iPhone6热卖显神威，惠及华通电脑、耀华电子昨(9)日公布9月营收同创历史新高，苹果一口气推升4家印刷电路板供应链同步攻顶，业者普遍乐观第4季更上层楼。
市场普遍认定苹果有6家台系印刷电路板(PCB)供应链，包括任意层(Anylayer)高密度连接(HDI)板厂华通、欣兴电子及软硬复合(RigidFlex)板厂耀华，还有F-臻鼎科技、嘉联益科技及台郡科技3家软性印刷电路板(FPC)厂，9月营收昨日全数出炉，欣兴、台郡分创22个月及9个月新高，另其他4家更同创历史新高。
耀华9月
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iPhone PCB
USB充电器套件，又名MP3MP4充电器，输入AC160-240V，50/60Hz，额定输出：DC 5V250mA(如果要长期输出更大电流，请更换Q1为13003)。MP3和MP4在全国范围大量流行，不过作为日常用品的充电器由于直接和220V高压相连，具有故障率较高，容易损坏的特点，特别是买到那些不成熟的产品后，真是苦不看言。现在一同给广大电子爱好者分享一个USB充电器。
下面是对着实物绘制的电路原理图：(电路板上有多种元件安装方法，安装请与原理图、实物图为准，PCB板上有些元件孔是不要安装的，
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充电器 USB PCB
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2014年7月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模块基板)产量较去年同月成长1.3%至117.1万平方公尺，连续第7个月呈现增长;产额下滑2.9%至418.99亿日圆，连续第6个月呈现下滑。
就种类来看，7月份日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月成长1.9%至92.9万平方公尺，连续第10个月呈现
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Shinko PCB
电路板是实现电子电路功能的载体，作为一名电路设计工程师，在产品设计开发阶段，您是否遇到过这样的问题：随着电子通讯频率的提高，对PCB线路精度的要求越来越高，择优选取使得产品可靠性要求越来越高，研发项目需要反复论证修改、电子产品研发周期却越来越短，电路设计工程师不得不面临更高的挑战，如何在最短的时间内快速制作电路板，缩短项目开发时间成为制胜的关键之一。
传统快速制作电路板方法
尽管电路板的制作和加工的方法有很多种，但传统的快速制板方法主要可分为物理方法和化学方法两大类：
物
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PCB 电路板
这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，同时还要考虑降低制造时间和成本。
帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方
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软硬结合 PCB CAD
去耦电容器的作用你知道吗?在众多电路设计的应用中都会用到去耦电容器，但设计者也往往嫌麻烦而省略了去耦电容器的使用。不要小看去耦电容器的使用，它的作用也是不容置疑的。
什么时候要用去耦电容器?它的作用到底是什么?下面我们将考证在不使用去耦器件时会出现什么问题。
图1：采用去耦和不采用去耦的缓冲电路(测量结果)
图1为带去耦电容器和不带去耦电容器(C1和C2)情况下用于驱动R-C负载的缓冲电路。我们注意到，在不使用去耦电容器的情况下，电路的输出信号包含高频(3
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去耦电容 缓冲电路 PCB
在高密度互联技术中，PCB规模比较大，需要进行团队合作，接下来，给大家介绍一种合作开发的方法。
如图1，为我们需要合作的PCB板。
图1
在图1的中心部分，有一片比较大的FPGA芯片，如果想将该部分的布局、布线让另外一个同事处理，自己集中精力把其他部分的搞定。那么该怎么办呢?点击place->Design Partition，然后点击create partition，首先划定一块区域。划定区域的方法有以下几种：Add rectangle和Add sh
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cadence PCB
有好几个同事问我cadence之capture中关于保存元器件封装的问题。
我们知道，封装库的管理是非常重要的事情，是我们所有工程设计的基础，封装库有一丁点的错误，可能辛苦几个月的设计就白费了，比如：电源管脚、地管脚定义错、地址线数据线接反、多定义管脚、少定义管脚等(原理图封装如此，PCB封装也不例外)，所以针对比较复杂的元器件，比如FPGA、CPU，动辄上千个管脚，如果自己一个管脚一个管脚画的话，再加上核对的时间，可能需要一周时间，并且还容易出错。这时候拿来主义就用到了，别人成熟的封装，调试没
