3G商用已有时日,然而3G业务并未像想象中的大热,原因有诸多。近日,中国电信联合8家手机国代商组织开展了智能手机招标,招标手机的技术规范要求符合中国电信3G业务的承载需求,中国电信想借智能手机来推动其3G业务的发展。
智能手机是移动通信终端与PC融合的产物,已经与3G技术相伴而生。3G推动了智能手机的发展,3G时代的到来使得人们对移动互联网应用的需求越来越多,尽管目前3G应用还有待发展,但还是给3G手机,尤其是智能手机带来了新的机遇。在今年整体手机销售额下滑的情况下,仍有调查机构预计今年智能手机
关键字:
智能手机 3G iPhone
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为3G智能手机、手机、机顶盒、安全摄像头和笔记本电脑设计人员提供摄像头开关产品系列,能够解决这些应用中一些棘手的设计难题。
飞兆半导体的专用解决方案提供以下功能:
· 强大的隔离功能 – 更高频率的手机(如智能电话)必须控制寄生效应以获得最佳的信号完整性。随着智能手机中的摄像头转向更高的分辨率,寄生分量每每轻易使到信号劣化,飞兆半导体提供业界首款图像模块开关FSA1211以隔离寄生分量,实现最高-4
关键字:
Fairchild 开关 摄像头 智能手机
智能手机的应用程序或‘应用’市场,早已成为全球科技产业的战局核心,大量的设备制造商、无线服务供货商和软件开发商们,都为了分享这个快速成长的市场而奋力博斗。
现在,战争逐步蔓延到汽车市场。在2009年9月举办的法兰克福汽车展览会(IAA)上,宝马(BMW)、诺基亚(Nokia)和Parrot SA各自展示了在汽车内实现智能手机应用的不同方法。
“全球汽车产业正在步入全新时代,OEM、供货商与软件开发商们,都在研究各种创新及独特的方法,以便将智能手机应用添加
关键字:
汽车电子 智能手机 信息娱乐系统
生产手机液晶屏的盛世创业总经理陈建源最近一直忙着与深圳手机厂家的高层接触,希望能够成为这些手机厂家的供应商。让陈建源着急的是,智能手机风潮在今年底或者明年初就将掀起,而盛世创业不能错过这个好时机。
“我们是LG手机的供应商,产品也以触摸屏为主。”陈建源昨日对CBN记者透露,虽然自己凭借着现有背景他可以敲开七喜和高新奇等手机厂家的大门,但市场空间远比想象中大得多。
其实陈建源的判断来自于今年以来华为海思、瑞芯微和中星微已经推出了相应的智能手机芯片,而台湾地区联发科(下
关键字:
MTK 智能手机 山寨
在Adobe举办的全球开发商大会Adobe MAX上,Adobe系统公司和先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司今天宣布,作为Open Screen项目的一部分,双方正联手优化并显著提高Adobe® Flash® Player 10.1在高通公司面向智能手机和智能本的芯片组上的运行性能。首批支持Flash Player 10.1的消费类终端将包括东芝等公司推出的智能手机和智能本,并基于高通公司的Snapdragon™芯片组。Flash Player的beta测
关键字:
高通 Flash 智能手机 智能本
台湾《工商时报》今天发表分析文章指出, 宏达电等智能手机品牌厂商暂不会受到联发科推低价解决方案的影响。
分析指出,联发科带领山寨大军低价抢智能手机商机,但宏达电、宏碁、华硕等智能手机品牌厂商并不用担心,因为“各有各的市场”。
据悉,目前一线手机芯片组厂商与各大主要手机品牌,都将战力放在3G/3.5G智能手机上,只有联发科率先看到新兴市场对智能手机的需求,可说没什么对手。而对联发科来说,智能手机更是过去未曾经营的市场,所以联发科明年营运的爆发性,值得期待。
《工
关键字:
联发科 智能手机 3G
世界顶尖的非易失性铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation日前宣布,现正向数个行业的客户提供首款MaxArias™无线存储器产品的beta测试样品。Ramtron的MaxArias™无线存储器产品将无线存取功能与其非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性特性相结合,能够在广泛的应用领域中,实现创新性数据采集功能。
Ramtron首个无线存储器系列称作MaxArias WM71
关键字:
Ramtron F-RAM MaxArias 无线存储器
10月12日消息,台湾《工商时报》今天发表分析文章指出, 宏达电等智能手机品牌厂商暂不会受到联发科推低价解决方案的影响。
分析指出,联发科带领山寨大军低价抢智能手机商机,但宏达电、宏碁、华硕等智能手机品牌厂商并不用担心,因为“各有各的市场”。
