术发展到现在，应用范围如此广泛，汽车行业依然是工业机器人使用密度较高的一个行业。相对于汽车生产过程中焊接、喷涂、搬运等工作，PCB行业要求的机器人精度要更高，而且工作复杂性相对较高。下面就为大家介绍3个工业机器人应用于PCB行业的案例。
1.SCARA机器人应用于线路板线圈检测工序
目前市面上几乎没有多层板线圈短路的整套检测设备，这项工作大部分还是依赖于人工完成，孔径大的PCB板子是人工将板子放到检测设备上面然后开启设备检测，孔径小
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工业机器人 PCB
对于很多硬件工程师而言，每天都在忙活着手头上的工作，但是有时候并不知道自己的水平去到哪里，也不知道怎样提高，这在这个瞬息万变的社会里面，其实有点危险!毕竟我们这些凭手艺吃饭的人不像某些尸位素餐的某猿，是跟不上潮流就会被淘汰的。所以就算我们不能成为最TOP的那个，也力争成为排在前面的那一批人。
但我们工程师怎样成为最TOP呢?该怎么学习呢?
根据我们从小受到的教育中我们知道，这首先要求我们对于知识要理解透彻，越深入越好，对于任何一个知识点，通过基本公式，用数学工具推导到最后来验证高级定律和公
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硬件工程师 PCB
我的理解：硬件设计就是根据产品经理的需求PRS(ProductRequirementSpecification)，在COGS(CostofGoodsSale)的要求下，利用目前业界成熟的芯片方案或者技术，在规定时间内完成符合PRS功能(Function)，性能(Performance)，电源设计(PowerSupply)，功耗(PowerConsumption)，散热(Thermal/Cooling)，噪音(Noise)，信号完整性(SignalIntegrity)，电磁辐射(EMC/EMI)，安规(
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硬件设计 PCB
今天的智能手机和平板电脑内均装有射频(RF)前端模块(FEM)，一般包括功率放大器(PA)、开关、可调谐电容器和过滤器。射频绝缘体上硅(RF SOI)等技术可支持移动设备调整和获取蜂窝信号——在更广泛的区域为无线设备提供持续强劲且清晰的网络连接。 移动市场对RF SOI的追捧持续升温，因为它以高性价比实现了低插入损耗，在广泛的频段内实现低谐波和高线性度。RF SOI是一个双赢的技术选择，能够提高智能手机和平板电脑的性能和数据传输速度，同时有望在物联网中发挥关键作用。
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RF-SOI 5G
在线烧录，芯片先贴在PCB板上后，再对其进行烧录。由于在线烧写的灵活性(产品先生产出来后，可根据用户订单，临时烧录不同的固件)、易返工性(直接在板重新烧录)，越来越多的工厂选择了在线烧录的方案。
由于每款目标板存在各种差异性，烧录环境参数不统一，导致烧录出现异常以及达不到需求效果。那么，如何设计一个更合理的在线烧录放案?以下罗列了几个注意事项。
1、选择合适的烧录通讯协议
一款芯片，可能同时支持几种烧录通信协议，基于每种协议的特点，根据需求，在目标板预留一个或多个烧录通讯协议接口。以
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在线烧录 PCB
2月23日，欧洲领先高端PCB制造商——奥特斯在重庆投资的中国首个半导体封装载板工厂喜获认证，并开始批量投产，该工厂主要为笔记本电脑和个人电脑等应用制造连接芯片及印制电路板的半导体封装载板。
目前，在技术开发及产能利用率方面，工厂启动阶段表现令人满意。一期投资已达2.4亿欧元，预计2017年中奥特斯将累计投入4.8亿欧元，抢占PCB高端市场。半导体封装载板工厂第二条产线正按计划安装调试中，重庆二厂预计于2016年下半年开始生产系统级封装印制电路板，目前已完成基础设施的建设
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奥特斯 PCB
贴片铝电解电容的正负极区分和测量电容上面有标志的黑块为负极。在PCB上电容位置上有两个半圆，涂颜色的半圆对应的引脚为负极。也有用引脚长短来区别正负极长脚为正，短脚为负。
当我们不知道电容的正负极时，可以用万用表来测量。电容两极之间的介质并不是绝对的绝缘体，它的电阻也不是无限大，而是一个有限的数值，一般在 1000兆欧以上。电容两极之间的电阻叫做绝缘电阻或漏电电阻。只有电解电容的正极接电源正(电阻挡时的黑表笔)，负端接电源负(电阻挡时的红表笔)时， 电解电容的漏电流才小(漏电阻大)。反之，则电解电
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铝电解电容 PCB
