- Cadence PCB设计仿真技术提供了一个全功能的模拟仿真器，并支持数字元件帮助解决几乎所有的设计挑战，从高频系统到低功耗IC设计，这个强大的仿真引擎可以容易地同各个Cadence PCB原理图输入工具结合，加速了上市时间
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Cadence PCB 仿真技术
- 从3G升级到LTE-Advance，对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式，以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高的数据速率。因此
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IC 集成 设计 RF 发射机 LTE 基站 下一代
- 中心议题： 可制造性设计（DFM）流程 可制造性设计（DFM）工具 解决方案： 产品PCB制作 产品零部件组装 产品成品测试
“DFM”-一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造
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DFM PCB 系统 可制造性
- 第一课：建立一个PCB文件，并且添加自动布线所必需的封装库
1.在Documents目录下新建一个*.PCB文件，这样做的目的是要让*.SCH和*.PCB在同一目录下
2.添加自动布线要用到的封装库
3.添加封装库
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SCH PCB
- 全球出现的能源短缺问题使各国政府都开始大力推行节能新政。电子产品的能耗标准越来越严格，对于电源设计工程师，如何设计更高效率、更高性能的电源是一个永恒的挑战。本文从电源PCB的布局出发，介绍了优化SIMPLE SW
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布局 技术 PCB 性能 电源 模块 优化
- RF(Radio Frequency)专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波，电磁波可由其频率表述为：KHz(千赫)，MHz(兆赫)及GHz(千兆赫)；其频率范围为VLF(极低频)也即10-30KHz至EHF(极高频)也即30-300GHz。RF(射频)技术被广泛
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无线 监控系统 探讨 溶解 鱼塘 射频 RF 技术 基于
- 图5.24到5.26举例说明了分别为4层、6层和10层的三个板子的经典叠层布局。在下面描述的这些双层设计中，使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法，超过了10层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。
这些叠层适
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PCB 经典层叠 方法
- 一、引言随着多媒体业务，包括电话，有线电视（CATV），数字电视和Internet的快速和全面发展，对电路带宽和容量的要求急剧增加。在传统的电学领域，信号的传输和开关的速度已经受到限制。以电子计算机为例，其CPU的
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PCB 光电
- 世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及Electrocomponents plc集团公司 的贸易品牌RS Components公司日前荣获《电子产品世界》编辑推荐奖之“最受欢迎开发平台与设计工具”奖项。凭借推出免费的在线设计工具组合，RS Components获此殊荣，其中包括多次获奖的DesignSpark PCB软件。
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RS 分销 DesignSpark PCB
- 很多网友对显卡的做工用料只了解到表面元器件上，却对更核心的PCB了解甚微，今天小编就为大家拆解一款显卡的PCB。 黑色的PCB并不代表多好的做工，但是很色PCB是研发实力的象征，因为黑色PCB对走线设计要求较高。
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PCB 显卡
- 关键字： 采样示波器 串扰分析随着通信、视频、网络和计算机技术领域中数字系统的运行速度日益加快，对此类系统中的印刷电路板(PCB)的品质要求也越来越高。早期的PCB设计在面临信号频率日益增高和脉冲上升时间日益缩
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PCB 采样示波器 串扰分析
- 一个设计完美的开关电源可能会遇到无法正常工作的问题，原因是开关电源PCB排版存在不合理之处。正确的电源PCB排版技术非常重要。图(a)的开关电源原理图;通常首先需要知道电源高频交流电流的路径，并能够区分小信号控
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注意 问题 排版 电路板 PCB 开关电源
- 首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟母公司Premier Farnell今天宣布即日起向电子设计客户提供超过45,000种CAD模块。这些模块支持来自全球领先电子元件与半导体供应商的产品，可以结合PCB设计工具，帮助设计师快速精确地实现自己的印刷电路板(PCB)设计，此举体现了Premier Farnell集团有关“继续加大投资，为从产品定义到原型制作的工程设计领域提供全面的解决方案”的战略。
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Premier Farnell CAD模块 PCB
- 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.; ) 宣布，已推出两款面向手机基站设备的低功耗、低失真射频(RF)至中频(IF)混频器以扩展其模拟无线基础设施产品组合。新的器件可改善系统三阶互调(IM3)性能并减少功耗，从而实现改进的服务质量(QoS)和 4G 无线基础设施应用中更小的附件和增强的可靠性。
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IDT RF 混频器
- 印刷电路板第四季旺季不旺，甚至惨淡，但受惠于智能型手机、平板计算机、超轻薄笔记本电脑热销或兴起，台湾电路板协会(TPCA)、工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，本季两岸产值仅会较第三季下滑4%。
工业技术研究院产业经济与趋势研究中心资深产业分析师江柏风说，展望2012年电子产品朝向轻、薄的方向不变，预期高阶刷电路板(PCB)产品如高密度连接(HDI)板和软性印刷电路板(FPC)的需求持续增温，若新台币对美元维持1美元兑30.16元，产值将较2011年成长8.4%，上升至5,450亿元规模
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TPCA PCB HDI
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