据悉,目前一线手机芯片组厂商与各大主要手机品牌,都将战力放在3G/3.5G智能手机上,只有联发科率先看到新兴市场对智能手机的需求,可说没什么对手。而对联发科来说,智能手机更是过去未曾经营的市场,所以联发科明年营运的爆发性,值得
关键字:
联发科 智能手机 3G
10月12日消息,据台湾媒体报道,素有“山寨之王”之称的联发科开发出2.75G微软智能手机公板,采用该公板的手机出厂价将降至100多美元,成本仅为目前3G微软智能手机价格的一半或者更低。
据报道,购买豪华版公板的手机厂家只要自己配上手机外壳、电池与充电器,就有组装出功能完整的微软智能手机。若联发科再度降低蓝牙、WiFi、GPS等配套晶片的售价,公板售价还可以再降。
据介绍,联发科该套公板内含2.75G手机芯片组MT6516、应用处理器(AP)、2.8英寸QVGA电阻
关键字:
联发科 智能手机 3G
Strategy Analytics“导航和位置市场机会”市场研究服务发布一系列最新研究报告 -- “2009年第二季度个人导航设备 (PND) 市场追踪”,“TomTom,Garmin,及 PND 销量,市场份额和财务指标”,“受益于 PND 市场增长得以恢复,以及具有连接性 PND 的兴起,Garmin 赢得市场份额”。
报告数据显示,2009年二季度,全球市场个人导航设备 (PND) 出货量跟前
关键字:
TomTom PND 智能手机
NAND Flash产业受到苹果(Apple)备货和智能型手机内嵌存储器的带动,32Gb容量的MLC型NAND Flash均价大涨至7.5美元,存储器模块厂9月营收在NAND Flash和DRAM芯片价格双双大涨的带动下,预计可再次创下新高,同时第3季获利也将雨露均沾;群联9月营收续创历史新高,创见也受惠欧洲市场买气回笼,9月预计可达新台币30亿~35亿元水平,威刚更在PC OEM的DRAM模块订单涌入下,9月营收预估可达35亿~40亿元,劲永9月营收也将维持高档不坠。
NAND Flash现货
关键字:
Apple NAND 智能手机
知情人士透露,ARM本周将与AMD制造工厂Global Foundries达成一笔战略交易,势必将对英特尔构成威胁。
Global Foundries前身是AMD半导体制造部门,去年分拆独立。上周,美国总统奥巴马(Barack Obama)还造访了Global Foundries的纽约州工厂厂址。
此外,Global Foundries还将收购全球第四大半导体代工厂商特许半导体。在此之前,Global Foundries只要有AMD和意法半导体两大客户。但知情人士称,真正的客户数量约为15
关键字:
ARM 处理器 智能手机
NAND Flash产业受到苹果(Apple)备货和智能型手机内嵌存储器的带动,32Gb容量的MLC型NAND Flash均价大涨至7.5美元,存储器模块厂9月营收在NAND Flash和DRAM芯片价格双双大涨的带动下,预计可再次创下新高,同时第3季获利也将雨露均沾;群联9月营收续创历史新高,创见也受惠欧洲市场买气回笼,9月预计可达新台币30亿~35亿元水平,威刚更在PC OEM的DRAM模块订单涌入下,9月营收预估可达35亿~40亿元,劲永9月营收也将维持高档不坠。
NAND Flash现货
关键字:
Apple NAND 智能手机
摩根士丹利证券近日发布报告指出,未来触控商机将无所不在,4年后就将达到74亿美元的市场规模,近期内触控式手机将扮演关键增长角色。
摩根士丹利证券科技分析师表示,由苹果所开启的多点触控风潮未来将随着Windows 7的上市,由手机扩大至计算机的使用上;长线来看,多点触控将会无所不在,包括手机、All-in-one PC、NB等,彻底进入人类生活。
根据摩根士丹利证券的预估,今年触控面板产业营收规模为38亿美元,2009-2013年的年复合增长率将高达18%,也就是4年后就将达到74亿美元的市
关键字:
触控面板 智能手机
虽然英特尔目前所推出的Atom芯片表现良好,但因为耗电量过大,仍不适用于智能手机,亦很少应用于MID。但预计英特尔将于2010年推出超小主机板Moorestown,它所搭载的Atom芯片将更省电,且将被应用在智能手机、MID与平板计算机。
而同时,消费性电子产品大厂苹果也有类似的发展规划。苹果于2008年3月收购芯片厂P.A.Semi,就等于拥有了一个为未来一系列产品设计芯片的团队。
而苹果自产芯片其实已应用在iPhone 3GS当中。有分析师认为,iPhone内的芯片设计相当独特,而三星
关键字:
苹果 iPhone 智能手机
ram.智能手机介绍
您好,目前还没有人创建词条ram.智能手机!
欢迎您创建该词条,阐述对ram.智能手机的理解,并与今后在此搜索ram.智能手机的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473