- 2005年5月12日，瑞萨推出用于手机相机的CY25CAH-8F(2.5V驱动)和CY25CAJ-8F(4.0V驱动)的闪光控制IGBT*1。其尺寸为3.0毫米×4.8毫米，厚度(最大)0.95毫米，堪称业界最小。
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瑞萨 IGBT Renesas
- Renesas公司近期宣布加入由Cypress、Infineon及Micron三家公司联合倡导的CellularRAM标准联合开发组。CellularRAM产品被设计用来进行2.5G和3G手机设计，是一种嵌入式替换方案，引脚和功能都与用于当前手机设计中的异步低功耗SRAM兼容。www.renesas.com
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Renesas 存储器
- 2005年4月21日，瑞萨宣布推出包括5 W输出RQA0002在内的三种高频功率MOSFET，用于手持式无线电设备及类似设备中的传输功率放大，通过使用新工艺和新封装，实现了高效率、并大大减小了封装的尺寸。
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- 2005年3月3日，瑞萨成立其新设计公司，位于法国雷恩的Renesas Design France S.A.S，开始商业运作，以增强用于3G移动电话的系统平台的开发能力。这家新公司致力于移动电话使用的基带LSI的开发和设计。
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瑞萨 Renesas
- 2005年2月24日，瑞萨宣布主席兼首席执行长Koichi Nagasawa博士将从目前的职位上退任，总裁兼首席营运长 Satoru Ito先生将被任命为总裁兼首席执行长。在2005年4月1日之后，新任命将开始生效。
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瑞萨 Renesas
- 2005年2月16日，瑞萨从Det Norske Veritas (DNV)*2证书机构获得覆盖所有业务地点的、专门用于汽车业质量管理体系的ISO/TS16949 (2002)国际标准证书。证书覆盖包括微型计算机在内的、所有汽车应用半导体产品。
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- 2005年2月2日晚，灯火辉煌的上海外滩再添新景观，瑞萨科技位于黄浦江畔的广告霓虹灯被正式点亮。当晚，瑞萨科技举行了隆重的亮灯仪式，瑞萨科技公司董事兼副社长伊藤正义、瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生亲临现场，在未来三年中写有“RENESAS瑞萨”字样的巨型霓虹灯将闪耀在上海滩。
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- 2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。 这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
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- 2005年1月6日，瑞萨宣布推出H8S/2189F 16位片上闪存存储器微控制器，可以提供业界首个软件IP(知识产权)保护。H8S/2189F包括完整的标准片上外设功能，通过安装网络、图像处理或其它专用软件IP，这些外设功能可以用在很多领域。
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- 2004年12月21日，瑞萨宣布将Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞萨科技主体，这是一家由瑞萨科技完全独资的子公司，使用300 mm线制造先进的半导体产品。
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- 2004年12月20日，瑞萨宣布该公司用于2.5G和3G手机的SH-Mobile*1 应用处理器将纳入LG电子公司制造的一种新型GSM/EDGE*2 移动电话。
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- 2004年10月25日，瑞萨宣布Sierra Wireless公司在它新的EDGE无线广域网卡中使用了瑞萨科技的四频带EDGE RF系统解决方案，这是四频带RF系统解决方案第一次在商业上得到应用。
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- 2004年10月21日，瑞萨携手巨通电子合作，于上海正式成立了嵌入式软件培训中心。该项目负责人指出，两家公司强强联手，旨在将嵌入式软件培训作为一项事业进行推广，为中国嵌入式软件开发提供更多的优秀人才。
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- 对于瑞萨科技来说，2004年是“大中华工程”的基础年，是进一步扩大和完善瑞萨在中国市场销售布局的一年。
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