值此半导体产业萧条期，日本IC产业进入了新一轮的结构重整期──都是因为当地这些业绩不佳的厂商，在股票市场一蹶不振的缘故。而由于传统的整合组件制造(IDM)模式仍然生存面临压力，其中有不少日本芯片厂商跟上了美国与欧洲同业的脚步，悄悄地转向轻晶圆厂(fablite)策略。 事实上，在不久前的一项类似计画流产之后，日本再度考虑成
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国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)宣布将于2007年10月12日至17日，在深圳会展中心举行的中国国际高新技术成果交易会上展出其最新的D类音频应用功率管理解决方案。 IR的展台位于美国厅，展位号是8GR08，将展示具有保护式脉宽调制 (PWM) 开关的新型集成音频驱动器IC --IRS2092，及IR数字音频MOSFET全套补充设备。该芯片组
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SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射频 (RF) 前端模块，型号为 SE2593A。该器件专为符合 IEEE 802.11n 规范的 Wi-Fi 产品而设计，包含了收发器和天线之间所需的全部电路，可提供一个完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多输入多输出 (MIMO) RF 解决方案。此外，该模块还具有最佳性能，能在支持大带宽无线多媒体服务之余，同时减小尺寸、降低系统级成本及提升可制造能力。 &
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RFID技术(radio frequency identification)是一种非接触式智能识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获得相关信息。整个识别过程无需人工介入，可同时识别多个对象并可以识别高速运动的物体，操作简单，广泛应用在车辆自动识别系统、物流管理与监控、仓库管理、门禁系统以及军事等领域。
RFID系统由三部分组成：读头、天线和电子标签，如图1所示。
其中读头是整个系统的核心部分，控制整个识别过程中与标签之间的通信，并提供与后台计算机的接口。天线用来发送
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由于半导体产业处于疲弱阶段，日本IC产业正在进入新一轮的重组，其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力，许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略，这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上，日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业，不久以前一个类似的计划流产了。问题是，日本打算建设这样的工厂，或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变，是否为时太晚了。 分析师指出，作为日本发生的这种巨变的一个例子，三洋电机(SanyoEl
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从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。 该机构指出，去年，全球晶圆产业增长了20%，不过，今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。 该机构说，到明年，晶圆制造业的增速将提高到12%，2009年的增速预计为6%，2010年也是6%。 该公司的调查发现，今年，全球晶圆交货量达到了87亿平方英寸，明年交付量为97亿，2009年预计为103亿，2
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数字通信系统发射器由以下几个部分构成：
*CODEC(编码/解码器)
*符号编码
*基带滤波器(FIR)
*IQ调制
*上变频器（Upconverter）
*功率放大器
CODEC使用数字信号处理方法(DSP)来编码声音信号，
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英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新蓝图(roadmap)在6月出炉后，目前正与各家基板厂展开研发，预计该计划将于2008年底逐渐实现。基板业者认为，届时不论是层数增加或是新应用增加，势必会增加基板需求，包括南亚电和景硕等皆抱持正面期待态度。 英特尔第2季推出新款芯片组Bearlake时，计划采用最新版南桥芯片ICH9系列，
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据市场调研公司Gartner，专用标准产品(ASSP)和专用集成电路(ASIC)市场中的模拟领域，将以7.4%的复合年增率增长，2011年将从2006年的237亿美元上升到338亿美元。这低于以前的预测。Gartner先前预测模拟专用IC市场的复合年增率将达11.4%。 在其最新预测中，汽车领域将是专用模拟IC市场中增长最快的领域，复合年增率达10.8%，2011年将从2006年的35亿美元增长到59亿美元。同时，消费领域增长最慢，复合年增率只有5.5%，预计2011年将从2006年的39亿美元上升到52
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嵌入式系统 单片机 IC 集成电路 ASIC
摘要：本文设计了一个应用于胶体金免疫层析检验的RFID系统，系统由射频读卡模块、射频标签和主控单片机组成，全部信息都存储于电子标签卡中，还可以通过RS-232串口将数据传输到计算机，实现测量数据的管理。关键词：RFID；电子标签；胶体金免疫层析试条随着实时临床诊断与实时临床决策的需要，以硝酸纤维素膜为载体的快速免疫分析方法得到了迅速的发展和广泛应用，尤其是胶体金免疫层析，已成为目前最主要的快速免疫分析方法之一。RFID (射频识别技术)是20世纪90年代开始兴起的一种非接触式的自动识别技术。它通过射频信号
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如何评价我国半导体产业的现状？我国半导体产业发展的突出矛盾是什么？我国半导体产业应该采取什么样的发展策略？今年IC产业的发展态势如何？对于上述问题可谓是仁者见仁、智者见智。本报特邀请我国半导体业界知名企业高层把脉产业大势，透视产业未来，评点市场热点。 中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军：打通价值链是重中之重 在经过过去几年的高速发展之后，我国半导体产业的发展将进入一个相对平稳的发展期，也不排除会进入一个时间长度为2年-3年的结构调整期的可能性。在这个阶段中，我国半导体
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一对 RF 片上系统 (SoC) 解决方案，可理想适用于采用2.4GHz 与 1GHz 以下频带的低功耗、低电压无线应用。CC2510 与 CC1110 集成了 TI业界最佳的 RF 收发器（CC2500 与 CC1101）、业界标准增强型 8051 微控制器、8/16/32
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预期中的芯片设备产业低迷时期已不幸降临,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.两大厂商发布的令人失望的数据说明了这点。正如以前的报道,芯片设备市场一直在丧失增长势头。一位分析师警告说,在IC需求陷入停滞之际,工厂设备订单也在上半年强劲增长之后开始“放缓”。 上述两家芯片设备制造商证实了这个令人不快的说法。例如,后端设备厂商LTX日前公布了强劲的季度业绩,但这家自动测试设备(ATE)厂商亦警告称增长将放慢。前端设备厂商Novellus则降低了2006年第三季度出货量预估,并缩小了其订单的目
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拜科技进步所赐，目前汽车产业所导入的半导体设备应用，其产品技术正卖力地往前进。过去车上所采用的半导体元件只是旁枝末节的附加功能应用而已，但汽车本体从原本电气系统为辅的机械系统，升级为电子系统为主的汽车专属机电整合架构及电控系统，造就汽车制造厂与半导体厂就像鱼帮水、水帮鱼般地开拓出汽车工业另一片天空。如来一来，该发展趋势不仅促进汽车市场对优质车电产品强大需求，还兼具降低成本效益的最佳解决方案。 另外，要如何表述车用半导体技术进步程度，除了微控制器、微处理器等产品在汽车获得充分应用发展
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