- [一].前言在用单片机制作的变送器类和控制器类的仪表中，需要输出1—5V或4—20mA的直流信号的时候，通常采用专用的D/A芯片，一般是每路一片。当输出信号的精度较高时，D/A芯片的位数也将随之增加。在工业仪
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12位 D/A PWM 高精度 单片机 构成 利用
- A：确切来讲，真正大发展的时候应该是98年，1998年到2007年是中国电子业制造业大发展的时候，所以那个时候，市场也是从海外来的，技术也是从海外来的，集成电路也从海外来的，方案的话有一些IDH。
从2007年以后到现在，电子产业的利润在快速下滑。核心的原因，很多的产品是为了出口导向，中国的出口的累计的产能越来越多了，并且没有创新的产品和创新的定义，所有的模式都跟着山寨的模式来做，那时候就有山寨手机的大发展。但是今天我们看到，没有创新的产品一个公司的话，利润率几乎无法保证，很多的公司都是亏的。亏的情况下
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- 解本土IC设计之“渴”
近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体(MStar)宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司带来很大的竞争压力，而原本就缺资金、缺平台、缺资源的本土小型和微型IC厂商的生存空间更加令人堪忧。
正如富士通半导体ASIC/COT业务市场部副经理刘哲女士在不久前闭幕的&
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- 近年来，台湾IC设计业受到PC与消费性电子产业欠缺杀手应用，加上未能打入苹果供应链核心，使得IC设计业颇有被打入冷宫的情况。不过国内两大重量级电视与手机芯片设计公司联发科、晨星日前宣布合并计画，不仅为半导体业投下震撼弹，也将牵动TV、智能手机市场、供应链、品牌等等微妙变化。
NPD DisplaySearch认为，最直接冲击将是智能电视芯片供应链变化，但最终整体数码产品融合趋势，才是选择合并真正原因。
NPD DisplaySearch分析，去年晨星出货电视系统芯片9100万颗，市占40%
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- 引言
在过去几年，LED 市场已经出现了大幅增长。随着散热、封装和工艺方面取得的进步，已经实现了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯泡不同，LED 没有会烧断的灯丝，而且它们的工作温度往往
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- 每年，汽车都采用更多的复杂电子系统，以最大限度地提高舒适度、安全性和性能，同时最大限度地降低有害气体排放。根据市场调查公司 Databeans的数据，从 2011 年到 2014 年，汽车半导体市场的年复合增长率将达到 9%。
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- 在过去几年，LED 市场已经出现了大幅增长。随着散热、封装和工艺方面取得的进步，已经实现了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯泡不同，LED 没有会烧断的灯丝，而且它们的工作温度往往较低。此外，白炽灯泡还将 90% 的电能以热量的形式白白浪费掉了。顺便说一句，白炽灯泡的照明灯具设计之所以更像是散热器 (而不是用于散播所产生之光线的外罩)，其原因就在于此。
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- 台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代工估产值达6079亿元，年增15%，表现亮眼。
资策会表示，2012年第1季全球半导体市场从谷底回升，然而在终端产品销售成长趋缓之下，全年估仅与去年持平或小幅成长，不过台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务成长，且台湾业者具客户与产能优势，因此有相对较高之成长潜力，在客户出货成长带动下
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- 采用ARM的PWM模块的超声波检测系统的设计,近年来以微电子学和计算机技术为基础的信息技术飞速发展，超声无损检测仪器也得到了前所未有的发展动力，为了提高检测的可靠性和提高检测效率，研制数字化、智能化、自动化、图像化的超声仪是当今无损检测领域发展的
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- 1、引言现实的生活和实验中，常常要用到各种各样的电源，电压要求多样。如何设计一个电压稳定，输出电压精度高，并且调节范围大的电压源，成了电子技术应用的热点。在市面上，各种电源产品各式各样，有可调节的和固定
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- IEK分析师蔡金坤指出，2011年台湾 IC设计在智慧手持装置的营收仅占15%，智慧手机和平板各占10.3%和4.7%，合计营收580亿新台币;而随着国内晶片业者加强在智慧手持装置领域的布局，预估2012年起智慧手持装置的营收贡献度可望提升，将有助提升国内IC设计竞争力。
IEK预测，2010~2015年，智慧手机将手机成长3.8倍，而平板成长率则高达19倍，预计2015年起，智慧手机将正式超越功能手机，最快2016年起平板就可望超越笔电，这也代表着2015年以后，智慧手持装置将成为驱动全球半导
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- 摘要：ICLS602*X系列LED驱动器IC集成了电流型控制器、650V的C001MOS和高压启动及保护电路，仅需外加很少量的元器件，即可构建单级PFC反激式电路扑拓，用来驱动LED灯泡和LED聚光灯。
关键词：ICLS602*X系列；LED驱动
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- 工研院IEK产业分析师陈玲君表示，中国大陆在IC封测业急起直追，国际IDM厂透过独资或合资方式，已与大陆厂商建立密切关系，撑起大陆IC封测业局面。
IEK26日举办「2012年台湾IC产业走出混沌蓄势奋起」研讨会，IEK产业分析师陈玲君表示，国外整合元件制造厂(IDM)持续透过独资和合资方式，在中国大陆建立后段封装测试厂，透过国际 IDM后段封测，大陆IC封测产业正不断成长，而由于今年下半年全球景气不明朗，预估第3季和第4季台湾IC封装和测试产业表现相对保守。
陈玲君指出，2011年包括位
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- IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发展现状。
像其MCU在业界的知名度一样，富士通半导体的芯片制造在代工介的地位也响当当。富士通半导体(上海)有限公司市场部副经理刘哲介绍到，“我们已经成功从65nm转移至55nm，除了很多可以复用的IP，还有开发一些适合55nm的IP，包括LP制程。”
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- 根据报导，中国的无晶圆厂(Fabless)公司数量至少有450多家，而现在的问题是，在几年之后，有多少家能真正存活下来;更重要的是，他们将如何成长茁壮，在全球市场发挥影响力?
在《EE Times》最近进行的一系列中国报导中，中国一些业界高阶主管们指出，在假设这些无晶圆厂都继续他们当前业务模式的情况下，至少还要2~10年的时间，才能看出这些骤然崛起的企业们会消失或是走上正轨。
从根本上来看，大家对该产业未来前景的看法与猜测都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中国的无晶圆厂模式来看，
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