- 2007年8月7日，瑞萨在北京发布了新的中国战略，期望到2010财年之前在中国的销售额能够增长100%，并且MCU、TV用LSI和汽车半导体等重点领域的产品市场份额同步扩大100%。瑞萨希望通过与中国的合作伙伴合作，研发适合中国市场的产品，使本地业务得到更快发展。
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瑞萨 Renesas
- 瑞萨科技公司今天宣布，推出用于汽车导航系统的单芯片电源控制IC R2S25402FT。样品将从2007年9月开始在日本交付。 R2S25402FT是瑞萨科技第一个专门为汽车导航系统开发的电源IC，可以为执行主要汽车导航处理的处理器和DRAM数据存储等，以及DRAM终端电阻电压电路提供电源电路，这些功能都集成在一个采用64引脚QFP封装的芯片中。 R2S25402FT的主要功能概括如下。 （1）通过高度集成，与当前的瑞萨产品相比，安装面积大约减少了20% R2S25
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汽车电子 Renesas 汽车导航系统 模拟技术 电源技术 模拟IC 电源 汽车电子
- 2007年6月12日，瑞萨开发出一种可在32 nm(纳米)及以上工艺有效实现SRAM的技术，以用于集成在微处理器或SoC(系统级芯片)中的片上SRAM。
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- 瑞萨推出带有片上闪存的R32C/118家族微控制器，它是集成了R32C/100高性能32位CPU内核的R32C/100系列的一部分。R32C/118家族目前包括2个型号，适用于各种应用，包括诸如音频家组件的工业设备和消费类电子产品。样品交付将于2007年9月从日本开始。 R32C/100系列是M16C系列*1的顶级产品，它是一个CISC（复杂指令集计算机）微控制器，也是一个在汽车、工业和消费设备领域的微控制器方面创造过骄人成绩的产品。R32C/118家族是M16C系列中M32C/80系列的后续产品，它可以
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R32C/118 Renesas 工业控制 控制器 工业控制
- 2007年4月25日，瑞萨参加在上海的第三届中国国际汽车电子产品与技术展览会(AES 2007)暨汽车电子高层论坛，并为配合此次展会，举办了专门面向媒体的瑞萨“芯思想，芯动力”技术交流会。
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- 瑞萨科技公司宣布，推出专用非接触智能卡微控制器AE41R。该器件采用高性能16位CPU内核、2KB EEPROM（电可擦除和可编程只读存储器），以及36KB的掩膜ROM，适用于付款和ID领域使用的非接触智能卡。样品交付将于2007年6月从日本开始。 AE41R是AE-4系列的一员，集成了用于智能卡微控制器的AE-4 CPU内核，可以提供以下特性。 （1）瑞萨科技第一个专用非接触智能卡微控制器，有助于实现低成本智能卡 AE41R是瑞萨科技第一款用于非接触智能卡的专用智能卡微控制器，包括一
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- 瑞萨科技公司宣布，推出SuperH™系列四个SH7670产品线中总共八款新产品。所有这些微处理器都在一个芯片上集成了一个以太网控制器和USB 2.0主机功能，旨在满足诸如数字音频视频、办公自动化和工厂自动化系统等应用所需的网络连接功能。样品交付将从2007年4月在日本开始。 SH7670的最高工作频率为200MHz，较目前的SH7619提高了60%。 SH7670可以提供以下功能。 片上以
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- 瑞萨科技公司宣布，推出符合HDMI*1V1.3高速数字接口标准的R8J66030FT HDMI接收器，该器件适用于平板电视。样品交付将于2007年4月在日本开始。 R8J66030FT是一种高性能的HDMI接收器，也是业界第一个提供符合HDMI™V1.3标准的输入端口和CEC*2控制功能的单芯片器件。使用这个接收器有助于改善具备HDMI的LCD、等离子等平板电视的功能并降低成本。 <产品背景> HDMI是一个用于数字视听产品的数字接口，有助于通过一条电缆实
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- 2007年3月15日，瑞萨成为全球首家交付超过10亿颗带有片上闪存的微控制器(闪存MCU)的公司。
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- 2007年1月11日，为了扩大在中国的事业，瑞萨将重组在中国的销售和应用技术体制。
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- 2006年11月6日，瑞萨宣布赞助2006年HCMUNS-瑞萨单片机汽车竞赛(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，该赛事是为支持教育事业在胡志明自然科学大学(HCMUNS)举办的。
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- --熊本制造工厂将建立一座新的建筑物将巩固福冈工厂的运营-- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，计划在位于日本九州的瑞萨九州半导体公司的熊本工厂建设一座新的建筑物，作为全资拥有的后道工序工艺制造子公司。增加新的建筑物的计划旨在提高生产能力并改进效率，从而有助于瑞萨利用新的厂房巩固瑞萨九州半导体福冈工厂的运营。目前熊本工厂主要从事微控制器、混合信号器件和分立器件的组装和测试业务。 今天，半导体市场需要出众的性能和质量，同时面对着降低成本的巨大压力。为了
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Renesas 单片机 后道工序 嵌入式 嵌入式系统 瑞萨 微控制器 组装和测试
- 2006年6月19日，瑞萨推出RKT101xxxMU m-Chip引入线。这是一种安装在RFID(射频识别)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID标签的平坦度。
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- 2006年6月12日，瑞萨推出玻璃封装二极管(“玻璃二极管”)，在业界第一次实现了在封装二极管用的玻璃封装中完全使用无铅玻璃的玻璃体无铅实现方法。
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