- RFID(无线射频识别技术)标签是一种内含无线电技术的晶片，晶片可写入包括产品类别、位置、日期等信息，并且在进入磁场区后，晶片可透过扫描器感应实现非接触自动识别。相对广泛用于产品识别的条形码，RFID的存储量更大，识别和读取的时间更短，因此被认为将逐渐取代现在广泛流行的条形码系统，此外，RFID都有独特的电子编码，并可以加密，在集成多种附加功能后，在烟草、金融、制药等方面也将有广泛应用。
RFID技术最早可以追溯到二次世界大战，被用于在空中作战时辅助敌我识别，此后RFID技术逐渐由13.56MH
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嵌入式系统 单片机 RFID 无线射频识别技术 晶片 RF IF
- 摘 要：本文给出了一个基于自主知识产权芯片实现的超宽带窄脉冲发射电路及测试结果，通过超低功耗单片机MSP430F123控制超宽带脉冲发射机芯片，可实现高速率数据的无线发射，所采用的超宽带发射机芯片基于0.18mm CMOS工艺设计和实现，能够以0~800Mpps的脉冲重复频率产生宽度约为500ps的超宽带窄脉冲信号，经过脉冲整形电路后，信号的频谱在500MHz~1.5GHz之间，发射功率谱密度低于-41.3dBm/MHz。
关键词：超宽带;窄脉冲;射频标签;无线通信芯片
前言
超宽带
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模拟技术 电源技术 超宽带 窄脉冲 射频标签 IC 制造制程
- 目前最先进的模拟和射频电路，正广泛应用于消费电子产品、无线通讯设备、计算机和网络设备的SoC中。它们带来了一系列验证方面的挑战，而这些挑战往往是传统SPICE、FastSPICE和射频仿真软件无法完全解决的。这些挑战包括：多于10万个器件的设计复杂度、大于几GHz的时钟主频、纳米级的CMOS工艺技术、低功耗、工艺变化、非常明显的非线性效应、极度复杂的噪声环境以及无线/有线通讯协议的支持问题。
在现如今大多数传统的电路仿真软件开发时，这些挑战都还没有存在。在很多情况下，当今的模拟和射频电路在流片之
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嵌入式系统 单片机 模拟 射频 RF IF
- 日前，RF Micro Devices(RFMD)宣布推出专有微机电系统 (MEMS) - 面向 RF 及其他应用的技术。RFMD 期望其专有的 MEMS 技术将在 RF 及其他应用中实现突破性的性能及空前水平的功能整合。
RFMD 推出的第一批 RF MEMS 器件将是面向 3G 多模手机的 RF MEMS 发送/接收开关及 RF MEMS 模式开关。通过极大减小产品占位面积并提高效率，从而延长手机通话时间，RFMD 的 MEMS 开关技术将有助于加速 3G 部署。当与面向前端解决方案(GaA
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嵌入式系统 单片机 RFMD RF MEMS RF IF
- 据半国际半导体产能统计(Sicas)组织，第三季度晶圆代工厂商初制晶圆产量分别比第二季度和2006年同期增长13.3%和19.1%。
晶圆代工厂商的产能迅速上升，比第二季度提高11.4%，达到每周33.5万个8英寸等效晶圆，但需求的增长速度更快。初始晶圆实际产量比第二季度增长13.3%，达到每周31.5万个。
Sicas表示，第三季度晶圆代工厂商的产能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圆代工厂商和IDM厂商生产的总体IC初始晶圆，第三季度比
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嵌入式系统 单片机 晶圆 IC 半导体 MCU和嵌入式微处理器
- “中国汽车电子产业发展及技术研讨会”于11月21日在广州成功举办。本次论坛对中国汽车电子市场和产业的发展现状、产业政策以及未来汽车电子市场的发展趋势进行了深刻的分析与探讨。
本届研讨会正值“2007年第五届中国(广州)国际汽车展览会”期间，吸引了一大批业内厂商的参与，一些有代表性的厂商还在论坛上做了精彩发言。例如，赛迪顾问作为国内IT领域权威咨询机构的代表;北汽福田作为中国本土汽车产业的代表;瑞萨、英特尔、富士通、英飞凌、NXP、TI作为全球知名的汽车电子IC和解决方案供应商的代表;伟世通作为全
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汽车电子 IC 富士通 汽车电子
- RFID是一种非接触式的自动识别技术，被列为21世纪最具变革力与核心价值的一项新技术之一，早在2006年，全球RFID单品标签的应用发展超过了大多数人预期的“单品标签量将达到2亿枚”。从2007年起，RFID单品应用将是世界上最大的RFID市场。2016年，预计应用在单品上标签的价值将超过110亿美元，相关RFID系统市场价值将达到260亿美元。据预测，2009年全球RFID市场规模将从2004年3亿美元增至28亿美元。到2016年，全球邮政速递领域使用包括标签在内的RFID系统的市场份额将达到30亿
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- 益登科技宣布将与高效能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories于12月6日共同举办“轻松驾驭嵌入式USB设计—USB完全解决方案全新登场”在线座谈会。本场座谈会主要探讨如何将USB接口加以简化，以便让工程师能够专注在嵌入式系统的设计工作上。通过结合大范围的具备USB功能的微控制器，以及合适的硬件与软件开发工具，搭配参考设计与软件模板，Silicon Labs公司为工程师提供在进行开发快速设计创新、高度整合产品时所需的一切。
