当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。
PCB的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本
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PCB 封装
明导(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史无前例的5000美元起始价推出三款全新PADS®系列产品，以满足电子工程师日益提高的设计需要。除了具备以前领先市场的PADS产品的易学易用等特点之外，全新的PADS系列还融合了高效设计与分析技术，性价比极高，可以处理各种复杂的电子问题。该系列产品是在以前积累的强大的PADS技术经验基础上延伸而来的，这些经验经过了全球数以百万计工程师的数百万次设计的实践检验，在某些情况下还利用了领先市场的Xpedition®套件中
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Mentor PCB
接上篇
编程思路
对于电阻类数据，常用的数表有电阻数表、AD数表。
1. 电阻数表，优点是直观，方便后期查验，与电源电压无关;缺点和AD值之间需要额外的计算，占用系统时间。
2. AD数表，优点是MCU只需做比较而无需乘除，与电源电压无关;缺点是不直观，需要保存好原始的计算表格以备查验。
这里使用第二种AD数表，我们推导一下AD值与地址设置值之间的关系：
因为并联电路和串联电路都是线性电路，电源VCC的波动会直接导致输出电压波动，所以直接把VCC和Vref连接能
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MCU PCB 电阻 AD数表 VCC
前言
命题的起源是一款RS485从机设计过程中，需要给它提供一个手动设置从机地址的功能，市面上同类产品，一般是两种做法。
一种是纯软件，通过设备的RS485端口，按厂家给出的通信协议，比如Modbus RTU，修改它作为从机地址的寄存器的值，有些要求重启才生效。优点是节省了PCB面积和相关的元器件，缺点是操作麻烦，需要客户先搭建软硬件环境，把设备地址修改完后再安装到系统里。
另一种是硬件上提供了拨码开关，想修改地址时，拨成不同的地址组合就可以了。这种做法优点是操作很简单，不需要额外的
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RS485 MCU PCB 单片机 电阻
e络盟日前宣布新增来自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球领先供应商的PCB连接器，进一步丰富了已超过21万种连接器的产品库存。新增产品涵盖压接和焊接端子、D-Sub连接器、矩形电源连接器、接线端子块，以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等军规级圆形连接器和适用于恶劣环境的(IP69K等级)圆形连接器。
新增PCB连接器系列包括板对板连接器、卡缘连接器、背板连接器、DIN 41612连接
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e络盟 PCB
在高频领域，信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。当遇到了阻抗失配或不连续现象时，一部分信号将被反射回发送端，剩余部分电磁波将继续传输到接收端。信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度。当失配阻抗幅度增加时，更大部分的信号会被反射，接收端观察到的信号衰减或劣化也就更多。
阻抗失配现象在交流耦合(又称隔直)电容的SMT焊盘、板到板连接器以及电缆到板连接器(如SMA)处经常会遇到。
在如图1所示的交流耦合电容SMT焊盘的案例中，沿着具有100Ω差分阻抗和5mil铜箔
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PCB SMT
1 汽车电气化要求系统设计者提高电源密度
由于严格要求降低CO2污染和提高燃料经济性，汽车制造商更加积极地寻找电气解决方案(所谓的“汽车电气化”)。用创新型电子电路代替机械解决方案(例如转向系统、继电器等)如今已成了主流趋势。然而，汽车电气化的趋势会继续加重12V电池系统的负担。现在，总负载能够轻松达到3 kW或更高，还有很多汽车应用将汽车的电力负载提高到更高的水平。
节油功能(例如电动助力转向(EPS)、启停微混合和48V板网结构)、更复杂的安全特性(例如电动驻车
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MOSFET DPAK SO-8 PQFN PCB
1前言
电力行业常用的监控仪表与传统的电参量变送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向发展，并且在电磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI试验均有相关要求)。设计者如何选择适当的EMC设计方案，对产品设计的成败起到决定性作用。本文就如何进行电力监控仪表的电磁兼容设计进行了综合阐述。
2标准解读
2.1判定标准结合重工业产品通用标准，电力监控用电力仪表需要满足的EMS、EMI项目及评判等级见图1. 2.2标准解读干扰通常分为持续干扰和瞬态干扰两类。如广播电台、手机信号、步话机等
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PCB EMC
导读：20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。下面我们一起学习一下BGA到底是一个什么东西吧!
1.BGA是什么--简介
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸
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BGA PCB BGA是什么
举个例子来说吧。我们将对多层电路板进行射频线仿真，为了更好的做出对比，将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比;表层未铺地的PCB文件如下图1所示(两种线宽):
图1a：线宽0.1016 mm的射频线(表层铺地前)
图1b：线宽0.35 mm的射频线(表层铺地前)
图1：表层未铺过地的PCB
首先将线宽不同的两块板(表层铺地前)由ALLEGRO导入SIWAVE，在目标线上加入50Ω端口。针
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射频 PCB
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发
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PCB
2014年南韩印刷电路板(PCB)业界陷入困境，全球PCB产业则迎来荣景。南韩企业受到韩元强势影响，销售和获利收到冲击，欧洲、台湾和日本等地主要PCB业者，则因欧元、台币、日圆呈现弱势，销售相对较佳。
ET News引用市调机构RIC资料指出，2014年全球PCB产业总营收规模为596亿美元，年成长3.7%。2011年以来出现高速成长，2014年也是一片荣景。
反观南韩PCB生产规模年减9%，预估9.25兆韩元(约84亿美元)。主要下游产业手机在市场上表现不尽理想，对PCB产业也造成影响。
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PCB
如今，随着人们对汽车的便利性、安全性、舒适性以及环保节能的要求越来越高，汽车已由最初的以机械部件为主演变至机电一体化，且对电子技术的依赖程度不断提高，越来越多的电子模块被集成以向汽车使用者提供更多功能。然而，这趋势也令汽车电子工程师面临更多的挑战：数字元件的增多导致电源电压下降以及元件内电流上升，加上政府法规对二氧化碳排放的要求日趋严苛，以及消费者对燃油经济性的要求，工程师需要从电源管理模块的设计方面考虑如何降低功耗，减小静态电流，提升系统能效并符合各种环境法规及安全标准。
电源能效
尽量
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安森美 PCB
通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。
RF无线射频电路设计中的常见问题
射频(RF) PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细
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射频 PCB
电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。
谈单片机系统的电磁兼容性设计
本文中所提到的对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。
手机电磁兼容测试常见
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EMC PCB
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