随着国家实施西部大开发和科技兴国战略的实施，四川经济发展突飞猛进。有分析指出，西部大开发，四川是核心，其能源化工、装备制造、航天科技等产业在国内处于领先地位，也是全国重要的基础电子装备基地。“十三五规划”中节能、新能源、高端装备制造、新一代信息技术等7大战略性新兴产业的发展，为西部工业升级带来了前所未有的机遇。以信息化带动传统工业升级，将实现传统产业的跨越式发展，同时也打开了工业电子的广阔市场。 外地人眼中的成都，常常由大熊猫、慢生活、麻辣口味组成。实际上，在地地道道的成都人眼里，这块土地的产业发展
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电子展 PCB
传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板(PCB)的封装技术出现，未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。
据韩媒ET News报导，日前业界传闻，苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7(暂订)上，将搭载采用FOWLP封装技术的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。
先前苹果决定在天线开关模组(Antenna Switching Module;ASM)上导
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FOWLP PCB
数据转换器充当现实模拟世界与数字世界之间的桥梁已有数十年的历史。从占用多个机架空间并消耗大量电能(例如DATRAC 11位50kSPS真空管ADC的功耗为500W)的分立元件起步，数据转换器现已蜕变为高度集成的单芯片IC。从第一款商用数据转换器诞生以来，对更快数据速率的无止境需求驱动着数据转换器不断向前发展。ADC的最新化身是采样速率达到GHz的RF采样ADC。 早先的ADC设计使用的数字电路非常少，主要用于纠错和数字驱动器。新一代GSPS(每秒千兆样本)转换器(也称为RF采样ADC)利用
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ADC RF
在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析： 一、 从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》CAM输出。 二、 参数设置 相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加
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开关电源 PCB
事实上，它是由常用的电路结构所决定的，低电平时电路往往有较高电平时更低的环路阻抗，而低阻抗则意味着抗干扰能力更强。结合实际讲一个有用的例子来加深印象：
我们有的同学可能已经学习了这样的一条PCB布线规则-----在条件许可的情况下，高电平有效线要尽量缩短，低电平有效的线则尽量延长----这一条规则的存在基础就是基于低电平时环路阻抗比较低，抗干扰能力比较强才起来的。
如OC或OD电路要控制一个电平就是通过它这个开关的通断来实现的。有在上拉电阻的情况下，开关接通，得低电平;开关切断，得高电平。
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数字电路 PCB
2.4GHz频段现已成为家庭、办公室和工厂短距离无线应用的普遍选择。通常，2.4GHz信道隶属于免许可的工业、科学和医学(ISM)频 段。ZigBee(IEEE 802.15.4)、Bluetooth(IEEE 802.15.1)、Wi-Fi(IEEE 802.11 b/g/n)、无线通用串行总线(WUSB)和私有协议(如MiWi)等许多协议以及部分无绳电话均采用此频段。然而，在2.4GHz ISM频段运行的不同协议会相互干扰。 因此，评估
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2.4GHz RF
根据彭博新闻(Bloomberg)的消息，中国厂商对于收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的标准产品业务兴趣浓厚;该报导引述匿名消息来源指出，恩智浦可能会开价至少20亿美元出售标准产品业务，而有兴趣的买家包括投资业者北京建广资本(JAC Capital)在内。
恩智浦的标准产品(standard products)业务负责生产离散元件如二极体、电晶体、MOSFET、ESD保护元件以及标准逻辑晶片，该业务部门营收占据该公司整体营收约20%。而中国近年来致力于扶植本土半导体产业，
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恩智浦 RF
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