- 图5.10中所示的电源和地的栅格方式,节约了印刷电路板的面积,但其代价却是增加了互感。这种方法不需要单独的电源的地层,你可以在同一层像连接电源和地一样的连接普通信号。该方法适合于小规模的低速CMOS和普通TTL电
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地平面 串扰分析
- 图5.8中描述的串扰情况是一个典型的布局设计中错误,称为地槽。当一个布线设计工程师把正常的布线层的究竟用尽,想在地层面上塞进一根走线时,会出现地槽。通常采用的方法是地层面上分割出一个长条,然后在里面布线。
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地平面 串扰分析
- 图5.11示意了电源和地线的指状布局,与电源和地的栅格类似,容许一些互感的耦合,但是节省了更多的线路板面积。在FCC分贝辐射指南之前制造的早期计算机设备中,这种老式布局出现过。电源和地的指状布局同样也用廉价的
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电源 地线 串扰分析
- 两个导体之间的串扰取决于它们之间的互感和互容。通常在数字设计中,感性串扰相当于或大于容性串扰,因此在这里开始我们主要讨论感性耦合的机制。关于集总电路中互感耦合的理论大家可以参考相关文献。假定返回信号电
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地平面 串扰分析
- 图6.16中,相邻的端接电路会在电路走线之间交叉耦合信号能量。这种交叉耦合比通常发生在相邻传输线之间的串扰更严重。本文将提供接交叉耦合的实际测量结果,同时给出了一些预测端接电路串扰的提示。端接中的串扰同时
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端接电路 串扰分析
- 关键字: 采样示波器 串扰分析随着通信、视频、网络和计算机技术领域中数字系统的运行速度日益加快,对此类系统中的印刷电路板(PCB)的品质要求也越来越高。早期的PCB设计在面临信号频率日益增高和脉冲上升时间日益缩
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PCB 采样示波器 串扰分析
- 1.引言 随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,保持并提高系统的速度与性能成为设计者面前的一个重要课题。信号频率变高,边沿变陡,印刷电路板的尺寸变小,布
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密度 电路设计 串扰分析
- 物理分析与验证对于确保复杂、高速PCB板级和系统级设计的成功起到越来越关键的作用。本文将介绍在信号完整...
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高速PCB设计 串扰分析
- 当今飞速发展的电子设计领域,高速化和小型化已经成为一种趋势,如何在缩小电子系统体积的同时,保持并提高系统的速度与性能成为摆在设计者面前的一个重要课题。EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学,这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面:静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。同时还包括信号完整性验证和Sign-Off,设计空间探测、互联规划、电气规则约束的互联综合,以及专家系统等技术方法的提出也为高效率更好地解决信号完整性问题
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模拟技术 电源技术 PCB 串扰分析 IC电路板测试 PCB
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