与RS-232不同，许多嵌入式系统工程师实行U
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消费电子 IC 益登科技 USB 消费电子
- RFID是20世纪90年代兴起的一项非接触式的自动识别技术，其无线通信方式和无可视性读写的要求，给我们带来了极大方便，也带来了很多安全隐私问题。针对RFID 的安全隐私问题， 目前国内外开展了很多加强RFID安全隐私保护的研究，并提出了一系列的方法，如Hash锁、随机Hash锁和Hash链，但这些方法存在安全性不高或效率低等缺陷。本文针对现有方法的不足，进一步对RFID的安全隐私保护展开研究。
1 RFID技术及其安全隐私分析
RFID系统主要由阅读器、标签及后端数据库组成，如图1所示。
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嵌入式系统 单片机 Key RFID Hash锁 RF IF
- 在LED照明和LED背光的应用上，常需要多个LED串联以简化电路和降低成本。但是任何一个LED损坏而开路时，会造成整个LED串无法正常工作，对产品整体性能有严重的影响。
专业模拟IC设计公司ADDtek (广鹏科技)运用获得美国专利的技术，推出全世界脚数最少的IC——只有两支接脚的LED保护IC——AMC7169及A716。不只解决LED串联的问题，还能保护LED免受过大的电流或者逆向电流的损害。
ADDtek的LED保护IC并联接在每个LED的两端，在LED正常工作时保护IC进入监控模式
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嵌入式系统 单片机 ADDtek LED IC 模拟IC
- 市场调研公司Gartner的分析师Klaus Rinnen警告称，潜在的经济衰退可能给IC产业造成麻烦。Rinnen在一份快报中表示：“美国政府的经济学家和金融顾问目前警告说，次优抵押贷款危机和信贷紧缩可能拖累美国经济走向衰退。”
他指出：“由于这种可能性日益上升，我们要问一个假设性问题：如果美国经济在未来六个月内陷入衰退，会对半导体产业造成什么冲击?我们认为，半导体产业可能在2008年进入需求引领的低迷时期。”
“如果美国经济在2008年发生衰退，则半导体产业可能经历需求驱动的下降周期，
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嵌入式系统 单片机 IC 经济衰退 模拟IC
- ROHM最近开发出恒温输出温度传感器IC系列，其作用是用于以PC和数字家用电器为首的电气产品的电路内进行温度检测。这些产品系列是具有检测温度切换功能的IC新产品，在业界前所未有。
这次开发出的两个新产品系列，一个是检测中心温度及其上+5℃、其下-5℃共3级可切换的『BDE0G系列』(漏极开路输出、低电平有效);另一个是检测中心温度及其上4级(每增加25℃为一级)、其下4级(每降低25℃为一级)，共9级可切换的『BDF0G系列』(漏极开路输出、低电平有效)。
最近，电子信息设备与家用电器产品
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嵌入式系统 单片机 ROHM IC 温度切换 模拟IC
- Cadence设计系统公司与领先的ASIC和硅智产(SIP)无晶圆IC设计公司智原科技宣布智原已经采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技术进行低功耗签收，并支持智原的尖端低功耗设计。智原使用VoltageStorm的静态和动态功率分析检验其高级低功耗设计技术，包括功率门控、去耦合电容优化和多电源多电压(MSMV)规划。
智原有一套现成的功率分析解决方案，目前已经成功发展到90纳米级别。不过由于意识到了65纳米及以下级别低功耗签收带来的新技术挑战，智原对目前市
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嵌入式系统 单片机 Cadence IC ASIC MCU和嵌入式微处理器
- 市场调研公司Gartner的分析师Klaus Rinnen警告称，潜在的经济衰退可能给IC产业造成麻烦。Rinnen在一份快报中表示：“美国政府的经济学家和金融顾问目前警告说，次优抵押贷款危机和信贷紧缩可能拖累美国经济走向衰退。”
他指出：“由于这种可能性日益上升，我们要问一个假设性问题：如果美国经济在未来六个月内陷入衰退，会对半导体产业造成什么冲击?我们认为，半导体产业可能在2008年进入需求引领的低迷时期。”
“如果美国经济在2008年发生衰退，则半导体产业可能经历需求驱动的下降周期，
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嵌入式系统 单片机 IC 半导体 贷款 模拟IC
- Cadence设计系统公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，这是一种面向电感、变压器和传输线设计、分析与建模的完整流程。这种新技术让模拟与RF设计师能够轻易掌握无源元件的设计，迅速开发出复杂的无线SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer从感应系数、Q值和频率等设计规范开始，帮助设计师为他们的特定应用和工艺技术自动生成最适宜的感应器件，实现更高的性能和更小的面积。内置的精确3D全波解算器用于检验生成的器件，不再
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嵌入式系统 单片机 CADENCE RF 芯片 模拟IC
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