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cadence capture PCB
2014年10月28日-30日，由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛，将于上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。本届IC China 2014以“应用驱动，快速发展”为主题，通过12500平方米、200余家展商、500余个展位的高规格迎接海内外半导体产业专业观众及买家。
9月25日IC China 2014在上海召开展前新
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半导体 集成电路 PCB
在绘制原理图时，人们对系统接地回路(或GND)符号总是有些想当然。GND符号遍及原理图的各个角落，而且原理图假定不同的GND在印刷电路板(PCB)上都将处在相同的电势下。事实上，经过GND阻抗的电流会在PCB上的GND连接之间创建电压差。单端dc电路对这些GND压差尤其敏感，因为预期的单端电路可转变为差分电路，导致输出误差。
我们以以下所示标准非反相放大器电路为例加以说明。在输入电源VIN和输入电阻器RI的GND电势相等时，适用于我们熟悉的电路增益1+RF/RI。因此，100mV输入信号乘以10
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GND 差分电路 PCB
TT Electronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF (表面贴装无引脚) 形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。
新的ZI成型服务能够使客户提高其生产流程的效率，并减少人为出错机会。例如，需要散热到空气中的额定功率高达5W的功率电阻现在可进行表面贴装了——这对要散热到PCB板并需要另外的生产流程进行贴装的多个贴片电阻阵列来说是一个理想的替代。
此外，插件的精密金属膜器件使用ZI成型服
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TT Electronics PCB 贴片电阻
2014年8月28日，华南地区规模最大，历史最悠久的行业盛会——第二十届NEPCON South China 2014(以下简称：2014 NEPCON华南电子展)在深圳会展中心经历为期三天的展期，胜利闭幕。本届NEPCON华南电子展集中展示来自SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、电子制造自动化设备、电子制造服务及其他等六大分类1,000多种展品，展会汇聚近500家展商，展示面积达到32,500平方米，吸引了29,946名专业观众和高端买家，同期举办的2014深圳国际
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NEPCON SMT PCB
日本经济产业省近日公布PCB行业6月份生产数据，台湾、德国、北美、中国、韩国以及其他国家亦相继公布有关资料。以下简述2014上半年PCB行业生产数据：
日本6月份出货量有明显反弹迹象，收入达406.7亿日元，比上月多出5.8%，出货量高达114.3万平方米，比上月增加4.8%;以月份计，收入及出货量均创2014新高，不过当数据与去年同期相比，出货量虽增7.8%但营收却跌幅1.9%。这反映出货量增的原因只因价格下滑。对于日本主要生产build-up多层板的PCB行业而言，这趋势并不罕见。今年出货量
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PCB 平板计算机
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,赞助董荷斌参加首届电动方程式大赛。该项目作为国际汽车联合会的新型赛事，围绕能源、环境和娱乐三个核心进行推广和发展，代表着未来汽车工业的前进方向。由Mouser赞助的华人第一赛车手—董荷斌将代表中国车队出战。
本着节能环保的原则，参赛车辆为100%纯电动赛车，利用公开赛的机会，制造商有机会向世界展示他们在电力能源方面的革新。届时将有来自8个不同国家的10支车队参赛，比赛地点包括北京、伦
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贸泽电子 PCB Formula E
观察2014年下半年，分析师预测，在智慧型手机新机带动下，可望拉升台商两岸PCB产业在第3季再度成长，今年年产值可望达新台币5490亿元，年成长5.13%。
观察2014年下半年，分析师预测，在智慧型手机新机带动下，可望拉升台商两岸PCB产业在第3季再度成长，今年年产值可望达新台币5490亿元，年成长5.13%。
台湾电路板协会(TPCA)与工研院产业经济与趋势研究中心，今天合作举办「PCB产业大势系列研讨会」，工研院IEK分析师江柏风今天发表台商两岸PCB产业第2季季报和下半年展望。
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