- 本文详细介绍了MM58167B的各功能模块、性能及其应用。
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晶振 RAM 存储
- 赛普拉斯半导体公司于近日宣布：其面向下一代智能手机、基于异步双端口存储器的处理器间连接解决方案系列再添6款新品。这些新推出的More Battery LifeTM（更长电池寿命，MoBLTM）Dual Ports是业界首批集成了一个地址/数据多路复用（ADM）接口的器件。在那些能够提供视频、音乐、游戏和其他多媒体功能的3G和3.5G智能手机中，该ADM接口为实现应用处理器和基带处理器之间的直接互连创造了条件。 如今的消费者越来越多地把移动电话用于多媒体、数
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处理器 存储器 单片机 工业控制 解决方案 嵌入式系统 赛普拉斯 通讯 网络 无线 下一代 消费电子 智能手机 存储器 工业控制
- 7月13日，在夏新举行的一次新闻发布会上，夏新总裁李晓忠猛烈抨击目前智能手机的高价位极不正常，甚至称这是在“掠夺消费者金钱”。由于高价位的智能手机都是洋品牌，因此，这可以说是国产手机今年以来向洋品牌最猛烈的一次开火。 誓言普及智能手机 该日，夏新宣布6款“智帅”系列智能手机新品，产品价格集中在1500-2500元。 对于一口气推出如此多的智能手机，夏新总裁李晓忠称，在中国的2.5G手机市场上，智能手机是最后一块尚待开垦的处女地。他
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- 引言 随着通信产业的不断发展，移动终端已经由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。而对于移动终端，基本上可以分成两种：一种是传统手机(feature phone)；另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能，并有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相对于传统手机，智能手机以其强
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低功率 通讯 网络 无线 智能手机
- 赛灵思公司近日宣布推出一款创新的演示平台，可展示可编程器件在快速增长和发展的智能手机领域中的优势。该平台整合了基于赛灵思 CoolRunner™-II CPLD 系列的子卡，可演示一种经过验证的方法，该方法通过整合新特性和提供协处理功能，可比现有设计方法更快地推出先进手机特性，并同时满足消费市场苛刻的功耗、尺寸和成本要求。
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XILINX 可编程 演示平台 智能手机
- 赛灵思公司近日宣布推出一款创新的演示平台，可展示可编程器件在快速增长和发展的智能手机领域中的优势。该平台整合了基于赛灵思 CoolRunner™-II CPLD 系列的子卡，可演示一种经过验证的方法，该方法通过整合新特性和提供协处理功能，可比现有设计方法更快地推出先进手机特性，并同时满足消费市场苛刻的功耗、尺寸和成本要求。
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XILINX 演示平台 智能手机
- 对双口RAM操作中共享冲突的几种方式进行了讨论和分析。给出了防止这些共享冲突的基本方法，同时结合其在自动化系统中的应用给出了双口RAM和现场总线、工业以太网的接口应用方案。
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RAM 双口 自动化系统 中的应用
- 在冶金行业中，绝大部分控制信息的传递基本上都是依靠总线进行的，通过总线还可以实现对各个生产加工环节的实时监控，所以总线技术无处不在，其中VME计算机因其支持多个CPU，64位的寻址和数据传输能力，IEC 297 欧卡标准，机械性能可靠和稳定，并具有可靠的接插件，带电热插拔，多厂商支持等优点得到广泛应用。
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德州仪器 控制 应用 电机 通讯 RAM 双口
- 摘 要：本文根据FPGA器件的特点，介绍了应用FPGA设计某通信设备中PCM码流处理模块的一种方案。并就设计中遇到的问题进行了分析。关键词：FPGA；RAM引言由于FPGA器件可实现所有数字电路功能 ，具有结构灵活、设计周期短、硬件密度高和性能好等优点，在高速信号处理领域显示出愈来愈重要的作用。本文研究了基于FPGA技术对PCM码流进行处理的实现方法。变换后的数据写入RAM，与DSP配合可完成复杂的信号处理功能。设计方案某新型通信设备中，在完成调度功能的板子上，需要进行
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FPGA RAM 存储器
- 介绍了PowerPC系列微处理器的异常和中断。同时以MPC555为例对嵌入式系统从ROM和RAM中的引导特点及技术实现方法进行了比较，给出了MPC555从RAM快速引导的实现方法。
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MPC RAM
- 摘 要： 本文详细介绍了用块RAM来实现卷积交织－解交织的原理和设计，以J.83标准中的卷积交织器例进行了说明。在此基础上找到了用块RAM实现卷积交织－解交织器的一般规律。关键词： 卷积交织－解交织；FIFO移位寄存器；RAM为了纠正数据在信道中传输时由于受到突发干扰而产生的突发错误，常用的方法是采用交织－解交织措施，也就是通过在发射端将所要发射的数据通过交织将其顺序打乱，接收后解调的时隙输出经过一次解交织的反向处理重新组合，使其变为原来顺序的序列，这样就可以将相邻的突发错误分散到纠错解码可以纠错的范
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FIFO移位寄存器 RAM 卷积交织－解交织 存储器
- 英特尔在今年台北举办的英特尔科技论坛（IDF）中宣布，将生产最高可达到1GB容量的手持式装置专用记忆系统。英特尔资深??总裁Ron Smith表示，此产品的技术架构采最新的高阶堆叠式封装，可将英特尔的StataFlash记忆体和动态记忆体（RAM）堆叠在一起，做成大小只有8x11公厘的记忆体模组
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英特尔 嵌入式 RAM
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