- PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。
在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使
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PCB 布线
- PCB最佳设计方法：将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用。
初始原理图传递
通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、网表、版图信息和初始的走线宽度设置。
下面是为版图设计阶段准备的一些推荐步骤：
1.将栅格和单位设置为合适的值。为了对元器件和走线实现更加精细的布局控制，可以将器件栅格、敷铜栅格、过孔栅格和SMD栅格设计为1mil
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PCB 原理图
- PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。
多层板布线：
高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时 还能大幅度地降低信号的交叉干扰等
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PCB 多层板
- 功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件，对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量，且 损耗和泄露很小。PCB板材的选择对于这些器件实现所预想的性能来讲是一个关键因素。当设计和加工功分器/合路器/耦合器时，理解PCB材料的性能如何影 响这些器件最终的性能是很有帮助的，例如：能够帮助对选定板材的一系列不同性能指标做出限制，包括频率范围，工作带宽，功率容量。
许多各种不同的电路用于设计功分器(反过来用即是合路器)和耦合器，它们具有各种不同的形式。
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高频器件 PCB
- 电路板设计是一项关键而又耗时的任务，出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。
典型的电路板设计流程由以下步骤组成：
前面三个步骤花的时间最多，因为原理图检查是一个手工过程。想像一个具有1000条甚至更多连线的SoC电路板。人工检查每一根连线是冗长乏味的一项任务。事实上，检查每根连线几乎是不可能的，因而会导致最终电路板出问题，比如错误的连线、悬浮节点等。
原理图捕获阶段一般会面临以下几类问题：
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PCB 原理图
- 将高频能量从同轴连接器传 递到印刷电路板(PCB)的过程通常被称为信号注入，它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素，以及连接器设计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。通过对不同信号注入设置的了解，以及对一些射频微波信号注入方 法的优化案例的回顾，性能可以得到提升。
实现有效的信号注入与设计相关，一般宽带优化比窄带更有挑战性。通常高频注入随着频率升高而更加困难，同时也可能随电路材料的厚度增加，电路结构的复杂性增加而有更多问题。
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射频 PCB
- 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发
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PCB ESD
- 当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。
PCB的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本
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PCB EMC
- 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB.但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还
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PCB 隔离
- 商业化的射频EDA软件于上世纪90年代大量的涌现，EDA是计算电磁学和数学分析研究成果计算机化的产物，其集计算电磁学、数学分析、虚拟实验方 法为一体，通过仿真的方法可以预期实验的结果，得到直接直观的数据。“兴森科技-安捷伦联合实验室”经常会接到客户咨询，如何选择PCB电磁场仿真软件的 问题。那么，在众多电磁场EDA软件中，我们如何“透过现象看本质”，知道每种软件的优缺点呢?需要了解此问题，首先得从最最基本的求解器维度说起。
本文旨在工程描述一些电磁
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PCB 电磁场
- 2015年，国家“改革大动作”开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，“中国制造2025”规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型升级，并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。难得的发展机遇，让处于平缓期的国内 PCB/FPC/HDI 电路板行业再次获得生机，有政策红利和良好发展前景的强力支撑，PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。
8月25日-27日，励展博览集团(Reed Exhib
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PCB 电路板
- 最近在做电子产品的ESD测试，从不同的产品的测试结果发现，这个ESD是一项很重要的测试：如果电路板设计的不好，当引入静电后，会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件，没有想到，对于电子产品也要引起足够的重视。
ESD,也就是我们常说的静电释放(Electro-Static discharge)。从学习过的知识中可以知道，静电是一种自然现象，通常通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生，其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小电流和作用时间
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PCB ESD
- 一直以来，蜂窝电话都使用超外差接收器和发射器。但是，随着对包含多标准(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模终端的需求不断增长，直接转换接收器和发射器架构变得日趋流行。在过去十年中，集成电路技术取得长足发展，使得在单一芯片上集成各种不同的RF、混合信号和基带处理功能成为可能。
一个典型的蜂窝收发器(见图)包括RF前端、混合信号部分和实际的基带处理部分。就接收器而言，通常的架构选择包括直接转换到直流、极低中频(IF)和直接采样。直接转换到直流的方法会受直流偏移和低频噪音干扰，而低IF可以减
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RF 混合信号
- 在过去的几十年中，混合信号集成电路(IC)设计一直是半导体行业最令人兴奋、且在技术上最具挑战的设计之一。在这期间，尽管半导体行业取得了不少的进步，但是一个永恒不变的需求是保证我们所处的模拟世界能够与可运算的数字世界实现无缝对接，当前无处不在的移动环境和迅速崛起的物联网(IoT)“再创新”的要求尤为如此。
当今全球半导体的市场份额约为3，200亿美元，数字和存储器IC约占这个市场的三分之二。摩尔定律(Moore‘s Law)和先进的CMOS处理技术驱动着这些IC
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RF 混合信号
- 这两年，受全球经济变化多端的影响，全球印制板2013年度增幅“基本持平”(CPCA)、“增长非常缓慢”，“增幅仅0.9%”(Prismark)。2014年度，全球PCB“持续仍有增长，实在是不太容易”、“同比增幅2.3%”(Prismark)。
但是，中国PCB行业一直在稳步发展，在全球PCB领域影响越来越大。2014年，中国PCB产值占全球比例从上年(2013)的43.8%增
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PCB
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