- 2015年，国家“改革大动作”开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，“中国制造2025”规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型升级，并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。难得的发展机遇，让处于平缓期的国内 PCB/FPC/HDI 电路板行业再次获得生机，有政策红利和良好发展前景的强力支撑，PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。
8月25日-27日，励展博览集团(Reed Exhib
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PCB 电路板
- 最近在做电子产品的ESD测试，从不同的产品的测试结果发现，这个ESD是一项很重要的测试：如果电路板设计的不好，当引入静电后，会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件，没有想到，对于电子产品也要引起足够的重视。
ESD,也就是我们常说的静电释放(Electro-Static discharge)。从学习过的知识中可以知道，静电是一种自然现象，通常通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生，其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小电流和作用时间
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PCB ESD
- 这两年，受全球经济变化多端的影响，全球印制板2013年度增幅“基本持平”(CPCA)、“增长非常缓慢”，“增幅仅0.9%”(Prismark)。2014年度，全球PCB“持续仍有增长，实在是不太容易”、“同比增幅2.3%”(Prismark)。
但是，中国PCB行业一直在稳步发展，在全球PCB领域影响越来越大。2014年，中国PCB产值占全球比例从上年(2013)的43.8%增
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PCB
- PCB设计，在不少人眼中是体力活，然而一直以来，一个方案的前期，我都是亲自布局布线，只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责，但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。同事设计的PCB板，我也经常点评一番，指出缺失的地方，这样同事在PCB设计上都有较大的提高。
年前同事负责布的一块步进电机驱动板，性能指标老是达不到文档提到的性能，虽然能用，大电流丢步，高速上不去，波形差，在深入分析之后发现违背了一些PCB布线的基本原则，修改之后性能就非常好，这让我再一次的感受到PCB布线的重要性，尤其是我们经常做大
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PCB
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积木式结构：建筑用的积木式组件(预制件)是构成整座建筑物质单元，它按标准规格成批制造，可降低造价，并便于设计和施工。施工时，就像搭积木玩具一样，将预制件组装在相应的位置上。产品开发也可以像搭积木玩具一样，你知道吗?
第一座完全采用积木式结构、并大量使用预制件的大型建筑，是1851年为伦敦“万国”博览会建造的“水晶宫”，它是由原德温公爵的园丁领班帕克斯顿主持设计建造的。
图1 “积木式&rd
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PCB
- 台企整个半导体行业今年完全走衰的节奏。
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苹果 PCB
- PCB前几年成长趋缓，直到去年才顺利摆脱连续3年低于2%的低度增长惯性。台工研院IEK产经中心预计2015年PCB产业仍维持增长，产值年增率在3～5%间，年产值成长可至5760亿元。台湾PCB板厂作为中国手机品牌重要零件供应商，受惠于国产智能手机品牌的崛起，尤其在中兴、华为、酷派、联想及新崛起的小米规模不断提升下，台资PCB供应商皆大获丰收。对PCB产业的重视和研究，直接决定着我国电子制造产业整体的发展水平，PCB产业的前进趋势已成为推动智能终端产业快速发展的强力支撑。
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PCB NEPCON
- 国内市场完全混乱，已经陷入了价格战中，PCB产品附加值很低。
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PCB 元器件
- 运用时序交错式类比数位转换器(timeinterleavedADC)在每秒高达数十亿次的同步取样类比讯号是一个技术上的挑战，除此之外，对於混合讯号电路的设计也需要非常谨慎小心。基本上，时序交错的目标是利用转换器数目与取样频率相乘而不影响解析度以及动态的效能。
本文将探讨运用时序交错式类比数位转换器时所出现的技术挑战，并对此提供实用的系统设计解决方案。本文也将说明可以解决目前已知问题的创新元件的特色及设计技术。同时利用快速傅立叶转换(FFT)计算法算出7GSPS速率及两个转换器晶片在「交错解决方案
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PCB ADC
- 导读：贴片机，顾名思义，就是将一种元器件粘贴到一种器械上的设备，但是贴片机的工作原理是怎么样的呢?下面我们就一起来探讨一下吧～～～
1.贴片机工作原理--简介
贴片机，又称“贴装机”、“表面贴装系统”，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。主要分为手动和全自动两种。
2.贴片机工作原理--结构功能
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贴片机 PCB ATCA 贴片机工作原理
- 作为包括这些计算的示例，一块双层板可能用20 mil宽(W)、1盎司(T=1.4)的铜走线，并由10 mil (H) FR-4 (εr= 4.0)的介电材料分离。结果，该微带线的阻抗为50 Ω左右。对于其他标准阻抗(如75Ω的视频标准阻抗)，使"W"调整为8.3 mil左右即可。
微带线设计的一些指导原则
本例涉及到一个有趣且微妙的要点。参考文献2讨论了与微带PCB阻抗相关的有用指导原则。若介电常数为4.0 (
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微带线 PCB
- 电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。
在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
集成电路EMI来源
PCB中集
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EMI PCB
- 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态
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PCB EMI
- 电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。
下面是经过多年设计总结出来的，在PCB设计中降低噪声与电磁干扰的24个窍门：
(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
(2) 可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
(3) 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
(4) 使用满足系统要求的最
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PCB 噪声
- 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB.但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还
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PCB 高频电路
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